山东墨氪智能科技有限公司
公司聚焦半导体封测自动化装备及智能化软件研发，创新地将AI算法模型融入到半导体封装工艺自动化过程中。致力于通过AI、大数据等先进技术提升半导体封测企业生产效率。核心团队由国内外一线半导体检测设备厂商精英组成，具备半导体封测全栈化技术布局与AI+半导体深度融合的稀缺能力。
重点产品推荐
超瞳全自动超声波缺陷扫描系统
核心技术：超瞳（SonicVue）解决了车规级功率模块全检难、效率低、数据孤岛三大痛点，推动半导体检测从“抽样判定”向 “零缺陷管控” 跃迁。其技术对标国际领先水平，填补了国内高端智能超声检测设备的空白，已应用于国内多家家头部车企及芯片厂商。
1、多模态AI缺陷识别引擎
集成深度学习（ResNet-50架构）与生成对抗网络（GAN），通过百万级缺陷样本训练，实现裂纹、空洞等复杂形态的精准分类；
采用半监督学习技术，减少标注数据依赖，模型迭代周期缩短60%。
2、高精度超声成像系统
宽频带换能器技术（1-400MHz）：覆盖浅表至深层缺陷检测，穿透力达20mm；
磁悬浮防震平台：消除环境振动干扰，信噪比提升30%；
1G/s超高速采样：配合4G缓存，确保动态缺陷的实时捕获。
3、工业级自动化控制系统
智能路径规划算法：基于强化学习优化扫描轨迹，减少无效路径30%；
多工位并行处理：四密封盒轮转设计，扫描与装卸/风干工序同步进行，设备利用率最大化；
边缘-云协同架构：本地工控机（i9+32GB+2T SSD）与云端GPU集群协同运算，响应延迟<50ms。
晶圆级AOI解决方案
针对备针对4、6、8、12寸晶圆和长度小于150mm、宽度小于80mm成品的前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测。
全自动化/手动生产兼容
高精度与高稳定性
高速全检能力
AI深度学习算法
工业4.0级数据集成
行业应用与案例：
本方案已应用于航空电子行业晶圆级检测。检测类型包括但不限于：金属线宽、颗粒污染、折痕划痕、图案缺失、残留物、缺胶、套刻误差、背面氧化、AR颜色不均等。
