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近期，晶圆代工厂商业力积电明确宣布调整营运策略，将发展重心从传统消费性电子代工业务，向存储器后段制造与先进封装领域倾斜。作为战略调整的重要一步，公司已完成铜锣P5厂的出售作业，通过资产优化进一步改善资本结构，降低负债压力，为新业务布局腾挪资源空间。
2026年1月，力积电合并营收实现年增与月增双成长，市场供需变化成为主要驱动力。当前存储器市场预期供需缺口将延续至下半年，带动晶圆代工价格回升，同时存储器后段封测需求同步攀升，为公司业务转型提供了市场支撑。在此背景下，力积电加速推进先进封装技术布局，聚焦3D堆栈与晶圆对晶圆（WoW）等核心工艺，并已成功完成多层堆栈样品验证，技术落地取得阶段性成果。
在新业务拓展方面，力积电的3D AI Foundry业务已进入量产阶段，目前正陆续开展客户验证工作。公司相关负责人表示，未来将持续加大资源投入，逐步提高3D AI Foundry业务在整体营收中的占比，以此推动产品结构向高附加价值方向升级。
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战略合作层面，力积电已与美光签署合作意向书，双方就高频宽存储器（HBM）后段晶圆代工达成初步共识。不过，最终合约细节、预付货款安排及设备资金协议仍在进一步洽商中，相关合作的具体落地时间与规模尚未最终确定。与此同时，力积电同步启动订单结构优化，逐步缩减低毛利订单占比，将产能优先配置到高附加价值产品领域，以强化整体获利能力。
铜锣P5厂售予美光后，力积电启动了部分设备与产线迁回新竹基地的规划。短期内，公司8吋与12吋晶圆产能配置将因此出现调整，供给结构相应变化。对此，力积电表示，目前已同步推进机台搬迁与设备验证作业，将通过产能调度与流程优化，确保客户订单交付的稳定性不受影响。
为配合产品组合升级，力积电在成本管控与资本支出上同步调整。一方面持续控管营运费用，聚焦核心业务投入；另一方面将资本支出集中投向提升毛利率的关键领域，包括低成本封装（LCP）、射频（RF）及高密度互连（HDI）等高阶制程技术的设备更新与技术升级。目前，法人机构持续关注后续合约签署进度、销售与毛利率的可持续性，以及资产出售可能带来的折旧费用变动与资产减损影响等议题，相关进展将成为影响公司短期业绩与长期估值的重要因素。
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