芯片行业按产业链可分为 设计、制造、设备、材料、封测、存储、模拟/功率 等环节，以下是全球及国内各领域最值得关注的领军企业（截至 2026 年 4 月）。
一、全球芯片设计（Fabless）龙头
1. 英伟达（NVIDIA，美国）
核心：AI 芯片/GPU 绝对龙头，Blackwell 架构、CUDA 生态
地位：AI 芯片市占约 80%，2024 年全球芯片营收第一
2. 高通（Qualcomm，美国）
核心：手机 SoC（骁龙）、5G 基带、汽车芯片
地位：手机芯片与通信基带全球领先
3. 超威（AMD，美国）
核心：PC/服务器 CPU（锐龙/霄龙）、AI GPU（MI300）
地位：x86 双雄之一，英伟达最强 AI 对手
4. 博通（Broadcom，美国）
核心：企业网络、服务器、宽带、存储主控
地位：通信/基础设施芯片巨头
5. 联发科（MediaTek，中国台湾）
核心：手机 SoC（天玑）、IoT、电视芯片
地位：手机芯片全球出货量第一
二、全球芯片制造（代工/IDM）
1. 台积电（TSMC，中国台湾）
核心：纯晶圆代工，3nm/2nm 量产
地位：全球市占约 60%，先进制程绝对龙头
2. 三星电子（Samsung，韩国）
核心：存储（DRAM/NAND）+ 代工（3nm GAA）
地位：存储第一、代工第二
3. 英特尔（Intel，美国）
核心：x86 CPU + IDM 代工（Intel 4/18A）
地位：PC/服务器 CPU 霸主，代工复苏
三、全球关键设备与材料
1. 阿斯麦（ASML，荷兰）
核心：EUV 光刻机（7nm 以下唯一）
地位：全球垄断
2. 应用材料（AMAT，美国）、泛林（LAM）、东京电子（TEL）
核心：刻蚀、薄膜、沉积、检测等前道设备
地位：半导体设备三强
3. 信越、SUMCO（日本）
核心：半导体硅片（12 英寸）
地位：全球市占超 60%
四、全球存储芯片
1. 三星、SK 海力士（韩）、美光（美）
核心：DRAM/NAND Flash 寡头
亮点：SK 海力士 HBM（高带宽内存）市占超 70%
五、模拟/功率/汽车芯片
1. 德州仪器（TI，美国）
核心：模拟芯片、电源管理、信号链
地位：全球模拟龙头
2. 英飞凌（Infineon，德）、意法半导体（ST，欧）
核心：车规功率（IGBT/SiC）、MCU、传感器
地位：汽车半导体双巨头
六、中国内地芯片领军（全产业链）
1. 设计
海思（华为）：手机/AI/服务器/5G 芯片（麒麟、昇腾、鲲鹏）
海光信息（688041）：国产 x86 服务器 CPU/DCU（AI 加速）
寒武纪（688256）：云端 AI 训练芯片
紫光展锐：手机/物联网 SoC
兆易创新（603986）：NOR Flash、MCU
韦尔股份（603501）：CIS 图像传感器（豪威）
2. 制造
中芯国际（688981）：内地最大代工，14nm/7nm FinFET
华虹公司（688347）：特色工艺（功率/MCU/RF）
3. 设备
北方华创（002371）：刻蚀、PVD/CVD、清洗
中微公司（688012）：介质/导体刻蚀设备
4. 存储
长江存储：3D NAND 闪存（Xtacking 架构）
长鑫存储：DRAM
5. 封测
长电科技（600584）：全球前三，3nm Chiplet 先进封装
通富微电、华天科技
6. 功率/第三代半导体
士兰微：IDM，IGBT、MCU、功率器件
三安光电：SiC/GaN 第三代半导体、LED
七、关注主线（2026）
AI 算力：英伟达、AMD、寒武纪、海光
先进制造：台积电、三星、中芯国际
设备材料国产替代：北方华创、中微公司
HBM 存储：SK 海力士、三星、美光、长江存储
汽车/功率：英飞凌、ST、士兰微、三安光电
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