2026
中国集成电路专精特新展览会
IC-SRDI
专精引领｜芯创未来
2026年9月3-6日 中国•广州
展会背景 / IC-SRDI 2026
当前，中国集成电路产业正迈入新的发展阶段。随着“十四五”规划深入推进以及“十五五”产业布局逐步展开，国家持续推动产业链自主可控、关键核心技术突破以及专精特新企业培育。在这一战略背景下，一批专注细分赛道、掌握关键技术、具备高成长潜力的“专精特新”企业，正成为中国集成电路产业创新生态的重要力量。
在这一背景下，2026年9月3-6日，由广东省集成电路行业协会和未来半导体主办的“中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）”将在广州盛大举办，展会将集中展示中国集成电路产业链中最具创新活力的专精特新企业与技术成果。
5,000+平方米
展览面积
200+家
参展企业
10,000+人
专业观众
01
顺应国家战略
“专精特新”成为中国芯片产业新引擎
近年来，国家持续推动“专精特新”中小企业培育工程，鼓励企业在细分领域实现专业化、精细化、特色化、新颖化发展。对于集成电路产业而言，“专精特新”具有更为深远的意义。
众所周知，半导体产业链极其复杂，从IC设计—晶圆制造—封装测试—终端应用，涉及EDA工具、材料设备、工艺技术、封装互连等多个关键环节。许多核心环节往往并非由大型企业独立完成，而是由一批深耕细分领域的创新型企业共同构成。这些企业可能规模不大，但在某个关键技术环节拥有世界级能力。例如，专注于EDA工具开发的创新企业、聚焦先进封装材料的技术型企业、深耕半导体设备核心部件的制造企业，提供车规级芯片方案的设计企业等。
正是这些“隐形冠军”，构成了中国半导体产业生态的核心支撑。因此，本次展会的核心目标，就是让真正掌握关键技术的专精特新企业走到产业舞台中央。展会将集中展示中国集成电路产业中最具创新活力的企业，全面呈现产业链关键技术突破和产业协同成果。
02
聚焦“专精特新”
打造最具特色的芯片产业展览
与传统半导体展会不同，IC-SRDI 2026以“专精特新”为核心定位，重点呈现企业在细分赛道上的技术深度与创新能力。通过四大维度，集中展示中国芯力量的独特魅力。
专业化：深耕细分赛道
参展企业将覆盖集成电路产业链关键领域，包括：芯片设计与IP、EDA工具、半导体设备、材料与化学品、封装技术、测试解决方案等，通过专业展区设置，集中呈现这些深耕细分赛道的企业，帮助观众快速了解产业技术发展趋势。让产业界看到中国集成电路技术创新的真正力量。
精细化：关键技术突破
在先进封装、材料设备等关键领域，中国企业正在不断实现技术突破。展会将重点展示：先进封装技术、晶圆制造关键设备、半导体材料创新、高可靠封装与互连技术，让观众看到这些深藏于产业链关键节点的技术创新。
特色化：拒绝同质化内卷
展会特设“创新之光”新品首发区，为那些填补国内空白的关键产品与技术提供绝佳展示舞台。无论您拥有的是独特的架构、特色工艺、独创IP，还是在存算一体芯片、特种半导体材料及先进封装解决方案上取得了突破，这里都是您独耀锋芒、建立行业话语权的绝对主场。
新颖化：创新技术展示
展会前瞻性地设立了前沿科技生态展区，集中展示有望颠覆产业格局的尖端研发成果与产业化进程。从第三代/第四代半导体（SiC、GaN、氧化镓）到 Chiplet，再到硅光集成与量子计算，展会将带领全行业洞见产业未来，提前抢占新一轮科技革命的制高点。
03
“1+4+N+1”多元活动矩阵
打造产业链高端交流平台
为真正实现展、会、赛三位一体，展览期间的同期活动精心构筑了“1+4+N+1”的庞大体系 ，完美契合“IC设计-制造-封测-应用”的完整产业链逻辑。
1场主论坛
举旗定向，定调产业未来
“专精引领，芯创未来”——开幕式暨广东省集成电路发展大会：作为展会最高规格的启幕环节，将汇聚政产学研顶尖力量，共同擘画产业发展蓝图。
