展会推荐|2026 上海国际具身智能产业博览会
2026 上海国际具身智能产业博览会：具身启元 智创未来
2026 年 7 月 2-4 日，国家会展中心（上海），2026 上海国际具身智能产业博览会（CIEI2026）重磅启幕！这场聚焦具身智能全产业链的前沿融合型国际展会，由中国机电一体化技术应用协会、上海市国际展览（集团）有限公司联合主办，以 30000㎡展出面积、500 + 参展商、50000 名专业观众的规模，打造同期同地多展联动的产业盛宴，打通上下游产业链，构建超越传统展览的产业价值新枢纽。当下具身智能已成为国家 “十五五” 重点培育的战略性新兴产业，年增速超 50%、2035 年市场规模有望破万亿，正从实验室加速走向市场，成为新质生产力核心驱动力。CIEI2026 紧扣产业发展浪潮，以 “技术革新” 为支点、“生态融合” 为脉络，汇聚全球前沿科技与顶尖企业，高效链接全球产业链资源，从关键技术、核心部件、系统集成到多元场景应用形成产业闭环，深耕商务合作、理念共创与未来洞察核心场景，推动人机协同从概念走向广泛落地，加速具身智能产业生态的系统性升级，打造定义智能装备未来图景的世界级思想与产业盛宴。本次展会展品覆盖具身智能全产业链核心领域，全方位展现产业前沿技术与产品：核心智能系统
：感知系统（视觉传感器 / 激光雷达、力传感器、编码器 / 惯导 / GPS 等）、决策认知系统（芯片、硬件软件算法、动作捕捉等）；
智能本体装备
：具身智能本体、机器人、无人机、智能汽车；
执行与能源系统
：执行系统、电池储能系统（电池、储能设备、充电设备、电源管理系统等）；
汽车智能板块
：汽车智能网联、汽车芯片、自动驾驶系统、车用雷达 / 摄像头等传感器；
科研与转化平台
：平台类组织、科研平台、共性技术平台、具身智能创新中心、高校、中试测试基地、科研机构等科技成果转化相关载体；
制造装备领域
：机加工设备、增材制造（3D 打印）等各类制造装备。
在 CIEI2026，与全球具身智能产业伙伴同行，共探技术前沿、共寻合作机遇、共筑产业未来，解锁具身智能时代的增长新机遇！
