瑞迅科技邀您共赴德国纽伦堡
Embedded World 2026
2026年3月10日～3月12日，全球嵌入式技术领域的年度盛宴——Embedded World 2026国际嵌入式展览会，即将在德国纽伦堡会展中心盛大启幕。作为国内端侧AI综合解决方案提供商，瑞迅科技将携核心产品扬帆出海，亮相这场汇聚全球顶尖科技力量的盛会，与世界同行共探嵌入式技术前沿，共话行业数字化转型新未来。
此次参展，瑞迅科技将以“硬核产品赋能全场景，技术创新驱动新发展”为核心，全面展出基于NXP、Rockchip、MTK等芯片平台的主板、核心板、工控机及触控一体机等全系列终端产品，展位在3号展厅398号，诚邀全球客户、合作伙伴及行业精英莅临交流，近距离感受瑞迅产品的卓越性能与场景适配能力。
展会亮点，一起来探
基于端侧AI技术大爆发的行业趋势，瑞迅科技深度布局Rockchip、MTK、NXP等主流SoC平台，打造从核心板到整机一体化的完整端侧设备产品矩阵，致力于使端侧更智能。
公司拥有专业底层硬件研发团队，具备芯片适配、核心板设计到整机集成的全链条开发能力，在产品性能、功耗与稳定性上实现最优平衡，为高端装备、智能仪器、智能交互终端提供稳定可靠的硬件支撑，并为智慧交通等场景提供强劲的端侧AI推理能力。
本次展会重磅展出多系列产品：核心板与主板系列覆盖多种尺寸，可灵活满足紧凑型与高性能设备开发需求；触控一体机覆盖7-32寸，适配机器人、智能终端、商用设备、工业HMI等多元场景；ARM工控机系列搭载主流高性能平台，算力强劲，专为工业自动化、智能监控、AI视觉检测等领域量身打造。产品广泛应用于AI交互终端、机器人、计算机视觉检测、智慧农业、智慧餐饮等场景，以稳定可靠的嵌入式硬件方案，助力各行业智能化升级。
深耕研发，服务全球
瑞迅科技深耕嵌入式领域多年，拥有自有专业研发团队，可提供从概念梳理、功能设计到生产售后的全链条一站式服务，从核心主板研发到配套终端定制，从AI技术深耕到全行业场景适配，瑞迅科技始终以技术创新为核心，以客户需求为导向，凭借可靠的产品品质与完善的服务体系，赢得全球客户的认可，产品出货区域覆盖中国、欧洲、东南亚等多个国家。
此次亮相Embedded World 2026，既是瑞迅科技展示核心技术与产品实力的窗口，也是其布局全球市场、对接国际资源的重要举措，彰显了企业从本土技术深耕到全球市场拓展的坚定决心。
德国 · 纽伦堡会展中心
让我们相聚德国纽伦堡Embedded World 2026，瑞迅科技在3号展厅398号，期待与全球合作伙伴携手共进，以硬核嵌入式技术解锁万物互联的无限可能，共促行业高质量发展！
⌚️时间：2026年3月10~12日
地点：德国 · 纽伦堡会展中心
展位：3号展厅398号
