2026年4月9—10日，2026 Open AI Infra Summit在北京圆满落幕。大会以“开放创新，协同共赢，构建智算基础设施生态”为主题，围绕AI算力、电力、和系统等核心方向，集结产业链上下游企业与技术专家，共同探索新一代智算中心基础设施发展路径。
庆虹此次分享，在“超节点高速互联论坛”上发表了名为《超节点224G高速互联系统方案实践与思考》的主题演讲，深入探讨了在传输速率持续提升的行业背景下，庆虹助力互联网与AIDC算力硬件在224G上的方案实践&技术支持与解决方案演进。
庆虹系统的从当前AI超节点生态入手，拓展至各企业的布局与核心产品，进一步剖析不同用户的架构形式与互联标准。
从而探讨作为高速互联硬件(连接器，线缆)厂商，我们怎样融合各方需求与生态体系给予支持。我们拥有端到端的高速互联品质保障实力，可从前期设计到最终项目实施的全流程架构支撑、交付护航及量产助力。
此次大会，庆虹主要以无背板正交架构互联与NPC/CPC架构互联，两种互联方式为主要展出，以两大核心展品，来助力高密度高速联接。
无背板正交架构-给空间做减法，为信号做加法
在传统架构中，背板曾作为“传统路径”，存在体积大、层数多以及损耗负担重的问题。此次展示的无背板正交架构，则是以更短链路、更优信号传输表现，来适配下一代系统紧凑与高速需求。
正交设计通过垂直交叉互联，凭借PCB板或线缆组件的配合下，支持板间跳线与跨板组网，来实现板间最短路径传输，降低插入损耗与串扰。无背板省去传统背板空间，使系统散热和布局更好。显著提升机箱内部散热效率，优化线缆布局，实现系统空间的高效利用与整洁走线。
NPC/CPC 架构-将高速互联推近至芯片侧，开启新维度
随着AI技术的加速发展，对数据传输速率的要求急剧攀升，传统互联方式的功耗问题已成为技术瓶颈。
本次重点介绍的共封装铜互联（NPC/CPC, Co-Packaged Copper Interconnect）技术，将连接器集成于芯片端，实现芯片与铜缆的直接连接，有效减少PCB走线带来的损耗。通过NPC/CPC互联技术，连接器直接集成在芯片上，大幅缩短了信号传输路径，消除了传统传输路径中的信号损耗，从而为系统提供更高的传输速率。
此次大会以“开放创新，协同共赢，构建智算基础设施生态”为主题。
庆虹作为互联网企业最可靠的AI高速互联解决方案伙伴，在百花齐放的AIDC超节点武林江湖中，面对各类架构与协议的多元发展，其中高速互联硬件视为超节点的关键支撑。庆虹将助力全行业用户伙伴打通技术壁垒，共同突破AIDC算力边界，实现更具优势的词源(Token)成本。期待与各位在下次大会再聚。
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