展会概况
2026上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA 2026）将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。作为中国规模最大的半导体行业盛会，展会覆盖芯片设计、制造、封装测试及设备材料等全产业链，汇聚全球领先企业与行业专家，集中展示前沿技术与创新解决方案，为产业交流与合作提供重要平台。
关于颀中
颀中科技（688352）作为高端先进封测领军企业，深耕集成电路封测服务。公司以凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）为核心技术，在显示驱动芯片封测领域位居境内第一、全球前三；同时可提供电源管理、射频前端及功率器件等多元芯片的一站式封测服务。依托合肥与苏州双基地协同布局，高效服务全球顶尖客户，持续赋能先进封测领域高质量发展。
展会亮点
本次参展，颀中科技紧扣“高端显示驱动芯片封测与多元芯片封测”核心方向，亮点纷呈、成果丰硕。重点展示Cu-Clip、Hybrid FC + WB两大核心技术，精准适配产业封测领域需求。
Cu-Clip功率封装技术以高精度铜片替代传统引线键合，实现更低电阻、更优散热，适配多元芯片封测中新能源、功率器件等应用场景；Hybrid FC + WB混合封装技术融合倒装与引线键合优势，兼顾高集成度与高可靠性，助力系统级封装集成与多元产品升级。搭配成熟的载板覆晶Flip-Chip封装，全方位展现公司在高端显示與多元芯片封测领域的领先优势，以及布局AI人工智能、高端算力、万物互联的创新实力，彰显朝向综合型封测厂商转型的坚定步伐。
展位信息
展会地点
上海新国际博览中心(SNIEC)
导航地址：
展会时间
2026年3月25-27日
09:00am-5:00pm
展位效果
展位号：N5馆-5519
展位位置
展馆平面图
展位平面图
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