CITE2026第十四届中国电子信息博览会,联发科技、华大电子等50+集成电路龙头企业大集结!

今日推荐：CITE2026第十四届中国电子信息博览会（简称：cite电博会）

作为国内顶尖、亚洲领先的电子信息产业盛会之一，2026CITE电博会今日开幕啦，4月9日-11日将在深圳会展中心（福田）连续举办3天！同期举办第107届中国电子展和2026全国特种电子元器件展览会！

本届博览会集成电路应用展区将汇聚联发科技、中国兵器微电子研究院、云天励飞、中电华大电子、上海贝岭、上海华力、上海龙耀芯、华邦电子、慧为智能、格晶半导体、此芯科技、芯梦达半导体、国微电子、卫光科技、兴华半导体、仕芯半导体、奇历士、乾坤芯合、芯微电子、华光瑞芯、大捷电子、芯进电子、博雅科技、泊微科技等50+优质参展企业。展会同期4月9日还将举办中国IC产业生态发展大会暨联盟成立盛典、西电集成电路产业发展论坛等“集成电路”相关的会议活动，展开深度对话与思想碰撞。

温馨提示：专业展会，仅面向18岁以上业内/专业人士开放；参会请实名填写个人信息，携带身份证原件，现场通过实名验证入场。

热门企业抢先看

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联发科技

联发科技是无晶圆厂半导体设计领域的全球领先者,提供从边缘到云端的解决方案。联发科技的领先技术每年为超过20亿台联网设备提供动力,可保持全球互联,提升日常生活。在创新领域, 联发科技推动人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等变革性技术的进步。我们高性能、高效节能的产品为更智能、更互联的世界奠定了基础,使智能手机、智能家居和人工智能电脑等设备能够应用于高性能计算、汽车和人工智能数据中心。作为全球领先品牌的可靠合作伙伴, 联发科技在打造满足全球社区不断变化的需求、确保每个人都能获得世界级技术的解决方案方面处于行业领先地位。我们致力于加速人工智能的发展,凸显了我们致力于丰富人类未来的决心。

展位号

1号馆1B053

主营产品

‌移动通信芯片、智能家居与物联网（IoT）芯片‌、家庭娱乐与光储存芯片‌、车用电子解决方案、边缘AI与数据中心技术等

产品介绍

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MediaTek 天玑 9500s

MediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心！全场景提供强悍性能，带给你高算力、高能效的旗舰体验！

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MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1

MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。

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MediaTek赋能AI 新时代

MediaTek与 NVIDIA英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作，与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代，让 AI 无所不在。

厦门龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年，是深耕铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等领域的高新技术企业。

上海龙耀芯微电子科技有限公司作为厦门龙辉芯的核心子公司，专注于FPGA芯片自主研发与技术创新。公司核心技术团队均源自国际顶尖机构，依托完全自主知识产权，构建了“自主架构硬件、自主EDA软件、自主软IP库”三位一体的全栈技术体系，实现关键核心技术100%自主可控。

龙耀芯微电子聚焦通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等战略领域，不仅提供高可靠、高性能、安全可信的FPGA芯片产品，更构建了“芯片设计-流片-封测-量产交付”全流程服务能力，为客户提供一站式的IC设计服务与定制化系统解决方案。

以技术创新为根基，以自主可控为使命，龙耀芯微电子致力于打造国内领先、国际一流的FPGA芯片及解决方案品牌，为我国数字产业高质量发展和国家芯片安全筑牢核心技术支撑。

1号馆1C200A

采用龙耀芯FPGA芯片LYX30T配合RISC-V芯片组成低成本异构模组。FPGA + RISC-V异构模组，兼具硬件可编程加速与指令集灵活可扩展，实现算力、功耗、成本最优平衡，高度适配自主可控的定制化场景。

模组面积50mm x 82mm。

RISC-V 的软件灵活可控与 FPGA 的硬件并行低延迟，可重构、强定制、高实时，完美适配自主化边缘算力场景。

芯梦达半导体科技（济南）有限公司（简称“芯梦达科技”），隶属于青岛华芯智存半导体科技有限公司（芯梦达集团），是一家聚焦存储器测试领域的国际化高科技企业。

公司专注于高增长且价格敏感度较高的高端存储器市场，依托3000㎡研发中心及千万元仪器设备投入，以Peter博士（国家友谊奖获得者、国家人才工程千人计划获得者、泰山学者、山东大学特聘教授、博士生导师、国际半导体领军人才）为核心的研发团队，自主研发DRAM测试系统，通过接口芯片、测试板卡、测试软件及设备的协同创新，重塑了存储器测试技术和测试平台的范式。

集团成立于2020年，由半导体行业知名投资机构，华登国际领投，国有资本平台战略加持，通过并购整合德国先进存储器产品及供应链资源，形成 “核心测试技术+存储芯片产品+测试生产+分销服务” 四位一体的产业布局。集团现有全球员工170人，年销售额突破7亿元人民币，致力于突破存储器测试核心技术封锁，打造中国半导体存储器领域的独角兽企业。

