在全球产业链加速重构、新一轮科技革命深入推进的关键阶段，“专精特新”已从政策导向上升为产业升级的核心路径。而在这条路径之中，集成电路无疑是最具战略高度与技术壁垒的关键赛道，它既是国家竞争力的底层支撑，也是未来产业格局重塑的核心变量。
在此背景下，一场面向“专精特新”集成电路企业的高规格产业盛会，正蓄势启幕。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
展会基本信息
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
锚定关键赛道，打通集成电路全链条价值通路
当前，我国集成电路产业正面临应用需求快速增长与关键环节能力提升并行的双重使命。一方面，以人工智能、智能汽车、机器人为代表的新兴应用持续拉动市场需求；另一方面，围绕核心装备、关键材料及先进封装等领域的技术突破仍是产业发展的重点方向。
本届展会将以“补链、强链、延链”为主线，围绕设计、制造、封装测试及应用等核心环节，构建贯穿产业全链条的展示体系，推动上下游企业之间的协同对接与资源整合。
展会不仅聚焦关键技术成果展示，同时着力凸显“专精特新”企业在细分领域的创新能力与产业价值，推动一批具备核心技术优势的中小企业从“隐形冠军”走向更广阔的产业舞台。
“5+1”展区体系，呈现产业全景与技术纵深
区别于传统展会的“泛化展示”，本届展会以产业痛点与技术高地为导向，系统打造“5+1”展区体系，构建具有纵深与逻辑的产业全景图：
设计与EDA/IP专区：前瞻展示芯片架构创新与国产设计工具突围的顶尖成果。
制造与核心装备专区：深度聚焦关键制程设备与先进工艺制造的底层能力。
材料与载板专区：全面覆盖高端电子材料与基础支撑体系的国产化进程。
封装测试与可靠性专区：紧扣摩尔定律延续的关键路径，重磅呈现Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光电共封装（CPO）等前沿封装与测试技术方向。
应用与系统集成专区：精准链接人工智能、智能汽车、机器人及智能终端等引爆级新兴应用场景。
专精特新成果专区：集中释放政策红利，实景展示高价值示范案例与中试线卓越能力。
展会将以前所未有的阵容汇聚全产业链“最强大脑”。从中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、华为海思等领军巨头，到广立微、美芯晟等极具爆发力的专精特新“小巨人”，实现产业链上下游的精准咬合与深度共振。
“展+会+赛+投”，打造产业生态闭环
在展览之外，展会将同步打造高规格产业活动矩阵，形成“2+4+N+1”立体化生态体系：
2场主旨论坛
· 开幕式暨广东省集成电路发展大会
· 第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会
4大垂直产业论坛
· 芯片设计与EDA/IP发展论坛
· 晶圆制造与核心装备论坛
· 先进封装专题论坛
· 应用与系统创新论坛
N场专题活动
· 企业新品发布会
· 投融资对接
· 项目路演
· 产业对接闭门会
1项行业赛事
李宁成杯•先进焊接材料应用案例锦标赛
通过“技术交流—资本链接—产业落地”的系统设计，展会将由“展示窗口”升级为推动产业资源流动与价值转化的关键枢纽。
9月广州，共赴中国“芯”机遇
在全球产业竞争格局加速演变的当下，集成电路产业正从“规模扩张”迈向“体系竞争”。构建高效协同的产业链生态，已成为决定未来格局的关键变量。
本届展会，既是一次中国集成电路产业创新成果的集中释放，更是一次全球资源重构背景下的重要连接节点。
9月3-6日，广州，见证中国“芯”力量的崛起！
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