2月25日，国内功率半导体企业新洁能发布公告，宣布自2026年3月1日起，对旗下MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，调价核心原因为上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨。
事实上，这并非行业个例。自2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟等国内企业，以及欧姆龙、ADI、英飞凌等国际厂商，已先后宣布对旗下相关产品进行调价。一场覆盖多个细分领域、横跨海内外的行业调价动作，正在半导体产业内逐步铺开。
南开大学金融发展研究院院长田利辉对此表示，此轮行业调价潮，传递出半导体产业周期回暖的明确信号，标志着产业链从去库存阶段，逐步迈入主动补库存与价格修复的新发展阶段。
那么，本轮多家企业集中调价，核心驱动因素是什么？背后折射出半导体产业怎样的发展变化？又释放出哪些行业新信号？本文将从产业视角，做客观全面的梳理与解读。
一、调价并非偶然：成本刚性约束与下游需求回暖的双重支撑
本轮行业集中调价，不是企业单方面的短期经营决策，而是上游全产业链成本传导与下游多场景需求回暖共同作用的结果，具备扎实的产业落地基础。
从成本端来看，全产业链的刚性成本上行，形成了难以通过内部优化完全消化的经营压力。这轮成本压力沿着“原材料→晶圆代工→封测→芯片设计”的产业链条逐级传导，覆盖了半导体生产的全核心环节。
2025年以来，金、银、铜等关键贵金属价格持续波动上行，黄金价格从660元/克上涨至2026年1月的1140元/克，直接推高芯片封装用金凸块成本涨幅超50%；与此同时，硅片、光刻胶、特种气体等核心生产耗材价格同步上行，彻底夯实了制造成本的上涨基础。制造环节同样承压，当前晶圆代工成熟制程报价普遍出现上调，先进制程成本同步走高；全球头部封测厂商已陆续宣布调价，行业整体产能利用率稳步回升，制造成本的抬升，直接传导至终端芯片设计企业。
对于新洁能这类采用Fabless模式的芯片设计企业而言，晶圆代工与封测成本在营业成本中占比超60%，上游成本的持续上涨，直接挤压了企业的正常经营利润空间，调价成为保障企业可持续运营、稳定供应链合作的必然选择。
从需求端来看，多场景产业需求的集中回暖，为行业调价提供了核心的市场支撑。单纯的成本推动型调价，在需求疲软的产业下行周期中难以落地，而本轮调价能够实现全行业铺开，核心就在于下游产业需求已经出现了明确的回暖态势，供需格局发生了根本性变化。
核心需求增量来自AI产业的快速发展。2026年全球主流云服务商资本开支预计大幅增长，AI服务器出货量保持高速增长态势；而单台AI服务器的功率半导体、电源管理芯片用量，是传统服务器的数倍之多，直接带动了MOSFET、模拟芯片、MCU等通用型产品的需求提升。与此同时，存量赛道也在同步复苏，新能源汽车高压平台加速普及，推动单车功率器件价值量稳步提升；储能、工业自动化、消费电子等下游赛道同步触底回暖，全行业的芯片需求全面回升，供需格局从此前的供过于求，转向了结构性紧平衡。
二、行业周期信号：半导体产业库存周期呈现触底回暖态势
如果说成本与需求是本轮调价的底层支撑，那么这轮全行业调价潮最核心的产业意义，就是释放出半导体产业库存周期触底回暖的明确信号。
半导体行业具备非常清晰的3-4年库存周期规律，完整的产业周期路径分为四个阶段：主动去库存（需求下滑、降价清库存）→被动去库存（需求回暖、库存加速消化）→主动补库存（需求确认、备货扩容）→被动补库存（需求见顶、库存积压）。
2022年中至2025年上半年，行业处于长达近3年的主动去库存下行调整周期。这段时间里，全行业普遍通过降价消化库存、收缩产能布局，应对需求疲软的市场环境。而本轮全行业的集中调价，正是行业逐步走出下行调整周期、库存周期触底回暖的核心验证。
一方面，价格是半导体产业周期变化的核心先行指标。存储芯片作为半导体产业周期的“晴雨表”，早在2025年就率先触底回升，2026年Q1全球传统DRAM合约价保持上行态势。而本轮调价，已经从存储芯片领域，全面扩散到了模拟、MCU、功率半导体等多个细分赛道，形成了全行业价格止跌回升的整体趋势，这是产业周期触底回暖的核心标志。
另一方面，产业供需正向循环正在逐步形成。随着行业价格体系的逐步修复，下游客户对产业供需格局的预期发生变化，提前备货的需求逐步提升，带动行业库存进入主动消化、合理补充的良性区间，进一步推动行业供需格局持续优化，形成产业发展的正向循环，这也是半导体产业进入主动补库存发展阶段的典型特征。与此同时，行业配套指标也在同步验证这一趋势，头部晶圆代工厂产能利用率保持高位，行业整体产能利用率稳步提升，头部企业逐步重启产能规划布局，完全匹配产业周期上行阶段的核心特征。
三、从细分领域到全产业链：行业景气度呈现全面扩散态势
