2026年3月18日，北京矽瓷新能科技有限公司（以下简称“矽瓷新能”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中关村资本领投，北洋海棠基金跟投，老股东金桥基金、尚势资本持续加码。
所获资金将重点用于7N级高纯合成石英砂产能扩建，以及3C-碳化硅粉体量产线建设，进一步推进半导体上游关键材料的国产化替代进程。
矽瓷新能成立于2019年，总部位于北京，是一家聚焦半导体上游粉体材料研发与生产的高新技术企业。公司以清华大学博士团队为核心，汇聚多学科技术力量，早期围绕第三代半导体衬底材料与特种陶瓷方向进行布局，已在氮化硅、氮化铝等粉体材料合成工艺方面取得进展，并逐步迈向工业化阶段。公司强调，上游材料企业需要实现“技术突破+客户产线适配”的双轮驱动，从纯度、粒度到形貌、气泡含量等关键指标实现全链条优化。
在产品布局上，矽瓷新能已形成以合成石英砂、碳化硅和氮化铝为核心的粉体材料体系，应用覆盖半导体刻蚀环、光掩膜版等工艺结构件，以及单晶衬底与芯片热管理等关键场景。其中，高纯石英砂广泛用于石英坩埚与管件，直接影响晶圆生长及刻蚀工艺；碳化硅粉体是第三代半导体衬底和陶瓷部件的重要基础材料；氮化铝则凭借高导热性能，在芯片散热和陶瓷基板中发挥关键作用。在人工智能算力需求提升和商业航天加速发展的背景下，这些基础粉体材料的重要性愈发凸显。
技术方面，矽瓷新能自主开发的“聚合凝胶法”成为核心突破。该工艺通过在材料合成过程中引入聚合单元，使杂质形成低沸点络合物，在高温煅烧阶段实现高效去除，从而实现“合成-提纯”一体化。相比传统工艺，该方法不仅降低了原材料与设备投入成本，还显著提升了产品纯度。目前，公司石英砂产品杂质总量已控制在0.1ppm以下，并可通过调节聚合度精准控制粒径分布，使纯度、密度等关键指标达到国际先进水平。
围绕这一技术平台，公司已规划两大产品系列：一是硅基材料，包括合成石英砂、3C-碳化硅和4H-碳化硅；二是铝基材料，包括陶瓷级与半导体级氮化铝。其中，合成石英砂已实现规模化生产，并推出两类产品路线：一类用于替代美国进口天然砂，在耐高温性能上具备优势；另一类对标国际高端合成石英砂，面向半导体高端制造环节。
在产业化方面，公司已取得关键进展。2025年11月，矽瓷新能通过核心客户认证并签署首个长期采购协议，下游客户覆盖服务于华虹半导体、中芯国际等晶圆厂的石英器件企业。该订单规模达数千万元，标志着其产品在刻蚀环节实现从验证到规模应用的突破，同时推动产线由间歇生产转向连续生产，显著提升产品稳定性并降低成本。
目前，公司300吨合成石英砂产线已接近满负荷运行，3C-碳化硅完成中试并进入送样验证阶段。本轮融资完成后，公司计划建设年产300吨3C-碳化硅量产线，并在2026年年中将石英砂产能提升至1000吨。根据规划，2026年公司营收将达到数千万元规模，2027年有望实现翻倍增长。
从行业角度看，高纯石英砂长期由海外企业主导，半导体级产品依赖进口。我国在石英材料领域仍存在一定对外依存度，叠加国际贸易环境变化，国产替代需求持续提升。同时，碳化硅与氮化铝作为第三代半导体和高导热材料的重要组成部分，正在新能源汽车、光伏以及AI算力等领域快速渗透。在政策与市场需求的双重驱动下，关键材料企业迎来发展窗口期。
投资方亦表示，材料是新技术迭代的基础，在人工智能、商业航天等新兴产业快速发展的背景下，以高纯粉体为代表的基础材料价值进一步凸显。矽瓷新能在技术路线与客户验证方面的进展，是其获得资本持续加码的重要原因。
整体来看，矽瓷新能正从技术验证阶段迈向规模化供货阶段。随着产能扩张与客户体系的持续完善，公司有望在半导体粉体材料国产化进程中占据一席之地，并为我国芯片产业链的自主可控提供支撑。
