2026年3月25日，国内半导体设备龙头拓荆科技于SEMICON China 2026展会首日，在上海新国际博览中心E7馆7301展位举办“拓芯章·见未来”新品发布会，正式推出ALD、PECVD、Gap-fill、3D IC四大系列半导体设备新品，覆盖芯片制造、封测核心环节 。
一、四大新品系列技术要点
1. 原子层沉积（ALD）系列
发布VS-300T Astra-s SiN、PF-300T Altair TiN两款新品，适配28nm及以上成熟制程，兼顾高产能与优异坪效比、成本控制（CoO），满足芯片薄膜沉积核心需求 。
2. 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系列
推出PF-300L Plus nX，覆盖先进逻辑后道层低介电薄膜工艺，兼容≤28nm逻辑芯片后道层间低介电薄膜需求，实现介质薄膜低介电常数与高机械强度的平衡 。拓荆科技PECVD设备装机量与工艺覆盖率国内第一，已实现全工艺覆盖。
3. 沟槽填充（Gap-fill）系列
发布NF-300M Supra-H ACHM-VI，应用于先进存储与逻辑制程的图形传递修饰、刻蚀阻挡层及图形平坦化处理，具备行业领先的坪效比与成本优势 。
4. 三维集成（3D IC）系列
包含熔融键合、激光剥离等多款产品，重点覆盖Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。其中Volans 300为全球首创键合空洞修复设备，Lyra 300 eX晶圆激光剥离设备实现无金属污染、低应力、无热影响工艺，Pleione 300 HS熔融键合设备产能较现有产品提升50% 。
二、技术突破与行业影响
本次新品聚焦成熟制程核心工艺痛点，进一步缩小与海外设备技术差距。据拓荆科技披露，其产品已进入全国30个城市100条芯片生产线，新品已完成研发并启动下游客户送样测试 。从行业格局看，设备国产化进程加速，28nm及以上成熟制程领域国产设备覆盖率持续提升，头部晶圆厂国产设备导入节奏加快。
三、市场与产能预期
受国产替代需求驱动，拓荆科技订单排期持续延长。公司此前披露2026年计划交付300台以上PECVD设备，临港新厂年产能达600台，将进一步支撑成熟制程设备供应能力。新品的发布将强化公司在薄膜沉积与三维集成领域的技术壁垒，推动国产半导体设备从成熟制程替代向先进制程延伸。
四、行业背景与展会价值
SEMICON China 2026作为全球规模最大的半导体展会之一，汇聚1500家展商，覆盖芯片全产业链。拓荆科技的新品发布集中展示了国产设备在核心环节的技术突破，同期展会中北方华创、中微公司等国产龙头集中亮相，共同推动半导体设备产业链自主可控进程。