本轮行业调价与此前细分领域的结构性调整不同，已经从单一赛道扩散到了全产业链，形成了海内外企业的集体联动，折射出行业景气度正在从细分领域向全产业链全面扩散。
田利辉指出，本轮国内芯片厂商调价的核心特点之一，就是调价主体由存储向模拟、MCU、电源管理等多赛道扩散，多家国内企业相继跟进，形成了设计端的行业共振。这背后，是半导体产业周期回暖的清晰传导规律：标准化程度越高、对供需变化越敏感的产品，会率先响应周期变化；随着周期回暖的确认，产业景气度会逐步向差异化程度更高、客户粘性更强的模拟、MCU、功率半导体等赛道扩散，最终形成全产业链的景气度共振。
更重要的是，本轮调价覆盖的核心赛道，具备长期的产业供给端支撑。当前调价集中的功率、模拟、MCU等产品，大多采用8英寸成熟制程生产，而2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现小幅收缩，全球头部晶圆厂商正在战略性调整8英寸产能布局，这就导致相关产品出现长期的结构性产能优化，为全赛道的价格体系修复，提供了持续的供给端支撑。
与此同时，本轮调价已经形成了海内外产业的集体联动。从国际头部厂商到国内一众芯片设计企业，集体跟进调价动作，形成了全球半导体行业的共识，也进一步确认了，这是一轮全球性的产业周期调整，而非区域性的短期波动。
四、温和调价背后：产业链供需格局与合作模式的新变化
不知道大家有没有注意到一个细节：本轮国内厂商的调价，普遍采用“10%起”的温和调价模式，同时配合客户深度沟通，强调与产业链上下游共克时艰，而非一次性大幅调价，这背后，折射出半导体产业链供需格局与合作模式的新变化，也是产业链议价能力正在重建的核心信号。
半导体产业链的议价权，完全由供需格局决定，呈现出非常明显的周期特征：在产业下行的去库存阶段，行业供过于求，产业链定价权集中在下游终端品牌商手中；而在产业上行的补库存阶段，行业供需进入紧平衡，上游成本刚性约束叠加需求回暖，芯片设计、制造环节的议价权逐步回升，产业链定价权开始重新分配。
本轮国内厂商普遍采用的“温和调价+客户沟通”模式，本质上是两大核心产业考量：一方面，是平衡短期经营效益修复与长期产业链合作，在议价权回升的初期，通过温和调价逐步修复经营利润，同时维护长期稳定的供应链合作关系，为企业长期发展铺路；另一方面，也验证了下游需求回暖的真实性，温和调价能够顺利落地，恰恰证明下游客户对调价的接受度较高，客户自身也存在合理的备货需求，愿意与厂商共担成本上涨的压力，这是行业供需格局根本性逆转的直接佐证。
五、行业发展的支撑因素与潜在挑战
最后，大家最关心的问题来了：这轮半导体的上行周期，到底能走多远？我们又该如何把握机会，规避风险？
先看这轮周期上行与涨价的可持续性，核心有四大支撑：
第一，需求端具备长期支撑。AI算力需求是中长期的产业趋势，而非短期脉冲行情，新能源汽车、工业自动化的复苏也具备持续性，下游需求的支撑力足够强，为价格修复提供了长期基础。
第二，供给端的约束将长期存在。晶圆厂、封测厂的产能建设周期长达18-24个月，2022-2024年全球半导体扩产大幅放缓，2026年产能释放极其有限，供给端的约束将持续存在，很难快速出现供给过剩的情况。
第三，补库存周期仍有充足空间。当前全产业链库存仍处于历史低位，而半导体行业的主动补库存周期，通常会持续6-12个月，为价格修复与行业景气度回升，提供了充足的时间窗口。
第四，国产替代红利持续释放。国内厂商在功率、模拟、MCU等赛道的市占率正在持续提升，客户粘性不断增强，在国产替代的大趋势下，国内厂商的涨价落地能力与盈利修复弹性，会显著强于海外厂商。
当然，我们也必须正视，这轮上行周期，依然存在四大潜在风险：
一是下游需求不及预期，若AI算力建设放缓、消费电子/新能源汽车复苏乏力，需求端的支撑消失，涨价将无法持续；
二是上游原材料价格快速回落，成本端的刚性约束解除，涨价的底层动因会大幅弱化；
三是全球宏观经济下行，终端消费需求持续疲软，打断全产业链的主动补库存周期；
四是晶圆产能扩张超预期，供需格局再次转向供过于求，价格将重回下行通道。
整体来看，这轮席卷全行业的半导体涨价潮，绝不是单纯的成本推动型短期调价，而是“成本+需求”双轮驱动下，半导体行业库存周期触底反转的明确信号，同时伴随着产业链议价权的重建，具备全产业链共振的行业β属性。
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其周期变化与技术发展、全球供需格局、下游产业变革密切相关。后续行业的发展走向，仍需持续关注全球技术迭代、供需格局变化、宏观经济环境等多方面因素的影响。
【免责声明】本文仅为半导体行业产业动态与发展趋势的客观梳理与解读，所有内容均来自公开信息整理，仅代表作者个人观点，不构成任何投资建议、理财推荐或交易依据。市场有风险，投资需谨慎，任何基于本文做出的决策，均由行为人自行承担责任。
