多家PCB上游企业业绩大增!梳理PCB行业重点公司

60s速读：

1、2025年多家覆铜板企业业绩大增，华正新材扭亏为盈，生益科技、金安国纪、南亚新材净利润大幅增长，主因销量售价齐升、高附加值产品占比提升。

2、2025年底主流覆铜板厂商集中调价，铜箔等原材料成本上涨+AI服务器高频高速板材需求爆发，支撑价格上行，3-5年涨幅将随产能释放收窄。

3、AI驱动PCB需求高增，2025年GPU/ASIC服务器对应PCB市场超400亿元，2026年预计破900亿元；2024-2029年AI服务器HDI板CAGR达16.3%。

根据上市公司近期所披露的2025年业绩报告显示，多家覆铜板相关上市公司的归母净利润均呈现向好态势。其中，华正新材实现同比扭亏为盈，生益科技同比增长91.76%，金安国纪预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60%。覆铜板销量与售价同步上行、高附加值产品在业务结构中占比提升，成为各家企业业绩实现增长的核心驱动因素。

近年来，AI服务器等相关应用的加速普及，使得高端PCB产品的需求出现大幅增长，进而带动上游覆铜板基材在销量与价格方面同步提升。

部分覆铜板生产企业在去年全年均有调整价格的相关举措。西部证券相关研报指出，自2025年12月开始，建滔、南亚新材等行业内主流厂商集中发布调价通知函，覆铜板产品价格单周最高涨幅达到10%-20%。

现阶段覆铜板产品价格上涨，主要原因在于铜箔、树脂、电子布等生产原材料成本有所上升，除此之外，AI服务器带来的高频次需求，也推动了高速板材需求的快速增长。当前产品价格上涨拥有较为充分的供需关系作为支撑，未来3至5年内随着行业新增产能逐步落地释放，价格上涨的幅度将会逐步收窄。

今年PCB行业需求预计实现翻倍增长

根据中信建投相关测算数据，2025年由GPU与ASIC服务器所对应的PCB市场规模超过400亿元，而到2026年该市场规模将提升至900亿元以上，整体增速实现翻倍。

AI相关需求仍保持高速增长态势，Prismark预测在2024至2029年期间，与AI服务器相关的HDI板年均复合增长率将达到16.3%，行业新增供给大概率会被市场需求所消化。

国盛证券表示，AI硬件在架构与性能方面的升级，推动PCB产品价值量持续提升。在行业产能供应紧张的背景下，整个行业开启新一轮围绕AI领域的资本开支周期，各大生产企业均加快推进产能建设工作，以抓住市场需求增长的机遇。进入2026年，预计PCB行业的高景气度仍将得以延续。

一方面，在经历2025年GB200服务器在产能与良品率方面的逐步提升后，2026年英伟达GB300及Rubin系列产品的供应产能有望实现明显增长。

另一方面，AI硬件供应企业数量不断增加，ASIC产品将成为重要的业绩增长来源，进一步推动AI相关PCB市场规模扩大。从产品技术层面来看，AI硬件的更新迭代进入加速阶段，各类新技术与新方案持续出现，2026年及后续数年，新硬件平台的升级将推动PCB材料领域迈入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构的升级将促进正交背板、Cowop等新技术方案落地应用，成为带动AIPCB行业增长的重要动力。

国金证券表示，AI推理需求的爆发式增长，正推动算力设备从通用GPU向专用ASIC方向转变。ASIC化发展的核心原因，是在合理可控的总体拥有成本体系下，以更低的成本搭建更多算力节点，这使得需要实现互联的终端设备数量同步增加，进而为光模块与PCB市场带来长期的增长动力。

国金证券认为，在硬件配套领域，单台ASIC服务器主板所使用PCB的价值量，明显高于同代GPU服务器，材料升级以及生产工艺的优化共同推动PCB产品价值提升。随着光模块传输速率升级以及CPO技术商业化进程加快，对PCB产品的结构设计、散热性能与信号传输损耗控制提出了更高要求，由于全球范围内具备高端制程规模化生产能力的企业数量有限，PCB供应紧张的局面以及其在ASIC领域的额外增长动力有望持续保持。

一、行业概述：电子产品之母，算力时代的核心基石

印制电路板（PCB），作为电子设备的核心互连载体，被誉为“电子产品之母”，贯穿于消费电子、通信设备、新能源汽车、AI服务器、工业控制、医疗设备等几乎所有电子信息产品的制造全流程。它不仅是电子元器件的支撑体，更是实现电气连接的关键介质，其技术水平与产业规模直接反映了一个国家电子信息制造业的综合实力。

