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近日，中芯国际在上海举行18A先进制程晶圆生产线量产仪式，正式宣布国内首条18A（1.8纳米）晶圆生产线正式投入量产。这一举措标志着我国在高端晶圆制造领域取得重大突破，成功打破英特尔、台积电在该制程领域的长期垄断格局，填补了国内先进制程晶圆生产的行业空白，也意味着我国半导体制造正式跻身全球高端制程阵营。
据悉，该18A晶圆生产线总投资超过2000亿元，选址于上海张江半导体产业园区，规划年产能可达50万片12英寸晶圆，主要聚焦于AI芯片、高端处理器、存储芯片（含DDR5、HBM）等高端产品的生产，可广泛应用于人工智能、高端计算、消费电子、智能网联汽车等前沿领域。作为国内半导体制造领域的核心企业，中芯国际此次量产的18A生产线，采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背部供电技术，晶体管密度较28nm制程提升8倍，能效提升60%，核心设备国产化率达75%，光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键设备均来自国内企业，有效规避了海外设备依赖风险。该生产线的投产，将有效缓解国内高端晶圆供应紧张的局面，大幅降低国内电子企业对海外晶圆制造的依赖度，为我国半导体产业链自主可控发展提供重要支撑。
从行业背景来看，当前全球半导体产业已迈入“晶圆代工2.0”时代，AI需求爆发推动高端制程需求激增，18A作为当前全球高端半导体制造的核心领域之一，长期被英特尔、台积电主导。其中，英特尔18A制程已于2025年进入量产阶段，计划2026年扩大商业化应用，其18A-P演进版本已开始生产早期试验晶圆；台积电则聚焦2nm及以下制程迭代，同时牢牢占据高端代工市场主导地位。在此背景下，中芯国际18A生产线的量产，不仅打破了海外企业的技术与产能垄断，更实现了我国高端晶圆制造从“跟跑”到“并跑”的跨越。
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