
MatX One芯片基于可拆分的脉动阵列架构,既具备大型脉动阵列著称的能效与面积效率优势,又能在处理形状灵活的小型矩阵时保持高利用率。该芯片融合了SRAM优先架构的低延迟特性与HBM对长上下文的支持能力。这些设计要素,加之对数值计算的全新诠释,使其在LLM处理上实现了超越任何已发布系统的更高吞吐量,同时保持了与SRAM优先架构相当的低延迟。
Reiner Pope, MatX创始人兼CEO
来源:MatX
继一个月前Etched以50亿美元估值完成5亿美元融资后,其直接竞争对手MatX创始人兼CEOReiner Pope 2月24日在领英上公布完成5亿美元B轮融资。本轮融资由量化交易巨头Jane Street和前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立的投资基金Situational Awareness领投。其他投资者包括芯片制造商Marvell Technology, NFDG, Spark Capital, 以及Stripe联合创始人Patrick Collison和John Collison。
MatX成立于2023年,由两名前Google硬件工程师Reiner Pope和Mike Gunter创立。Pope此前领导Google TPU(Tensor Processing Unit)的AI软件开发,TPU是Google专为AI工作负载设计的自定义芯片,已广泛用于其数据中心和云服务。Gunter则担任TPU硬件首席设计师,直接参与了芯片架构优化。这种深厚的Google背景为MatX提供了独特优势:他们对AI芯片从软件到硬件的全栈理解,能帮助公司避免初创常见的技术坑阱,并在优化LLM性能上占据先机。
1. 交易概览:MatX融资核心信息
融资额:超5亿美元(Series B) 领投方:Jane Street、Situational Awareness(由前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立) 跟投方:Marvell Technology、NFDG、Spark Capital,以及Stripe联合创始人Patrick Collison和John Collison 估值:未披露(但2024年A轮估值超3亿美元,参考可比交易Etched估值50亿美元) 核心目标:开发针对大型语言模型(LLM)优化的处理器,性能目标为英伟达GPU的10倍 生产与合作:芯片将由台积电(TSMC)代工,预计2027年开始出货 创始人背景:
2. 深度竞品分析:Etched——站在同一赛道的“哈佛辍学三剑客”
投资逻辑与市场定位
技术路线对比
架构:Sohu芯片砍掉了对CNN、RNN等传统模型的支持,甚至舍弃图形渲染单元,将晶体管完全集中于Transformer的计算内核。 性能数据:Etched宣称8张Sohu组成的服务器可替代160张英伟达H100 GPU;在运行Llama 70B模型时,每秒可处理超50万个token;芯片利用率高达90%(英伟达GPU平均仅30%)。 制程:采用台积电4nm工艺,算力达1000TOPS。
创始人背景与团队构成
Gavin Uberti(CEO,24岁):哈佛数学与计算机背景,曾是AI编译器专家。 Chris Zhu:负责芯片架构。 Robert Wachen(COO):负责运营与商业化。 Mark Ross(CTO):前赛普拉斯半导体CTO,曾主导5款营收超10亿美元的芯片研发,为团队补足了硅谷巨头的工程经验。 豪华战队:还吸纳了英伟达前22年老将Brian Loiler、谷歌TPU v1-v5软件团队负责人David Munday、博通/英特尔高管等。 3. 多维对比与投资视角分析
| 维度 | MatX | Etched | 投资视角解读 |
|---|---|---|---|
| 创始人基因 | |||
| 技术聚焦 | Etched路径更激进 | ||
| 估值 | 50亿美元 | ||
| 关键资源 | |||
| 潜在风险 |
4. 投资逻辑总结
算力效率瓶颈已至:通用GPU在Transformer时代的计算效率低下(利用率仅30%),为ASIC留下了10倍提升空间。 投资人的“双向下注”:顶级资本(如Stripe联合创始人、Peter Thiel)同时在MatX和Etched中布局,表明资本圈认可“专用化”趋势,但尚未确定谁能胜出,因此进行赛马式配置。 2027年关键窗口:两家公司均计划2027年出货。届时英伟达Rubin平台已成熟,市场将验证是“专用芯片”还是“更强通用芯片”更能主宰下一代AI算力。



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