近日，纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司（以下简称“宝链智能”）宣布完成A轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资。所融资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发，并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心标准化产品在AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建。
直击产业核心：突破精密测量“卡脖子”环节
随着半导体、人工智能算力硬件、光通信及高端消费电子等产业的工艺节点不断向纳米级迈进，对其中“透明、超薄、微米级”材料与结构的精密量测与缺陷检测提出了极高要求。这一关键质量管控环节长期依赖进口设备，已成为影响中国相关产业升级与供应链安全的瓶颈。
宝链智能聚焦的正是攻克这一精密测量难题。据宝链智能介绍，其通过全栈自主研发的纳米级激光测量技术，已成功导入包括苹果公司在内的全球知名制造商供应链体系，相关技术能够有效解决“透、薄、微”三维缺陷的快速精密检测问题，覆盖消费电子全产品线（包括iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch、AirPods等），并在部分核心工艺环节实现了对国际设备的替代。目前，宝链智能已成为国内数十家半导体、新能源及高端电子制造龙头企业的核心测量装备供应商。
从工艺Know-how到标准产品：打造可复用的质量基石
宝链智能的核心竞争力源于其“光、机、电、算、软”全栈自研的技术体系。公司不仅自主研制了基于光学干涉、激光三角测量等原理的纳米级传感器，更将其深度整合进自主的标准化智能装备平台。
公司创始人兼首席执行官汪炜曾指出，缺乏对制造工艺深刻理解的算法开发难以实现规模化复制。基于对尖端工艺的深入洞察，宝链智能正系统性地将服务全球顶级客户所积累的测量知识（Know-how）进行沉淀和产品化。通过构建快速开发数据中台，公司将不同工业场景中的共性测量需求固化为可复用的解决方案，并集成至高精度膜厚仪、3D轮廓仪等标准化产品中。这一模式为行业提供了稳定、可靠的测量基准，显著降低了纳米级精密测量的应用门槛，助力构建跨厂商的统一质量评价体系。
赋能关键产业环节，验证核心技术价值
宝链智能的标准化测量方案已在决定未来产业竞争力的关键领域得到广泛应用与价值验证：
在算力芯片、先进封装及光通信领域：其高精度膜厚仪可对AI芯片晶圆薄膜、光通信激光器芯片外延层等实施纳米级厚度测量，感知极细微的厚度变化；3D轮廓仪能够精确测量IC载板阻焊、微凸块（Bump）以及光通信芯片耦合端面的三维形貌。这些纳米级精度的测量直接关系到芯片的封装良率、光模块的传输效率与最终性能。
在新能源及高端消费电子领域：面向动力电池、超薄折叠屏等对材料与器件日益严苛的要求，宝链的测量方案为材料研发筛选和制程管控提供了不可或缺的核心数据支撑。
宝链智能创始人兼首席执行官汪炜表示，本轮融资是对公司技术路径与产业价值的充分肯定。未来，宝链智能将持续深耕纳米级精密测量领域，致力于将全球最前沿的工艺知识转化为标准化的智能测量产品与解决方案，深化与全球高端制造领军企业的合作，以成为全球领先的纳米级精密测量解决方案提供商为愿景，为全球先进制造业的升级持续提供核心测量技术动力。
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