展会信息

锦东科技 2026上海国际电子电路展览会(CPCA SHOW)圆满落幕

 作者：本站编辑  2026-04-01 13:52:45  0

近日，2026上海国际电子电路展览会（CPCA SHOW）圆满落幕。作为PCB精密钻孔材料领域的专业供应商，益阳市锦东科技有限公司（简称“湘锦东”，关联企业含东莞锦洋、江西湘锦东、泰国湘东洋）携全系列核心产品及前沿技术亮相展会，聚焦“新覆膜、新技术、零缠丝”核心亮点，展现企业在PCB钻孔材料领域的创新实力与行业引领力，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众的关注与交流。

展会概况：聚焦行业核心

锚定绿色精密发展方向

本次上海国际电子电路展览会是电子电路行业的重要盛会，汇聚了全球PCB产业链上下游的优质企业、技术专家与行业精英，围绕行业绿色化、精密化、智能化发展趋势展开深度交流。湘锦东以“PCB钻孔材料创新解决方案”为核心参展定位，重点展示了适配高端PCB制造、绿色生产需求的全系列产品，旨在为行业解决钻孔精度低、钻针缠丝、环保压力大等行业痛点，助力PCB制造企业降本增效、提升产品品质。

企业实力展示

多基地布局，深耕行业专业供应

展会上，湘锦东全面展示了企业的综合实力。公司作为PCB精密钻孔材料领域的深耕者，已形成湖南、江西、泰国三大生产基地的全球化布局，能够为国内及东南亚市场提供稳定、高效的产品供应。现场通过品牌标识展示、企业发展历程介绍等形式，向参观者传递了湘锦东“专业、创新、可靠”的品牌理念，彰显了企业在行业内的长期积淀与核心竞争力。同时，公司联合骏泽环境共同参展，进一步拓展了产业链协同展示的维度，为客户提供更全面的配套解决方案。

核心产品矩阵

四大系列齐发，精准覆盖行业需求

本次展会，湘锦东携四大核心产品系列重磅亮相，全方位覆盖PCB钻孔、背钻、垫板等多场景应用需求，成为展会现场的焦点。

覆膜铝片系列：

突破精度瓶颈，稳定钻孔支撑

作为核心主打产品，覆膜铝片系列专为PCB钻孔设计，凭借稳定的性能与高精度表现，有效解决了传统钻孔工艺中精度不足、支撑性差的问题。该系列产品可显著提升钻孔CPK精度约20%，同时延长产品使用寿命、降低使用成本，且使用过程中保持表面洁净，为PCB精密制造提供了坚实的材料保障。

水溶性覆膜铝片：

绿色环保，革新后处理工艺

针对行业绿色制造的发展趋势，湘锦东推出水溶性覆膜铝片。该产品采用环保水溶性配方，不含有机溶剂，完全符合行业环保标准；在后续处理环节，可通过水洗快速去除覆膜，大幅提升后处理效率，节省人力与时间成本，完美适配高端PCB制造对清洁度、环保性的双重高要求。

背钻铝片系列：

适配多元场景，精准满足定制需求

背钻铝片系列涵盖冷冲背钻铝片与覆纸背钻铝片两大品类。冷冲背钻铝片为新型单面覆铝箔酚醛树脂盖板，适配背钻工艺、软板/硬板小孔径钻孔场景；覆纸背钻铝片则专为FPC/PCB深控钻孔设计，定位精准、可回收利用，邵氏硬度稳定在85±5度，满足高精度钻孔需求。产品厚度覆盖0.2mm-1.5mm，标准尺寸包含3749inch、4149inch等，可根据客户需求灵活定制。

垫板类产品系列：

全规格适配，兼顾性能与成本

垫板类产品系列分为常规系列与特种系列。常规系列包括MDF、HDF、UDF（中密度、高密度、超高密度垫板），适配常规PCB机械钻孔工艺；特种系列涵盖密胺、酚醛、水溶性垫板，针对高精度、高环保需求的应用场景。产品核心指标稳定，硬度≥65-75、密度≥800-930，主流厚度为2.0mm-2.5mm，全面满足不同客户的生产需求。