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SEMICON China 2026
2026 年 3 月 25 日至 27 日，SEMICON China 2026于上海新国际博览中心盛大举行。作为全球半导体领域极具影响力的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业与行业技术精英，共探产业前沿趋势。
芯慧联芯展台人气持续高昂，现场客流络绎不绝。公司重磅展出的混合/熔融键合设备，以及配套量检测、解键合等附属设备在内，成为全场焦点，公司凭借领先的技术实力与广阔应用前景，收获现场嘉宾高度关注与专业认可，充分彰显了企业在先进封装设备领域的硬核竞争力。
精彩瞬间
展会期间，公司董事长刘红军先生、总经理任潮群先生亲临展台坐镇交流，与到访的行业伙伴及客户展开多轮深度技术洽谈与战略合作沟通。同时公司多位资深技术专家全程驻场答疑解惑，现场研讨氛围热烈。公司此次展出的键合设备以其卓越性能，赢得了现场观众的广泛关注与充分认可。
未来，芯慧联芯将始终坚守自主创新初心，深耕先进键合核心技术赛道，持续打磨产品性能、精进技术方案。立足 AI 芯片产业发展浪潮，全力赋能先进封装技术升级，为全球半导体先进封装生态建设贡献核心力量。
衷心感谢各位合作伙伴与行业同仁的关注与支持。我们将以更卓越的产品、更专业的全方位服务，不负信赖，砥砺前行！
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关于芯慧联芯
芯慧联芯是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。
公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。
公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
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