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广州先艺电子科技有限公司
国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业广州先艺电子科技有限公司（以下简称“先艺电子”），重磅亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展 。
展会于3月25-27日在上海新国际博览中心举办，先艺电子携预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、AMB陶瓷基板、纳米银膏等核心封装互连材料及定制化解决方案参展，聚焦人工智能、汽车电子、光通信、航空航天等高端领域，展示国产高可靠封装材料的技术实力与国产化替代成果 。
高可靠封装材料，助力先进制造
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TIM铟片
先艺电子 TIM 铟片是以高纯度金属铟为核心，经精密加工而成的柔性热界面材料，广泛应用于激光器、红外探测器、量子计算机、AI 算力芯片等高端电子器件。为高温、高功率及高可靠性场景提供高效热传导与界面填充解决方案，助力国产高端封装产业升级。
低空洞率：搭配先艺自研助焊剂，空洞率＜2%，保障界面热传导效率
高导热性能：热导率高达 86 W/(m·K)，快速导出器件热量
优异成型性：可塑性与延展性突出，可完美填充界面微缝隙，适配复杂结构
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焊料集成
先艺电子始终秉持 “科技创新、以客为尊” 的发展理念，持续加大研发投入，不断迭代升级核心技术与产品体系。聚焦客户多元化、个性化需求，先艺电子为客户量身定制高适配性的焊料集成方案，切实帮助客户优化封装工艺、降低生产成本、提升生产效率，以核心材料创新助力客户产品竞争力提升。
•可伐预置铟框：
以可伐合金为框体、高纯度铟为预置焊料，兼具可伐的优异气密性与铟的低温焊接特性，焊接应力低、密封性能卓越，广泛应用于红外探测器、MEMS传感器等场景。
•引线预置银铜焊料：
以可伐合金引线为基体，端部预置银铜焊料，有效提升焊接良率与生产效率，降低封装工艺复杂度，适配传感器、微波器件、功率器件等多类电子封装场景。
•晶圆预置铟框：
采用晶圆级预置工艺，成型均匀、贴合度高，可大幅提升芯片封装良率与可靠性，为激光、光通信器件提供稳定高效的集成解决方案。
•SIP预置金锡：
依托精密成形技术实现高精度共晶焊接，具备高气密性、高剪切强度与长期可靠性，适配 SIP、光模块等先进封装。
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先艺产品
• 预成型焊片：提供百余种材料选择，尺寸精准、可靠性强。
• 金锡焊膏：润湿性优异、抗腐蚀抗氧化、焊后易清洗。
• AMB陶瓷覆铜板：自主研发活性钎料，超低界面空洞率、高导热、抗温度冲击。
• 纳米银膏：高导电导热、低温烧结，高温服役。
• 预置金锡盖板：气密性优异、高可靠焊接首选，提升封装良率与效率 。
• 助焊剂：润湿性佳，焊后残留无腐蚀，可免清洗、易清洗。
以诚对接客户，以质赢得信赖
展会期间，先艺电子专业团队全程在岗，接待海内外客户超200家，其中，在激光、红外等领域长期合作的头部客户表示，先艺电子在国产替代进程中表现亮眼，不仅产品性能对标国际水准，交期稳定、技术响应迅速，从材料选型到工艺适配全程提供专业支持，大幅提升了封装良率与生产效率，为高端器件稳定量产提供坚实保障。众多新客户也当场表达了明确的合作意向，达成多项初步合作共识。
未来，先艺电子将持续深耕先进封装材料领域，以更高品质与更优服务，携手客户打造更具竞争力的器件方案，共推国产高端电子材料高质量发展，为整个电子制造领域发展提供强有力的支撑。
春赴四月新盛会，共筑产业新未来
此次亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，不仅有效提升了先艺电子的品牌知名度与行业影响力，更搭建了企业与全球电子制造产业链上下游对接的桥梁，为后续市场拓展奠定了坚实基础。
先艺电子将以此次展会为契机，持续聚焦技术创新，深耕核心产品研发，紧跟展会引领的行业趋势，优化产品性能与服务质量，推出更多贴合先进封装、新能源汽车电子等领域需求的优质产品与解决方案，与全球行业伙伴携手共进，赋能电子制造产业高质量发展，共绘全球电子智造创新发展新蓝图。
现场视频
展会预告
4月先艺电子将亮相成都、深圳多场电子智造展会，携核心产品及焊料集成方案登场，延续品质口碑，对接全球客户。诚邀行业伙伴莅临展位，共探行业新机遇！
2026年4月2日-3日，2026第8届IME西部微波会，展位号：172
2026年4月9日，2026春季全国(深圳)特种元器件展，展位号：8T315
关于先艺
About Us
先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。
未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
如果您想了解更多关于先艺公司的详情，可以登录我们的官方网站：https://www.xianyichina.com/
您还可以通过微信公众号后台给我们留言，先艺公司欢迎您的咨询。
