一、展会基本信息：
展览地点：日本•东京有明国际展览中心
展览时间：2027年2月 17-19 日
主办机构：励展集团日本公司
同期举办：日本第19届汽车电子展
二、展会介绍：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
三、展品范围:
28th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
主展品区
电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池等
智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层 PWB/PCB、积层 PWB/PCB 等
特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等
28th Printed Wiring Boards Expo
主展品区
刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、光学 PCB、EPD、其它 PCB 等
PCB 材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分析、热分析、设计数据控制工具等
ODM/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等
4thPowerDevice& ModuleExpo
主展品区
EMS/电子代工区
焊接专区
无尘/静电防护区
清洗设备&清洁剂区
清洁剂
周边产品及相关装置
工厂/厂房设备区
四、额外服务：
【物流服务】:展品运输服务，运输方式以海运，空运为主，并且展品提供送达展馆，展位服务。
【签证服务】:商务签证，旅游签证服务，签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程。
【补贴申办服务】:与我司报名参展的企业，符合国家境外补贴资质条件的企业，我司可免费指导其申报补贴，也可交由我司全权代理补贴申请。
