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电控箱体加工
Z轴最大快移速度提升到60m/min，Z轴最大加速度提升到2.2G, 移动效率更优
采用专用钻孔G代码，提升孔加工效率约20%
刀塔库容量最大支持到28刀位
高刚性主轴与高扭矩输出，无需特殊改造即可切换铣削/钻孔/搅拌摩擦焊工作，实现高精度集约加工，提高设备利用率
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消费电子产品及治具加工
新一代DC机型，将最大快移速度和最大加速度分别提高到60m/min和2.2G，使得加工效率进一步提升
标配温度传感器，全方位实时监控环境温度变化
刀塔库容量最大支持到28刀位
高增益伺服控制功能，AICC预读轮廓控制功能及最小0.1μm的分辨率，提升表面加工质量
3
半导体硬脆材料加工
使用超声波刀柄实现硬脆材料氧化锆、碳化硅、硅、石英等的磨削、钻孔加工，代表产品：硅片、碳化硅电极、静电卡盘等
搭载硬脆材料防护过滤系统，提升机床防护等级，保证机床核心硬件使用寿命
4
移动复合机器人柔性加工
简易的部署和更高的精度：基于SLAM导航，可以实现360度避障，停位精度±10mm，2.5D相机补偿后抓取精度±0.5mm
5轴4联动转台可应对复合曲面的加工，通过转台变位完成不同面上的加工内容，有效提升加工效率
采用快换夹具，实现小批量多品种的自动化加工
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小型加工中心生产管理系统
通过底层数据采集和数据库组织管理，实现了从设备到工厂以及多工厂的多级数据采集和全局监控管理
采用B/S架构，无须安装客户端即可在Window、Linux和Android等设备上浏览工厂生产状态，监控运转状况，收集警报、程序运转履历、运转成果等信息
诚邀您莅临展会现场，
共探加工自动化升级新路径，
上海发那科在ITES与您不见不散！