2026年，全球PCB行业正站在历史的转折点上。在经历了数年的调整与蓄势后，AI算力基础设施的爆发式增长、新能源汽车的加速渗透以及国产替代进程的全面提速，共同驱动行业进入了新一轮的高景气周期。这一轮增长与以往最大的不同在于，行业增长逻辑已从过去单纯依赖消费电子的“量增”模式，彻底转向以高端技术升级为核心的“价值跃升”模式。

从全球格局看，中国已无可争议地成为全球PCB产业的制造中心。根据Prismark及中商产业研究院数据，2025年全球PCB市场规模达到852亿美元，同比增长15.8%，创下近五年最快增速。其中，中国市场规模约5000亿元人民币，占全球比重超过53%。预计到2026年，全球市场规模将突破958亿美元，中国市场规模将达到3259亿元，全球占比有望提升至54%-56%。从珠三角的深圳、东莞到长三角的昆山、苏州，再到成渝地区的重庆、绵阳，中国已形成了全球最完整、配套最完善的PCB产业链集群。

二、国内最新政策解读：强约束、高质量，引导产业向高端化突围

面对行业结构性繁荣与低端产能过剩并存的现状，中国政府近年来出台了一系列精准有力的政策，旨在规范行业发展，推动产业转型升级，实现从“制造大国”向“制造强国”的跨越。这些政策形成了一套组合拳，为PCB行业的高质量发展指明了方向。

（一）核心政策体系与要点

《印制电路板行业规范条件（2025年本）》2025年11月，工信部发布该征求意见稿，标志着中国PCB行业进入“强约束、高质量”的新监管时代。这是对2018年版本的重大修订，核心在于通过全链条、可量化、强监管的框架，直指行业“规模大但技术弱”的结构性矛盾。政策核心要求包括：

严格限制低端产能：明确禁止新上低水平重复产能项目，对环保不达标、能耗超标的小作坊逐步退出，推动行业集中度提升。

强化技术与规模门槛：要求企业研发经费不低于当年主营业务收入的3%且不少于1000万元人民币；上一年实际产量不低于实际产能的50%；人均产值不低于60万元/年・人。

推动绿色制造：企业清洁生产指标需达到《清洁生产标准印制电路板制造业》（HJ450）三级水平，鼓励废水、蚀刻液回收利用，提升金属铜回收率。

《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》该目录于2025年12月15日由国家发改委和商务部联合发布，并于2026年2月1日起生效。目录明确将高密度互连build-up板、刚挠结合印制电路板、高密度细线柔性电路板（线宽/线距≤0.05mm）、IC封装基板等高端产品纳入鼓励类外商投资产业范围。这一政策旨在吸引全球高端PCB技术和资本进入中国，加速产业链自主可控能力的提升。

算力基础设施相关政策随着AI大模型的爆发，算力成为国家战略性基础设施。工信部发布的《新型智算中心建设适配指引》明确要求，新建智算中心高速PCB国产化率不低于70%，这为国内高端PCB企业提供了确定性的市场订单和增长空间。同时，国家“十五五”规划纲要将高端电子元器件、先进电路载体、算力网络建设列为重点发展方向，要求突破高端印制电路板、封装基板等关键技术。

（二）政策影响与行业意义

这些政策的核心导向非常清晰：告别过去依赖低端产能扩张和价格战的红海竞争，全力攀登AI算力、汽车电子等高端蓝海。政策将加速行业洗牌，资源将加速向高技术、高附加值的头部企业集中。对于国内企业而言，这既是挑战，更是重大机遇。能够满足高端技术指标、通过严苛客户认证的企业，将充分享受政策红利和国产替代带来的巨大市场空间；而固守中低端市场的企业，则将面临被逐步淘汰的风险。

三、国内市场现状：结构性分化，高端需求爆发式增长

2026年的中国PCB市场呈现出鲜明的“K型分化”格局。一方面，AI算力PCB、汽车电子PCB等高端赛道订单爆满，量价齐升；另一方面，传统消费电子用的普通多层板、双面板则陷入产能过剩、价格战的泥潭，增长乏力。

（一）市场规模与增长动能

根据Prismark预测，2025-2030年全球PCB市场复合年增长率（CAGR）约为7.7%。但增长动能已发生根本性转移。2025年，服务器/数据存储领域已成为PCB需求增长最快的市场，同比增长43.6%，2025-2030年CAGR高达17.2%。AI服务器作为其中的核心引擎，贡献了绝大部分增量。数据显示，2025年全球AI服务器PCB市场规模约100亿美元，2026年预计同比增长113%，规模突破214亿美元。

（二）细分市场现状

AI算力PCB：绝对增长核心AI服务器对PCB的性能要求远超传统设备。其PCB层数普遍从传统服务器的8-12层提升至20-40层，高端GB300/Rubin架构机型甚至达到70层以上。单机PCB价值量也从传统服务器的800-2000元，跃升至8000-12000元，是传统机型的5-10倍。这对材料和工艺提出了极高要求，必须使用M8、M9级高速低损耗覆铜板，采用mSAP、Anylayer等高端制程。目前，全球AI算力PCB有效产能仅能满足75%-80%的需求，供需缺口达20%-25%。国内头部企业如胜宏科技、沪电股份、深南电路等已深度绑定英伟达、华为等全球算力巨头，满产满销成为常态。

