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展会预告 | 龙耀芯携 “全自主FPGA芯片及异构模组” 最新产品与您相约CITE2026

作者:本站编辑      2026-03-23 15:28:16     0
展会预告 | 龙耀芯携 “全自主FPGA芯片及异构模组” 最新产品与您相约CITE2026
第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)将于2026年4月9-11日在深圳会展中心(福田)举办,厦门龙辉芯公司核心子公司上海龙耀芯微电子科技有限公司将携“全自主FPGA芯片及异构模组最新产品参展亮相,诚邀您莅临【1号馆1C200A】展位参观、沟通洽谈合作。

公司简介

厦门龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年,是深耕铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等领域的高技术企业。

上海龙耀芯微电子科技有限公司作为厦门龙辉芯的核心子公司,专注于FPGA芯片自主研发与技术创新。公司核心技术团队均源自国际顶尖机构,依托完全自主知识产权,构建了自主架构硬件、自主EDA软件、自主IP库三位一体全栈技术体系,实现关键核心技术100%自主可控。

龙耀芯微电子聚焦通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等战略领域,不仅提供高可靠、高性能、安全可信的FPGA芯片产品,更构建了“芯片设计-流片-封测-量产交付”全流程服务能力,为客户提供一站式的IC设计服务与定制化系统解决方案

以技术创新为根基,以自主可控为使命,龙耀芯微电子致力于打造国内领先、国际一流的FPGA芯片及解决方案品牌,为我国数字产业高质量发展国家芯片安全筑牢核心技术支撑。

FPGA芯片LYX30T介绍

 LYX30T-自主FPGA工艺领先,速度快功耗低
  • 14nm FinFET工艺,先进工艺同步国际潮流;

  • 核心速度居同类产品领先位置,高达800M;

  • 更低功耗,较同类产品功耗降40%-60%;

  • 数据流AES加密,保护开发者,保护产权。

异构产品解决方案

1. LYX30T+RISC-V低成本异构模组

● 采用龙耀芯FPGA芯片LYX30T配合RISC-V芯片组成低成本异构模组。

● FPGA+RISC-V异构模组,兼具硬件可编程加速与指令集灵活可扩展,实现算力、功耗、成本最优平衡,高度适配自主可控的定制化场景。

● 模组面积50mm x 82mm。

2. LYX30T+ARM高算力异构模组

兼具ARM强大通用算力与FPGA硬件并行低延迟,软硬协同、实时性强适配复杂高速的嵌入式与边缘计算场景。

3. LYX30T+MCU超低成本异构模组

兼具MCUFPGA硬件并行低延迟,软硬协同、实时性强适配复杂高速的嵌入式与边缘计算场景。

4. CYX50T+RISC-V低成本异构模组

RISC-V的软件灵活可控与FPGA的硬件并行低延迟,可重构、强定制、高实时,完美适配自主化边缘算力场景。

5. CYX50T+ARM低成本3TOPS算力异构模组
6. CYX200T+ARM高算力异构模组

兼具ARM强大通用算力与FPGA硬件并行低延迟,软硬协同、实时性强、适配复杂高速的嵌入式与边缘计算场景。

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