第二届第四代半导体技术研讨会
主办单位：浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线
承办单位：杭州镓仁半导体有限公司
时间和地址：2026年3月18-19日 杭州
由浙江大学杭州国际科创中心、硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线主办，杭州镓仁半导体有限公司承办的第二届第四代半导体技术研讨会将于2026年3月18-19日在杭州市举办。
江苏宏基高新材料股份有限公司
湖北玖恩智能科技有限公司
HORIBA 中国
KSC
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主办单位
浙江大学杭州国际科创中心
硅及先进半导体材料全国重点实验室
国家第三代半导体技术创新中心
半导体在线
承办单位
杭州镓仁半导体有限公司
（持续增加中。。。）
时间：3月18-19日（17日签到）
地点：杭州太虚湖假日酒店（杭州市萧山区义桥东方文化园内）
氧化镓、金刚石和氮化铝等晶体生长与加工
氧化镓、金刚石和氮化铝等薄膜及其外延技术
氧化镓、金刚石和氮化铝等功率及光电器件
氧化镓、金刚石和氮化铝等相关装备
氧化镓、金刚石和氮化铝等产业与政策
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织海报展示，海报需要参会人员自行设计、打印，带到会场，会务组提供海报架，尺寸80cm*180cm，海报设计尺寸须不大于上述尺寸。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
会议注册费：（包含培训费、资料费及餐费，交通费和住宿费自理）
账户信息
户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行
账 号：0200059009200333671
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
杭州太虚湖假日酒店（杭州市萧山区义桥东方文化园内）
协议价：主楼单/标间：400元（含早）；副楼单/标间：300元（含早）。
订房二维码：
自驾：导航至杭州太虚湖假日酒店
杭州南站：20公里，出租车：约25分钟车程
杭州东站：25公里，出租车：约45分钟车程
杭州萧山国际机场：35公里，出租车：约38分钟车程
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
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