汽车电子PCB：稳健第二增长曲线新能源汽车的快速普及和智能化升级，为PCB市场提供了另一强劲引擎。新能源车单车PCB用量约为传统燃油车的4-5倍，高端智能驾驶车型更是超过6000元。2026年中国汽车PCB市场规模预计达到1456亿元，同比增长12%。高频高速、厚铜（2-10oz）、刚挠结合等车用PCB需求旺盛，车规级IATF16949认证成为进入主流供应链的门槛。国内企业如景旺电子、兴森科技等已进入特斯拉、比亚迪、蔚小理等头部车企的核心供应链。

消费电子PCB：底部复苏，结构升级智能手机、PC等传统消费电子市场增速放缓，但AI手机、AIPC的兴起带动了高阶HDI板的需求。2025年全球HDI板规模248亿美元，同比增长25.6%，2026年维持15%以上增速。6阶以上高阶HDI成为主流，线宽线距向30μm/20μm演进。

通信PCB：5G演进与光通信驱动5G基站、1.6T交换机、光模块等需求推动高频高速PCB增长。2026-2027年通信PCB市场CAGR约为10%。石英布等高速材料需求激增，供需持续紧张。

（三）竞争格局与企业分化

行业分化趋势日益显著。2025年，A股PCB板块79家发布业绩公告的公司中，仅36家实现归母净利润同比增长，行业利润向头部集中今日头条。头部企业凭借高端产品放量实现业绩爆发：胜宏科技2025年归母净利润预计达43.12亿元，同比增长273%；沪电股份净利润38.22亿元，同比增长近50%；深南电路净利润32.76亿元，同比增长74.47%。与之形成对比的是，大量中小PCB企业业绩低迷，甚至出现亏损，主要原因在于其产品集中于低端领域，技术壁垒低，同质化竞争激烈。

四、产业链全景解析：上游材料瓶颈凸显，中游制造高端化

PCB产业链可清晰地划分为上游原材料与设备、中游PCB制造、下游终端应用三大环节。当前，产业链呈现出“上游材料瓶颈凸显，中游制造高端化，下游应用需求分化”的格局。

（一）上游：原材料与设备，成本核心与技术壁垒

核心原材料：覆铜板（CCL）覆铜板是PCB最核心的原材料，占其成本的30%-40%。其性能直接决定了PCB的高频高速、散热和绝缘特性。2026年，产业链最核心的矛盾集中在高端覆铜板领域。AI服务器、高端通信设备对M8、M9级超低损耗覆铜板需求激增，而其产能扩产周期长达12-18个月，导致全球供应持续紧缺。自2025年第四季度以来，主流CCL厂商已多次调价，累计涨幅达15%-20%，预计2026年上半年还将进一步提价10%-20%。国内龙头生益科技、南亚新材、华正新材等正加速技术突破，M8级产品已批量供货，M9级产品进入客户验证阶段。

关键材料：铜箔、电子玻纤布、电子树脂

电子铜箔：作为CCL的关键组成部分，占其成本的40%-50%。AI服务器等高端应用对HVLP4/5级超高纯、超低轮廓铜箔需求迫切。目前，高端铜箔核心工艺和设备被日美垄断，国内仅少数企业如铜冠铜箔实现突破，HVLP4产品作为国内唯一进入海外供应链的型号，稀缺性显著。

电子玻纤布：高端低介电、低损耗玻纤布同样供应紧张。日本厂商占据主导地位，国内宏和科技、中材科技、菲利华等正加速技术攻关，Q布等新型低损耗材料有望成为下一代M9材料的核心。

电子树脂：传统环氧树脂正逐步被聚苯醚、碳氢树脂等新型高性能树脂替代。东材科技等企业的M9级碳氢树脂已通过严格检测并实现批量供货，国产替代空间广阔。

PCB设备设备是工艺实现的基础。高端设备如IC载板激光钻机、超精密LDI曝光机、脉冲电镀线等长期依赖进口。国内大族数控、芯碁微装、东威科技等企业正加速国产替代，在钻孔、曝光、检测等领域取得突破，但高端设备核心零部件仍有待突破。

（二）中游：PCB制造，技术壁垒与客户认证

中游制造环节是产业链价值分布的核心，技术壁垒和客户认证周期是决定企业竞争力的关键。

产品结构升级：行业正从普通多层板向高阶HDI、高多层板、IC封装基板等高附加值产品转型。能够规模量产20层以上高层数板、6阶以上HDI、FC-BGA封装基板的企业屈指可数，这些产品的毛利率普遍在30%以上，远高于普通板的15%左右。

