3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心盛大启幕。机科发展科技股份有限公司（简称“机科股份”，股票代码：920579）重磅亮相展会，以超精密晶圆减薄装备及工艺整体解决方案为核心，全方位展示了公司在半导体高端装备国产化领域的创新成果。
核心聚焦：全系列晶圆减薄方案
展会现场，机科股份展示了覆盖6/8/12英寸的全系列晶圆减薄核心装备。该系列设备兼容性强，可稳定适配硅基晶圆、碳化硅等第三代半导体主流基材。依托高精度磨削、超薄减薄、应力精准控制等核心技术优势，为先进集成电路及功率半导体器件制造提供了良率优异、性能稳定的应用支撑。
多款实体展品直观可视，体现公司在半导体基材精密处理、晶圆超薄减薄加工领域成熟稳定核心工艺，以及标准化批量生产、个性化定制交付的一体化综合配套制造实力。
自主研发：高精度刀具检测仪
公司自主研发的高精度刀具检测仪同步亮相展会。该设备集成了光学系统、高分辨率视觉单元及智能测量软件，能够对立铣刀、钻头、丝锥等回转类刀具进行快速、精准的尺寸测量与几何分析，以微米级的精准度，打通了刀具从制造研发到质量控制全生命周期的测量闭环。
展会期间，公司与多家行业龙头企业及科研机构进行了深度技术交流研讨，共探协同发展之路。机科股份始终以技术创新为发展根基，将持续精进，致力多款新型装备的研发，助力中国半导体产业实现自主可控，以更优质的装备赋能中国“芯”发展！
来源：技术中心