具有完全自主知识产权的内存芯片测试算法体系

本系统构建于X86硬件平台之上，系统集成了八大核心测试算法，旨在真实模拟该架构下的内存访问行为，为芯片测试提供高可靠性的应用场景验证。

贴近真实应用环境：能够高度还原服务器、PC等最终产品在X86架构下的实际内存负载与访问模式，使测试结果更具实际参考价值。

贴近固件与系统层级的真实环境：支持在UEFI等真实固件环境下执行测试，可在系统引导、初始化等早期阶段验证内存的兼容性与稳定性，测试场景更贴近最终产品实际应用环境。

芯片参数的动态优化与测试流程的精细化控制

本系统以可编程的FPGA芯片为核心，同样集成了八大核心测试算法，旨在提供贴近硬件底层的测试能力，尤其适用于芯片研发阶段的深度验证。

模拟真实场景，实现底层精准控制：平台凭借FPGA中集成的ARM核心，能够构建真实的ARM指令执行与内存访问环境，实现与ARM内存控制器的直接交互，验证结果更为真实可信。

面向研发和小规模量产的支持灵活性验证和批量测试的平台：在支持多规格内存颗粒的基础上，该平台为研发调试提供了更贴近硬件的测试环境，便于在底层观察行为、验证兼容性及进行问题定位。

采用自研ASIC芯片，可覆盖 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等主流内存颗粒产品，支持各类测试 Pattern和算法的运行、支持眼图分析等全部 FT 测试项目，为内存工程验证、品质管控、量产，提供稳定精准的测试能力。不再需要Testmode：任何供应商的晶圆/颗粒都可以进行测试，精简设计/验证和工程团队。

持续迭代，支持DDR6/LPDDR6、GDDR7、Chiplet、CPO、HBM等产品门类，并推出量产级多通道测试设备，可实现单批次 64/128 颗 DRAM 同步测试，同步配套可插拔测试 socket 方案，全面覆盖从研发验证到规模化量产的全周期测试需求。

隽美经纬深耕电路板智造领域20余年，注册资本超2.18亿元，占地159亩，坐落于陕西省铜川市新材料产业园区，是国家级高新技术企业、省级后备上市企业，更是西北地区规模最大的柔性电路板研发生产基地，布局深圳深圳市隽美泰和电子科技有限公司及华东、香港、东京、东南亚等全球办事处，产品远销欧美、日韩、东南亚，为电子制造领域提供核心电路板一站式服务。

主营单/双/多层 FPC、HDI 板、刚挠结合板等高端电路板，配套电路排线、锂电池、显示模组等品类，提供 SMT 组装、材料研发、环保配套等全链路服务，从核心部件到整体方案全方位赋能。

手握95项专利（42 项核心专利），斩获国军标、ISO9001等多项权威认证，与国内外头部企业深度合作；建成自动智能化产线，配备垂直连续电镀生产线、自动化激光曝光设备，月产高密度 FPC 8万㎡，可量产5米+超长柔性板、2μm线路透明FPC等，技术稳居国内前沿。

代表了氮化镓高耐压、高可靠性、低成本的发展趋势，已实现批量销售。

通宇通讯融合地面与卫星通信优势，推出了“空天地一体化”通信天线产品及星地融合解决方案。方案覆盖卫星有效载荷天线（相控阵载荷、通信/馈电/SAR载荷）、地面终端（抛物面终端、相控阵终端）、多场景终端（船载、机载、车载、手持、拓展、固定终端）及地面站（一体化信关站、移动式/一体化地面站）。

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卫星通信终端

通宇通讯在卫星通信领域打造了端到端的全场景解决方案，覆盖从地面终端到星上载荷的核心环节，构建了“空天地一体化”网络架构，通过统一接入、智能调度与协同组网，实现无盲区覆盖与业务连续性。

其中，0.45m Ka 波段相控阵终端是一款高度集成的一体化用户终端设备，内置相控阵天线、调制解调器与电源管理系统，专为低轨卫星星座设计，支持高速率、低时延的宽带连接。该产品具备智能寻星与自动跟踪能力，可快速部署于偏远地区、海事通信及应急场景，在严苛环境下能保持稳定可靠连接。

上海华力成立于2010年，隶属于华虹集团。作为行业内主流的集成电路芯片制造企业，华力拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。

华力拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶國厂，总部位于上海张江科学城，并在日本设有办事处，为全球客户提供销售服务与技术支持。

1号馆1C160

上海贝岭地处漕河泾新兴技术开发区，1999年起成为国家级企业技术中心。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务），主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司在上海、南京、深圳、成都和西安等地建立了研发和销售队伍，并拥有强大的FAE团队支持能力，能帮助客户快速完成产品设计导入。

秉持“用芯创造美好生活”的使命，公司将集中业务资源加快产品向工控、汽车电子应用领域的转型升级，着力打造华大半导体旗下功率器件和模拟电路业务平台，朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司的目标不断努力，与合作伙伴一起，共同成就美好的未来！

1号馆1B003

1号馆1B003

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成都仕芯半导体有限公司

成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号，具备技术能力过硬的专业团队，联合了多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。

