展会预告
耐而达将于2026年3月25-27日
参加SEMICON CHINA！
自1988年首次在上海举办以来，SEMICON CHINA（中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会）已成为中国最具影响力的半导体行业盛事之一，囊括全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商。每年，来自全球的一千多家展商以及数十万计的专业观众都将参加这一年度盛会。 同时，来自行业、科研机构和政府的高层管理人员汇集一堂，共话产业发展。
SEMICON CHINA 2026将于3月25日–3月27日在上海新国际博览中心N1-N5、E6-E7、T0-T4馆举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积约10万平方米，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI、汽车电子等展区，同期举办20多场论坛。（欲浏览更多详情，
可查询: www.semiconchina.org ）
今年是耐而达第二次参展SEMICON CHINA。在此次展会上，我们将聚焦半导体Final Test解决方案，集中展示我们的所有主要产品系列。
半导体测试是器件进入电子组装供应链前的最后一道质量关卡，对最终芯片的质量和运行稳定性起到至关重要的作用。目前测试中的主要挑战在于：堆叠芯片间互连密度增加导致缺陷概率增高；测试中温度变化需要高度的热稳定性；以及封装外形变化对封装机械特性持续造成影响。
耐而达是为半导体芯片封装与测试提供一站式解决方案的服务商，公司的产品组合涵盖从晶圆级探针到最终封装测试的整个半导体测试价值链。针对芯片尺寸缩放的挑战，我们设计出精密的测试插座和更换套件，以适应不断变化的封装尺寸，保持信号完整性和接触可靠性；为解决测试中的热不稳定性，我们开发了主动热控制技术，能提供快速、自动的温度调节，以维持精确的测试条件；为确保测试中的机械兼容和稳定性，我们升级了测试插座和检测夹具等方面的产品。
这就是耐而达的全面产品组合优势，我们的整体测试解决方案能确保在整个芯片测试过程中保持电接触的完整性、热稳定性以及机械兼容性。我们的客户现在可通过单一合作伙伴来应对半导体测试中的所有挑战，这将极大地提升其最终产品的生产效率和质量稳定性。
此次，我们的专家团队将在展位现场分享见解、激发创意，并安排了一系列精彩互动，诚邀您现场观摩洽谈、共谋发展。
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欢迎您届时莅临耐而达精密工程（苏州）有限公司，发现精密工程如何推动半导体的进步。
我们在N3等您，不见不散！
展位位置示意图
上海新国际博览中心
每日展览开放时间： 09:00-17:00
详情请浏览新国际博览中心网站
https://sniec.net/cn