4场产业链核心专业论坛
直接各环节痛点
围绕产业链的四大核心环节，展会量身定制了专业论坛，结合专精特新企业的特质进行深度推广。
设计论坛 —— 架构创新与本土突围： 聚焦定制化芯片与特色EDA/IP发展，探讨特色EDA工具、IP生态以及专用芯片架构与系统的协同设计。
制造论坛 —— 精益求精，固本强基： 致力于半导体核心装备攻坚，深入研讨刻蚀设备与沉积设备、半导体光刻材料与工艺材料、以及精密零部件的突破路径。
封测论坛 —— 突破摩尔定律（先进封装集群）： 这是当下产业最炙手可热的板块。涵盖先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CPRIM 2026）、CoWoP 2026技术论坛以及国际碳化硅通孔技术论坛（iSiC 2026），贯穿从架构到材料再到可靠性的全生命周期。
应用论坛 —— 终端驱动，生态共建： 紧扣华南地区强大的终端应用优势，开设汽车电子专题（涵盖SiC功率模块与车规级封装、自动驾驶芯片）与具身智能专题（聚焦机器人专用感知芯片、端侧AI算力芯片）。
1场顶尖赛事与N场特色活动
打通商业闭环
重磅赛事： 2026“李宁成杯”先进焊接材料应用案例锦标赛，通过实战案例推动材料领域的应用创新。
N场特色活动：包括“专精特新”企业投融资路演，为硬科技企业精准引入资本活水；以及组织大厂采购部与参展企业进行1v1洽谈的产业链供需对接会，切实解决企业的订单获取难题。
04
五大硬核理由
为什么您不能错过IC-SRDI 2026
行业协会深度领航
由广东省集成电路行业协会和未来半导体联合主办，坐拥5000平方米超大展览规模，预计将吸引超200家参展企业和10000人次专业观众齐聚一堂。这是企业展示硬核实力、确立行业地位的最佳舞台。
精准对接核心产业资源
在错综复杂的半导体供应链中，找对人往往比做好产品更难。展会特设产业链供需对接会，企业不再是盲目发传单，而是带着技术方案，直接与汽车、通信、AI等头部系统厂商的采购决策者围炉而坐，直击其“卡脖子”痛点与国产替代真实需求，实现从底层技术到商业订单的高效变现。
登顶行业舞台
硬核秀出“专精特新”真实力
这里拒绝同质化的泛泛展示，是专为细分赛道“隐形冠军”与创新性中小企业量身打造的秀场。无论您的绝活是存算一体芯片、特种半导体材料，还是先进封装解决方案，都能在“创新之光”新品首发区震撼亮相，向全行业昭示填补国内空白的关键突破。
引入金融活水
加速核心技术商业化破局
展会重磅打造了“专精特新”企业投融资路演等特色活动，定向邀约国内顶级的半导体产业基金与创投机构驻场跟进。这为您提供了一次极度扁平化的路演机会，让前沿技术直接对话一线资本，为下一代产品的研发攻坚、产能扩充以及企业跨越式扩张注入源源不断的金融动力。
跻身行业核心圈
共建集成电路国产化新生态
单打独斗的时代已经结束，半导体产业的竞争本质是生态的竞争。展会肩负着促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的使命。在这里，您不仅仅是一个参展商，更是生态规则的参与者和制定者。
05
预定展位与演讲报名
展位预定
演讲报名
【联系人】方女士，15521076487(微信同号)
时代的车轮正滚滚向前，中国集成电路的未来属于那些在细分领域深耕细作、敢于突破核心技术的“专精特新”先锋。中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026），正是为这些企业打造的专属舞台。
2026年9月，让我们相约广州，以创新为擎，共筑坚不可摧的中国芯长城！
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