微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。

展位号

9号馆9B306

主营产品

射频/微波集成电路芯片和组件产品

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奇历士技术（深圳）有限公司

奇历士技术(Caelus) 是一家聚焦于高性能ADC/DAC的芯片设计公司，由两位技术专家创建于2018年，办公室位于深圳及香港，公司核心技术团队由相关领域的多位技术专家组成，平均拥有超过15年的芯片研发及量产经验。奇历士依托自有的专利技术，为客户和合作伙伴设计和开发超高性能的ADC/DAC芯片，公司目前已在中美欧三地申请了超过20项专利，并拥有8项IC布图设计及软件著作权。

奇历士提供高精度SAR ADC、高速ADC芯片，其中超高速ADC芯片在采样率等关键指标上已达到世界先进水平。公司产品广泛应用于工业自动化、能源、仪器和测量、数据采集、通信、医学成像等行业。

展位号

9号馆9C602

主营产品

高速ADC、高精度SAR ADC芯片等

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东莞市达昌智科电子有限公司

东莞市达昌智科电子有限公司是全自主国产品牌中科亿海微FPGA芯片的授权代理商，我们专注于为国内客户提供全自主知识产权FPGA芯片及定制化应用解决方案，拥有国产化替代的深度服务能力，致力于打破国际垄断，助力中国电子信息产业实现安全可控、技术自主的核心升级。

展位号

1号馆1F063

主营产品

中科亿海微、FPGA芯片

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深圳市昱盛全球科技有限公司

昱盛电子专注于音频IC及电源IC的研发，主要产品线为中小功率,大功率音频功放及 DC/DC电源升压,降压及升降压控制器与转换器，广泛应用于消费类电子产品,LCD TV,Monitor,安防监控,智能设备,汽车电子,工业应用及新能源等领域。公司核心产品包括同步升降压电源管理芯片（Buck-Boost DC-DC Controller）与音频Class D放大器IC，广泛应用于工业控制、物联网（IoT）、AI边缘计算设备、无人机、车载电子与消费性电子产品等领域。

展位号

1号馆1F068

产品介绍

1

VP3677 >300W

高输出电压升降压EVM

VP3677 HV-Power EVM 采用 VP3677 高性能四开关升降压控制器的高功率升降压电路设计。该电路可接受12V 至 55V 的输入电压，并提供 48V 的稳压输出，最大输出电流可达 6.25A，具体数值取决于启动电压、启动时间、散热接口和最高环境温度。 此设计的目的是将单个功率级上实现最大输出电流。启动电压为12V，输出电流为6.25A时，输入电流将达到 26A。电路板规格列于表中。

产品特点：

• 平滑的升降压操作。

• 超高（>98%）峰值功率转换效率。

• 适用于工业电源的高效300W+设计。

• 输出电压可调。

• 在4A 至 7A 负载范围内，效率保持稳定且高。

• BIAS 引脚提供外部电压，用于高压输出（>36V~55V）。

• 各工作点更全面的热测量讯息。

• 可编程输入电压、欠压锁定阈值和迟滞。

• 扩展频谱抖动选项，用于降低电磁干扰。

• 电源良好指示器。

• 输入电路的避震和能量储存由大容量电解电容器提供。

• 通过位置便利的测试点，可以轻松量测PGOOD、ENABLE、TRIM 和 SYNC 。

应用领域：

• USB Power Delivery

• 工业电源

• 电池和超级电容器充电

• LED照明

• 汽车启停系统

2

VP3677 >300W

升降压高功率 EVM

VP3677 高功率 EVM 展示了一种采用 VP3677 高性能四开关升降压控制器的高功率升降压设计。该电路是一个使用VP3677 控制器 IC 的四开关升降压转换器电路，因此输入电源能够依照输出电压做升压和降压变化。该电路可接受4.5V 至 27V 的输入电压，并提供 12V 的稳压输出，最大输出电流可达 30A，具体取决于启动电压、启动时间、散热接口和最高环境温度。此EVM开关频率设定为 200 kHz，可以与外部时钟信号同步。这种设计的目的是将单个功率级上实现最大输出电流。在4.5V 启动电压和 20A 输出电流下，输入电流将达到 60A。请使用大电流源和大电流布线。电路板规格列于表中。

产品特点：

• 平滑的升降压操作

• 超高（>98%）峰值功率转换效率

• 适用于汽车的高效300W+设计

• 可调输出电压

• 12V 总线转换器适用于高达 30A 以上的负载电流

• 最低输入电压可达4.5V。

• 在4A 至 30A 负载范围内，效率保持稳定且高，超过 98%。

• 输入滤波器可将反射纹波衰减至20mVpp以下。

• 各工作点更全面的热测量讯息

• 可编程输入电压、欠压锁定阈值和迟滞

• 扩展频谱抖动选项，用于降低电磁干扰

• 电源良好指示器

• 输入电路的避震和能量储存由大容量电解电容器提供。通过位置便利的测试点，可轻松量测PGOOD、ENABLE、TRIM 和 SYNC 功能。

如果您是 集成电路/ 半导体全产业链专业人士，请一定不要错过场科技盛会哦！

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