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新闻热点收集整理而成
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国内资讯
工信部：2026年组织编制重点行业“人工智能+质量”应用全景图和转型路线图
工业和信息化部办公厅发布关于做好2026年工业和信息化质量工作的通知，其中提出，深化人工智能赋能质量提升。组织编制重点行业“人工智能+质量”应用全景图和转型路线图，明确各行业人工智能与质量融合的重点领域、实施步骤和预期目标等，为企业转型提供清晰指引。加快推动优质质量大模型、工业智能体等融合应用，提升质量管控的精准度和效率。
多模态大模型HappyHorse或由阿里团队研发
据报道，近期引发热议的多模态大模型HappyHorse，已在海外社交平台注册账号，其首位关注者为阿里巴巴集团。此前有消息称，HappyHorse是来自阿里旗下淘天集团未来生活实验室张迪领导的团队所研发，目前未来生活实验室已从淘天集团独立，归属于ATH事业群的AI创新事业部。此前，这个名为HappyHorse-1.0 的匿名模型，在文本转视频（无音频）赛道以1332的Elo积分空降第一，超过第二名Dreamina Seedance 2.0近60分。
汽车行业已在阿里云上使用超10万卡“真武”PPU研发智驾
4月11日，在2026智能电动汽车发展高层论坛上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、AI汽车行业总经理李强透露，目前已有30多家车企和智驾方案提供商在阿里云上开展智驾研发，实际使用的平头哥自研"真武"PPU已突破10万卡，创下汽车行业在公共云平台上使用自研AI芯片的最大规模纪录。依托全栈自研的芯片、亚太第一的云计算基础设施，以及全球最强的开源模型“千问”，阿里可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
工信部：加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态
4月10日，工业和信息化部在湖北省武汉市召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议。会议强调，坚持创新导向，编制好“十五五”电子信息制造业相关规划，加快促进第五代精简指令集（RISC-V）产业发展，大力推动人工智能终端迭代升级，推动整机与元器件同步突破，打造“爆款”产品，丰富应用场景。坚持价值导向，推动先进计算产业高质量发展，加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，牵引产业链条向更高价值环节跃升。坚决破除光伏行业“内卷式”竞争，提升重点产业链供应链韧性与安全水平。
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海外资讯
英国金融监管机构急于评估Anthropic最新人工智能模型的风险
据英国《金融时报》周日报道，英国金融监管机构正在与政府网络安全机构和各大银行举行紧急会谈，以评估Anthropic公司最新的人工智能模型带来的风险。知情人士称，英国主要银行、保险公司和交易所的代表预计将在未来两周与监管机构举行的一次会议上听取有关该模型（Claude Mythos Preview）所带来的网络安全风险的介绍。
日本投入160亿美元，力推初创企业Rapidus进军人工智能芯片领域
日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术企业富士通株式会社开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。新增资金后，截至2027年3月本财年末，政府对这家初创企业的补贴与投资总额将升至2.6万亿日元（约合163亿美元）。该省称，一个外部委员会已视察了Rapidus位于日本北部北海道的芯片制造厂，并对其技术进展予以认可。
OpenAI就第三方开发者库安全事件发声明：未发现用户数据泄露或系统遭入侵
当地时间4月10日，OpenAI发布声明称，近期识别出一起涉及第三方开发者库Axios的安全问题，该问题属于一起更广泛的行业事件的一部分。声明称，未发现任何证据表明OpenAI用户数据被访问、其系统遭到入侵或软件被篡改。OpenAI表示正更新安全认证，要求所有macOS用户将OpenAI应用程序更新至最新版本。OpenAI表示，这将有助于防范任何试图分发冒充OpenAI伪造应用的风险，无论可能性多小。
亚马逊正开发整合AI能力且与其语音助手Alexa同步的智能手机
据媒体援引知情人士消息报道，亚马逊正在开发一款整合人工智能能力并能与公司语音助手Alexa同步的智能手机。该项目内部代号为“Transformer”，由亚马逊设备与服务部门负责研发，定位为一款高度个性化的移动设备。该手机的核心在于通过AI技术简化用户操作，可能无需传统应用商店即可使用功能，旨在让用户更便捷地使用亚马逊购物、Prime Video和Grubhub等服务。
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国内融资大事件
“明日新程”完成连续两轮融资
日前，由微软小冰原班人马成立的新公司“明日新程”宣布已连续完成两轮融资，重仓布局Harness群体多智能体赛道。其中，天使轮融资由创新工场和Atypical Ventures联合领投，奇绩创坛继续跟投，其余参投方包括原微软全球副总裁David Ku等个人投资者、公司独家财务顾问安可资本等。目前，公司已募得供未来三到五年持续创新的所需资金。
杭州宙宇未来获A轮千万级融资
宙宇未来是一家边缘算力基础设施服务商，深耕边缘算力与新一代信息技术领域多年，始终致力于为数字经济时代提供高效、安全、可靠的算力基础设施与行业解决方案。近日，宙宇未来宣布，A轮千万级融资已进入收尾阶段，即将完成全部筹备工作，本轮融资由国内知名投资机构直投。
灵初智能已完成新一轮融资
灵初智能是一家具身智能科技领域企业，专注深耕通用具身智能、VLA大模型以及灵巧操作算法等前沿技术。灵初智能成功推出了行业内首个端到端强化学习具身模型 Psi R0、R0.5及R1，成为行业内率先实现长程任务的具身模型研发企业，并且兼具泛化性、鲁棒性、灵巧性。近日，灵初智能已完成新一轮融资，本轮融资获国投先导、京西瑞瓴投资。
“易加仿生”完成首轮天使轮融资
近日，专注于ToC端仿生飞行鸟研发与商业化的“易加仿生”完成首轮天使轮融资，本轮融资资金将全部聚焦于消费级产品的研发迭代、规模化量产以及全球ToC市场的渠道布局，涵盖国内电商全平台运营与海外市场拓展。
“阿基视觉”完成数千万元天使轮融资
高端工业镜头研发商“阿基视觉”近日完成数千万元天使轮融资，由东莞科创、深担创投、松禾资本及林润集团联合投资，德太资本担任本轮融资顾问。本轮融资将用于团队扩充、产能扩建、研发配套及市场拓展，加速高端工业镜头的国产化替代进程。
“锐盟半导体”完成近亿元A轮融资
“锐盟半导体”近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。
“生数科技”完成近20亿元B轮融资
生数科技宣布完成近20亿元人民币B轮融资。本轮融资由阿里云领投，中网投、九安海棠、好未来、光合创投等投资人战略投资，星连资本、达泰资本、建发新兴投资、BV百度风投、卓源亚洲等原有股东持续追加投资。目前，生数科技已与多家具身智能本体及模型公司达成战略合作。
“此芯科技”完成近十亿元B轮融资
通用异构智能CPU芯片企业“此芯科技”宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发量产，加速智能体终端生态构建。
你“在看”我吗？
