3月25日，以跨界全球・心芯相联为主题的 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会汇聚全球1500余家行业顶尖企业，全景呈现半导体全产业链前沿技术与创新成果，是链接全球半导体智慧、共探产业发展新路径的核心平台，建华高科公司亮相本次展会。
开幕当日，展台前人流如织，来访参观、洽谈的客商络绎不绝。针对客户关切与实际需求，参展团队凭借专业素养，围绕产品性能、技术特点等方面进行细致讲解，以热情专业的服务，在全面展示公司业务的同时，为客户提供精准高效的解决方案。
建华高科公司依托中国电科45所雄厚技术实力与先进管理模式，是一家集微电子设备及精密零部件研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业，专注半导体加工、芯片制造与检测设备研发生产。公司产品覆盖接近/接触式曝光设备、晶圆键合设备、匀胶显影设备、探针测试台设备、内圆切片设备及精密零部件制造等多个领域，自主研发实力突出，多款产品达到国内领先、国际先进水平。
本次展会为期三天（3月25日—27日），建华高科公司在N3-3471展位静候莅临，期待与各界伙伴共话前沿技术、共享应用经验，携手共探芯机遇、共筑芯未来！
