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AI服务器需求引爆PCB材料瓶颈，随辉达GPU与ASIC平台迭代，主板设计推升至40层以上，并导入M7、M8等超低损耗规格，高阶板材加工难度倍增，使过往被视为「耗材」的钻针跃升为关键物资。为补足产能缺口，钻针厂（尖点、凯崴）皆启动扩产，积极大谈AI商机。
产业人士指出，高阶CCL（铜箔基板）材料具备高硬度，导致钻针寿命雪崩式下滑。过去每支钻针约使用3000次，如今普遍骤降至800次以下，若未来导入M9等级板材，单支寿命恐压缩至100次。供应链消息透露，业界加工已由「一孔一针」转变为「一孔三针或五针」，且为保良率，部分板厂明定钻针钝化不得重磨再用，推升整体消耗量跳增。
看准供给吃紧，尖点持续扩充高阶产能，董事会日前决议斥资约5.6亿元新台币，取得桃园市中坜区厂房作为钻针二厂，锁定高阶镀膜针为主力。据悉，该厂邻近欣兴、金像电及华通等PCB指标大厂，预期今年起设备进驻，新产能将于明年放量。此外，尖点已将月产能自3100万支推升至3500万支，进一步优化产品组合。
凯崴同样感受客户积极备料需求。凯崴表示，现阶段高阶钻针供不应求，正积极推进扩产，预计至2026年第一季末，月产能将达1500万支规模。即使如此，现有产能仍不足以满足需求，目前订单能见度已上看至2026年第三季。
海外产能布局方面，凯崴指出，钻针产能扩增以中国大陆厂区为主；泰国新厂2026年第一季末至第二季初贡献营运，初期聚焦钻孔代工服务，具体进度将视板厂客户认证状况而定，若进展顺利亦有提前投产可能。
高阶AI板对钻针需求增幅远超PCB产值成长，随产能加速去化，供应链已出现局部涨价讯号，产业人士透露，初期将由较低阶白针调整报价，高阶钻针随2026年新平台放量与规格进一步升级，全面调涨机率升高。
