2026年，AI算力爆发进入白热化阶段，NVIDIA B200等新一代AI芯片热设计功耗突破1000W，芯片散热成为制约算力提升的“卡脖子”瓶颈，也催生了热管理材料的千亿级市场风口。
金刚石高导热散热材料的巨大潜力与不可替代性，成为科技巨头布局的重要领域。
哈工大先研院在培企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材料”）完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。本轮融资将主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料的研发，为企业金属基复合材料的研发及产业化进程注入强劲动力。
本次融资落地受到行业高度关注，获得硬氪、DT半导体等多家硬科技领域权威媒体聚焦报道。
硬核技术加持，打造散热材料行业标杆
一盛新材料是一家主要经营和研发国内高新顶尖金属复合材料的高科技企业，其界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等核心技术处于行业领先地位。
企业的核心竞争力离不开强大的科研团队支撑。一盛新材料创始人、首席科学家武高辉教授是亚太材料科学院院士，也是国内金属基复合材料领域的开创者之一，拥有四十余年相关研究经验，曾主持研制出国内第一块金属基复合材料，同时作为国防“173”重点项目技术首席专家，享受国务院政府特殊津贴，其深厚的技术积淀为企业的研发创新提供了坚实保障。
在武高辉教授的带领下，一盛新材料团队摒弃传统的粉末冶金路线，采用自主研发的真空/气压浸渗技术，将液态铝或铜在压力作用下渗入金刚石预制体，可实现近100%的致密度，大幅提升产品的导热性能与结构稳定性。
为进一步优化材料性能，团队自主研发W镀层厚度控制工艺，能在金刚石与金属基体之间形成高导热界面，有效避免有害界面反应，经航天级湿热、冷热冲击等环境试验考核，其材料热导率衰减小于2.5%，达到文献报道的最低值。
在满足材料循环稳定性的同时，从性能指标上来看，一盛新材料制备的金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均高于日本住友电工、奥地利Plansee等国际厂商同类产品。
此外，团队独创的提拉式真空气压浸渗技术，不仅实现了低成本批量生产，还能完成复杂形状构件的一次成型，其中航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4-0.8微米，可适配高端装备的精密需求。
公司产品已在多项行业龙头关键功率器件上通过性能、可靠性及稳定性验证，目前正积极拓展光模块、算力中心、新能源汽车等新兴领域客户，市场潜力持续释放。
本轮融资后，一盛新材料将启动首台自研自动化浸渗设备投产，单台产能可提升至百万片/年，未来还将根据市场需求持续扩充设备阵列，目标形成年产千万片级产能，为市场需求的快速释放提供产能支撑。
锚定行业未来，多维度布局发展赛道
面对百亿元级的国内金刚石/铝及金刚石/铜材料潜在市场空间，一盛新材料在巩固核心产品优势的同时，正锚定行业发展趋势，多维度布局未来发展。
公司团队正同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等多款热控材料的市场应用，目标从材料层面推动芯片封装结构简化，持续丰富高性能金属基复合材料产品矩阵。本轮融资后将加速推进市场拓展与产能爬坡，进一步提升在行业内的核心竞争力。
投资方中关村发展集团启航投资也对企业发展寄予厚望，投资管理合伙人马建平表示：金刚石铜、金刚石铝高导热复合材料，具有极高的热导率、可调节的热膨胀系数，兼顾规模化应用的成本，代表着下一代散热材料的明确发展方向。这类材料在通信、数据中心、功率模块、航空航天等高端领域具有不可替代的应用价值，市场潜力巨大。我们判断，掌握核心制备工艺并能够实现稳定量产的企业，将在产业链中占据关键地位。
本轮数千万级融资的落地，为一盛新材料的技术研发与产能扩张提供了关键资金支持。不仅体现了资本市场对一盛新材料技术实力与市场潜力的高度认可，也将推动其加速实现核心产品的规模化量产，为进一步抢占高导热复合材料赛道的发展先机奠定坚实基础。
先研院一站赋能 全周期护航企业成长
哈尔滨一盛新材料科技有限公司是哈工大先研院首批在培企业，自公司成立以来，先研院积极整合省、市、校、各行政区及投资机构等多方资源，为企业提供系统性支持。
在起步阶段，经先研院推荐，公司获得2024年度黑龙江省重点研发计划支持，为早期发展提供了重要政策与资金保障。进入产业化阶段后，先研院协调哈尔滨市香坊区，为企业提供2000平方米的一期产业化场地，有效支撑其产能落地。同时，先研院积极对接多家行业头部企业，协助公司拓展市场渠道，提升产业协同能力。截至目前，经由先研院链接的多家知名投资机构已明确表达下一轮投资意向，企业发展潜力获得资本市场的积极关注。
未来，哈工大先研院将持续深化全周期、一站式服务体系，进一步整合创新资源，提升服务效能，聚力赋能更多在培企业加速实现产业化、规模化与高质量发展。
在培企业简介
哈尔滨一盛新材料科技有限公司，成立于2024年9月18日，是一家主要经营和研发国内高新顶尖金属复合材料的高科技企业，团队依托国家级金属基复合材料工程实验室，其界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等核心技术处于行业领先地位。
公司产品涵盖金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料、石墨/铝、碳纤维/铝、碳纤维/镁、高导热低膨胀碳化硅/铝等新型材料及其构件，成功解决先进半导体、新能源、消费电子对轻质、高导热、高强、高刚度等性能的需求，为大功率芯片封装、消费电子、航空航天、新能源汽车等领域提供重要的材料和构件支持。
公司创始人：武高辉，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师，金属基复合材料国家地方联合工程实验室首席科学家，国防重点项目技术首席专家，国内金属基复合材料领域的开创者之一。他深耕金属基复合材料领域四十余载，曾制造出中国第一块复合材料，发表了中国第一篇该领域研究类论文，面向国家重大需求带领团队不断取得新的科研突破。其技术积淀与行业影响力为一盛新材料的研发创新提供了核心支撑，助力企业快速突破关键技术瓶颈，实现从实验室到产业化的跨越。
如有合作意向，请联系哈尔滨工业大学先进技术研究院吴老师：
来源丨硬氪微信公众号 哈尔滨一盛新材料科技有限公司 先进技术研究院
排版丨傅 宇
初审丨强岳昭
审核丨王丛菲
