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国产柔性电子材料，迎来高光展示时刻！
3月24日，CPCA（上海）展会顺利拉开帷幕。这场电子材料领域的年度盛会，汇聚了生益科技、联茂电子、瑞华泰、今山新材料、律胜科技等一众龙头、知名企业，在FCCL、PI材料赛道，亮出最新技术、产品成果。
01 FCCL
柔性基材作为电子设备小型化、轻薄化的核心载体，成为本次展会的焦点，生益科技、联茂电子、湖北奥马等多家企业亮出核心技术与全系列产品，覆盖消费电子、新能源、无线充电、机器人、商业航天等多元场景。
生益科技
生益科技展示了四大领域国产解决方案，技术自主可控，发挥龙头引领作用。
商业航天领域：航天太阳翼柔性基板组合件、板间电缆等产品，抗15年离子辐照和紫外辐照，耐温-100℃—120℃，有多年在轨飞行经验，适配堆叠式/卷轴式机构；
半导体高温领域：SH260刚性聚酰亚胺覆铜板，Tg=250℃，Td>405℃，260℃/10h不分层，适配老化筛选板、航空航天等高温场景；
刚挠结合板领域：高Tg无卤不流动PP、刚性CCL、挠性FCCL等材料，无卤无铅兼容，低树脂流动，适配电脑、汽车电子等领域；
机器人领域：推出电子皮肤、灵巧手、激光雷达、柔性应变传感器四大方案，涵盖可拉伸FCCL、高弯折疲劳基材等核心产品，兼顾高延伸率、高可靠性，具备批量量产经验。
联茂电子
作为FCCL解决方案提供商，联茂电子重点展示了汽车&3C领域、高速高频领域两大系列产品，凭借丰富的产品矩阵适配多元高端场景。
汽车&3C领域：IF-2LS/IF-HC/IF-LC-H系列适配折叠手机、AR/VR/CCM，Ultrathin系列主打轻薄化、多层板适配，无枝晶覆盖膜系列分别满足消费电子（DC50V/1000h无枝晶）、汽车（DC100V/1500h无枝晶）需求；
高速高频领域：MPI/LCP/PFA基FCCL及低损耗覆盖膜/粘结片，具有低吸水率（≤0.7%）、低介电（Dk=2.7~3.2@10GHz）、低损耗（Df=0.002~0.0067@10GHz）的特点，吸湿后性能稳定，适配智能手机天线、光模块等高速场景。
湖北奥马电子
作为国家级高新技术企业，湖北奥马深耕先端柔性电子材料领域，本次展会全面展示其FCCL及覆盖膜产品矩阵，彰显十余年技术积淀。企业2013年成立，2022年形成200万㎡FCCL产能，2024年完成涂布线改造，持续完善产能布局，为柔性基材领域提供多元化产品支撑。
02 聚酰亚胺材料
本次展会中，瑞华泰、宁波今山新材料、律胜科技等企业，展示了功能化、定制化的PI相关产品矩阵，覆盖热管理、显示、高频通讯等细分领域，形成多元化技术布局。
瑞华泰
瑞华泰聚焦功能化PI薄膜，带来全系列产品业务，全方位满足高端场景需求，是PI材料领域的核心代表企业之一。其核心PI薄膜产品涵盖七大系列，各有侧重：
HC型透明PI薄膜：550nm下透光率87%~88%，Tg=290~335℃，300℃锡焊后光学指标无下降，适配透明FCCL基材、特种标签等；
HHC型高导热PI薄膜：导热系数0.70 W/(m·K)，绝缘强度150~170 kV/mm，兼顾导热与绝缘，用于消费电子、汽车电子、半导体封装热管理；
HB-E型超薄黑色PI薄膜：厚度低至5μm，高遮光率、低光泽度，适配黑色FPC覆盖膜、耐高温标签；
HS型低介电PI薄膜：Dk=3.6@10GHz，Df=0.003@10GHz，低吸水率，适配5G通信领域低损耗需求；
HY型超高性能PI薄膜：拉伸强度425~450 MPa，弹性模量7~10 GPa，尺寸稳定性极佳，用于高精度FCCL基材。
宁波今山新材料
宁波今山新材料有限公司拥有IATF16949、ISO9001等多项认证，可定制全系列PI材料，核心产品包括导热PI、无色透明PI、低介电PI、防静电PI等。
作为国家级专精特新“小巨人”，宁波今山新材料聚焦PI复合与特种改性，带来四大核心产品：
PI复合金属箔可定制厚度与颜色，已应用于超薄超轻平面喇叭音膜；
高导热PI-MT系列导热系数0.36~1.0W/m·K，适配动力电池PACK、驱动电机槽绝缘；
高模量PI-CHTS可耐受300℃高温，用于耐高温线缆、芯片封装载带；
热熔可粘结PI（单面TPI覆盖膜），分为A、T、M三大系列，适配不同热压需求，应用于耐高温线缆、电子烟雾化头加热片等。
律胜科技
律胜科技围绕感光PI，构建了覆盖HDI/消费电子、5G/通讯、AI服务器、光通讯、新能源电源模块的全场景解决方案，核心优势在于薄型化、耐离子迁移、可剥/可折弯/可填充的工艺适配性，为PI材料的高端应用提供技术支撑。
HDI/消费电子领域：液态感光MPBV、膜态感光MPBF聚酰亚胺材料，耐离子迁移（85℃/85%RH，1000Hr），支持金属增层，分辨率30~100μm，适配HDI感光盲孔、SAP超薄介质层；
5G/通讯领域：柔性增层膜FMBF，可弯折、耐高温多次传压，抗离子迁移（DC100V/85℃/85%>1000HR），低介电损耗（Dk=2.44, Df=0.0023@10GHz），适配5G高频高速产品；
光通讯模块领域：热固耐高温可剥PI，液态/膜态可选，230℃高压不龟裂，PP叠压不反应可去膜，用于半孔/光模块毛刺切割保护；
新能源·电源模块领域：液态感光PSPI，可填充>100μm厚铜板段差线间，耐离子迁移（85℃/85%RH/DC50V下>1000Hr），适配汽车板、电源板厚铜结构；
先进材料多层板减薄方案：可将传统m-SAP软硬板从447μm减薄至30~42μm，减薄25~30%，配套自动化涂布烘烤设备，可填充段差、可塞孔。
03 总结
本次展会呈现三大鲜明趋势：
一是高端化突破，生益科技航天级材料、方邦电子极薄FCCL、瑞华泰功能化PI、今山新材料特种改性PI等，打破高端领域技术壁垒，实现国产替代；
二是场景化适配，企业精准对接5G、新能源、航空航天、机器人等领域需求，推出定制化解决方案；
三是绿色化发展，多数企业产品符合RoHS、Reach标准，无卤无锑、环保合规，契合全球绿色制造趋势。
