这是青岛集成电路产业发展的又一个重要时刻。
据企查查信息，3月18日，物元半导体发生股权变动，多家资方入股，包括：
钟鼎资本、建发新兴投资、中科创星、恒旭资本、拥湾资本、高远投资、中芯聚源投资、瑞丰投资、京铭资本、尚颀资本、追光硬科技创投、中比基金、拓荆科技、道禾投资、厦门星辰基金、诺华资本、国君创投等。
同时，公司注册资本由5.22亿元增加到6.89亿元。
这也是时隔两个多月，物元半导体继A轮后的迎来的又一轮融资，这一轮很可能是A+轮。
而且，新一轮大规模融资及豪华股东阵容，也意味着物元半导体的3D先进封装技术获得了产业资本和专业资本的认可，特别是中芯国际背景的中芯聚源、拓荆科技旗下上海岩泉等国内头部晶圆厂和半导体设备厂的入股，更带来了前所未有的产业链资源协同，有助于加速国产先进封装技术的产业化突破。
具体来看，物元半导体本轮融资有三大看点。
一是资方更加庞大，出资额、持股比例更高。
如钟鼎资本是本轮融资中持股比例最高的投资方，持股比例5.5985%。
厦门建发集团旗下建发新兴投资、中科创星持股比例均为2.7992%，恒旭资本持股比例为1.3063%。
二是资方中不少为产业资本和专业投资机构，投资领域高度聚焦。
如中芯聚源投资由中芯国际和一支资深投资团队共同发起，公司专注于集成电路领域，对材料、设计、装备、IP和服务等环节优质企业进行投资。
上海岩泉科技有限公司是上市公司拓荆科技全资子公司。作为国内半导体薄膜沉积设备领军企业，拓荆科技很早就在布局混合键合设备，研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中。
这几年，拓荆科技与青岛合作十分密切。2024年底，拓荆科技和青岛润扬科创投共同投资建设的青岛高端半导体设备产业园落地。
在与物元半导体合作方面，去年8月1日，拓荆科技董事长吕光泉博士亮相物元半导体打造3D集成电路产业高地座谈会并带来演讲。
中科创星是专注于“硬科技”的早期投资机构，重点投向光电芯片、人工智能、生物技术等领域。
道禾投资围绕上海自贸区临港新片区、长三角一体化及上海科创中心建设三大国家战略，通过政府、金融、产业多资产联动组合，主要投资集成电路、生物医药、高端制造等领域。
除了集成电路领域，资方中还有不少汽车、物流供应链相关领域投资机构。
如本轮融资持股比例最高的钟鼎资本，是一家专注“以供应链为核心能力提升产业效率”的生态型基金，投资领域包括物流、供应链、零售&品牌、数据科技等。
在半导体投资方面，钟鼎资本投资了芯聚能、芯联动力、瞻芯电子等企业，相关企业都在重点发力车规级芯片。
其中，芯聚能主要产品包括车规级和工业级的碳化硅功率模块、单管，应用于新能源汽车主驱和光储充、电源等领域；
瞻芯电子是全国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂。
再如，恒旭资本、尚颀资本均隶属于上汽集团，为上汽集团旗下私募股权投资平台，二者合计持股2.2394%。
三是地方国资主导地位突出。
如建发新兴投资为厦门国资，追光硬科技创投为西安国资，国君创投为上海国资，恒旭资本、尚颀资本、中科创星背后也都有上海国资的身影。
据股权穿透图，本轮融资完成后，厦门市国资委、上海市国资委分别持有物元半导体3.0607%、1.0037%股份，山东省财政厅持有1.6415%股份。
除了各地国资，物元半导体本轮融资还引入了中比基金（即“中国-比利时直接股权投资基金”），持股比例0.5598%。
据了解，中比基金是中国与比利时两国政府共同倡议设立的首只中外合资直接股权投资基金，主要投向科技含量高、成长性好的中小企业，助力中国企业创新。在半导体投资方面，基金投资了天域半导体、英诺赛科等企业。
接连完成A轮和A+轮融资背后，是物元半导体在3D集成技术等前沿封装领域的领先实力。
作为3D集成技术领军者，物元半导体以混合键合工艺为技术平台，打造算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台等三大技术创新平台，开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，研发并推广一系列3D-IC、定制化IC产品与技术方案，产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。
当前，物元半导体正处于技术落地、走向商业化的关键时期。
据悉，物元半导体已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用线，开发十余款核心产品，推出全球首颗3D-RRAM、3D-DDIC等“多个第一”，并开始商业化交付。
可以说，物元半导体在此时获得资本投资，既是对其技术领先性的认可，还将为其接下来的发展指明方向，加速迈向成熟的商业化运作。
对青岛乃至山东而言，也意味着集成电路乃至整个AI产业迎来跃升新机遇。
随着AI大潮带动AI芯片需求猛增，全球半导体产业格局正面临关键变革期。
在先进封测领域，3D集成技术通过高密度芯片堆叠和异质集成，可更好应用于新型存储器、AI芯片、Micro-Led等产品中。
因此，物元半导体也将助力青岛大大提升AI产业竞争力，尤其在最核心的AI芯片制造环节掌握话语权。
据了解，物元半导体采用WoW工艺平台开发的算力芯片，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。
进一步看，随着物元半导体量产、上下游产业链加速集聚，青岛也将持续完善集成电路产业生态。
更重要的是，由于3D集成技术涉及光刻、刻蚀、沉积、抛光等多种工艺，对应设备材料需求从传统的封装设备材料扩展至前道晶圆制造用的设备材料，相当于是对整个行业的重构。
而物元半导体项目已经在国产化方面取得重大突破，设备国产化率超过70%，原材料国产化率更高达85%以上。
尤其是随着拓荆科技的入股，双方未来的紧密合作对于推进晶圆堆叠和小芯粒（Chiplet）异质键合及系统集成等先进封装技术并在国际取得领先至关重要。
不过，尽管从融资规模和参与机构来看，物元半导体的技术路线获得认可，但对于物元半导体来说，仍面临多重考验。
比如，2号线预计2026年投入量产，能否如期达产是关键验证节点。
再比如，从客户结构看，目前主要面向AI算力等领域，未来能否在HBM、车规级芯片等高壁垒领域实现突破，能否能获得头部芯片设计公司的规模化订单？
此外，从技术迭代看，台积电、英特尔、三星等国际巨头也在积极布局混合键合技术，物元半导体也需要在成本控制和工艺稳定性上建立差异化优势。
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