据量子元创统计，2026年1月，我国AI芯片领域呈现活跃融资态势，共有16家企业完成融资，覆盖从天使轮到基石投资的完整成长周期。
从AI芯片赛道看，融资企业覆盖AI视觉、NPU、光量子、存储、毫米波雷达等多元芯片赛道，AI专用芯片与前沿计算架构成核心投向。澜起科技与爱芯元智在港交所招股书披露的基石投资分别约为35.09亿港元与14.4263亿港元，前者面向AI服务器与云计算互连等算力基础设施，后者聚焦边缘/端侧AI推理SoC，体现出资本市场对算力基础设施与端侧智能两大方向的集中押注，两家企业合计近50亿港元的融资额，反映出资本市场对成熟芯片企业的高度认可。在成长型融资方面，图灵量子在1月先后完成A++轮与B轮两轮“数亿元”融资，光量子芯片与“量超融合”路线获国资与产业资本加码，显示出前沿计算范式的认可度持续抬升；蓝芯算力亿元级A轮融资则聚焦RISC‑V+AI的服务器CPU/异构算力路线，强化“自主指令集+云边端场景”的产业逻辑。此外，高端互联、存储芯片、视觉/VCSEL等细分赛道也涌现C轮等数亿元级融资，印证了资金在接口、存储、感知等关键链条的均衡布局。
从融资轮次分布看，早期项目占比突出：天使轮项目达4家（元川微科技、展望未来、煜达微电、仿生智芯），Pre-A轮及Pre-A+轮2家，A轮及A++轮2家，B轮1家，C轮3家，D++轮1家，基石投资2家。这一"金字塔"结构表明，AI芯片赛道既保持着对创新源头的持续孵化，也见证着头部企业的资本化加速。
地域分布上，上海以6家企业位居首位（澜起科技、ThinkForce、昉擎科技、图灵量子、展望未来），广东3家（普林芯驰、瑞识科技、蓝芯算力），浙江2家（爱芯元智、元川微科技），四川2家（电科星拓、天成电科），北京、辽宁、陕西各1家。长三角与珠三角形成双核驱动格局，上海凭借集成电路产业集聚优势成为最大赢家。
技术赛道呈现多元化特征：图灵量子在一个月内连续完成A++轮和B轮融资，光量子计算赛道热度攀升；NPU、VCSEL、存储芯片、毫米波雷达等细分领域均有资本布局，AI视觉处理、高性能计算、端侧智能等应用场景受到重点关注。这种"百花齐放"的态势，标志着我国AI芯片产业正从单点突破迈向生态构建的新阶段。
图表：2026年我国AI芯片企业融资情况（1月）——16个
数据来源：量子元创