头部企业竞争：国内头部企业通过持续投入和技术积累，已在全球高端供应链中占据一席之地。鹏鼎控股在消费电子FPC和高阶HDI领域全球领先；沪电股份在企业通讯和汽车板领域优势明显；深南电路则在PCB+封装基板+电子装联三位一体布局上最为完整；胜宏科技凭借AI服务器HDI板的快速放量，成为行业增长最快的企业之一。

（三）下游：终端应用，需求分化与增长引擎

下游应用场景的变迁是驱动产业链价值重塑的根源。

AI服务器/数据中心：已成为第一增长极，2025-2030年CAGR高达17.2%。其需求直接拉动了高多层板、HDI板、封装基板的爆发。

新能源汽车：作为第二增长曲线，其需求驱动了高频高速板、厚铜板、刚挠结合板的增长。

消费电子：手机、PC等市场虽增长放缓，但AI终端的升级带来了高阶HDI板的结构性机会。

通信与工业控制：5G基站、光通信、工业互联网等领域的发展，持续推动高频高速、高可靠性PCB的需求。

五、未来发展趋势：高端化、国产化、绿色化三大主线

展望未来3-5年，PCB行业将围绕三大核心趋势展开深刻变革，行业格局将被彻底重塑。

（一）产品高端化：层数、精度、速度全面升级

高层数化：AI服务器PCB层数将从20-40层向60-80层演进，以满足更高密度的互连需求。

高精度化：线宽线距将从50μm向30μm、20μm甚至更窄发展，微孔直径向≤75μm迈进，以实现更高的集成度。

高频高速化：信号传输速率将从112Gbps向224Gbps、400Gbps跨越，对材料的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）提出更严苛要求，M9级材料渗透率将从2025年的12%提升至2027年的45%。

先进封装协同：CoWoS、EMIB、CoWoP等先进封装技术与PCB产业深度融合，IC封装基板、类载板（SLP）成为PCB领域增长最快、技术壁垒最高的细分赛道。

（二）产业链国产化：从材料到设备的全面突围

政策强力驱动下，国产替代进程全面加速。

材料端：高端覆铜板、HVLP铜箔、低损耗玻纤布、高性能树脂等关键材料的国产替代率将持续提升，逐步打破日、美、台企的垄断格局。

设备端：高端钻孔、曝光、电镀、检测设备的国产化率将显著提高，降低产业链对海外设备的依赖。

产品端：国内企业在全球高端PCB市场的占比将从2025年的35%以上，进一步提升至2027年的50%以上，真正实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。

（三）制造绿色化：可持续发展成为标配

在“双碳”目标下，绿色制造已成为PCB企业的必修课和新的竞争壁垒。

材料环保化：无铅、无卤素基材使用率将大幅提升，重金属、挥发性有机化合物（VOCs）排放得到严格控制。

工艺清洁化：直接成像（DI）、脉冲电镀、废水零排放等清洁生产技术将广泛应用，大幅降低能耗和污染物排放。

资源循环化：蚀刻液、铜等资源的回收利用技术将更加成熟，提升资源利用效率，降低生产成本。

六、PCB行业公司一览

1、沪电股份（002463.SZ）

公司主导产品为应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板。公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域。在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位，连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国PCB百强企业，并被CPCA评为优秀民族品牌企业。

2、鹏鼎控股（002938.SZ）

公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，致力于与世界一流客户合作，运用先进的研发技术，配合高效率、低成本的运营手段，构建体系完善、布局合理的产供销体系，打造“效率化、合理化、自动化、无人化”的四个现代化制造工程。目前，公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

3、600***

公司已成为治理完善、战略清晰、资产优良、文化优秀、管理精细、技术先进、营销网络完整的行业龙头企业。公司拥有具有自主知识产权的大型无碱池窑、环保池窑的设计和建造技术；研发了国际首创的纯氧燃烧技术并进行了工业化应用，大大降低单位产能能耗。公司建有玻纤研发实验基地，包括国家认定企业技术中心、省级重点实验室及博士后科研工作站等研发机构，所属检测中心通过了国家实验室认可委员会认可，并获得德国船级社GL认证。

4、002***

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。

5、300***

公司是一家高速发展的光伏设备及绿色能源产业专用设备制造商，2007年创立于深圳市宝安区，并于2010年与深圳市捷佳创精密设备有限公司成功实现业务整合，产品涵盖原生多晶硅料生产设备、硅片加工设备、晶体硅电池生产设备等;公司系国内领先的晶体硅太阳能电池生产设备制造商，主营PECVD设备、扩散炉、制绒设备、刻蚀设备、清洗设备、自动化配套设备等太阳能电池片生产工艺流程中的主要设备的研发、制造和销售。

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