近期中国功率及模拟芯片行业出现的产品涨价，主要受晶圆代工供应紧张、原材料成本上升以及AI数据中心、下游补库存等需求改善驱动。然而，此轮涨价并非2021年式的全面缺货涨价周期，其可持续性仍存争议，且不同产品线差异巨大。行业增长动力正从消费电子转向AI数据中心和储能系统等领域。
近期，中国半导体行业，特别是功率器件和模拟芯片领域，出现了一波价格调整，引起市场广泛关注。瑞银（UBS）研究团队近期对中国主要的功率及模拟芯片公司进行了一系列调研，旨在探究此轮价格变动的驱动因素及可持续性。本文将提炼该报告的核心洞察，为您清晰呈现行业最新动态。
一、 涨价驱动：成本与需求的双重推力
根据瑞银的调研，本轮价格调整主要源于两方面因素：
- 成本压力传导
晶圆代工产能紧张（特别是成熟制程）以及大宗商品价格上涨，推高了芯片制造端的成本。这些成本压力正逐步向下游客户传导。 - 需求结构性改善
需求端出现多个亮点： - AI数据中心（AIDC）
成为新的强劲增长点。 - 下游补库存
例如家电等领域出现补库存需求。 - 替代效应
报告中提及的“Nexperia替代”效应，为部分本土公司带来了市场份额增长的机会。
二、 涨价并非雨露均沾：产品分化显著
报告明确指出，此轮涨价并非2021年因全面芯片短缺引发的价格上行周期。受访公司普遍认为，当前供应链仍有提升供给的空间。
不同产品线的价格前景差异巨大：
- 最具涨价潜力
晶闸管（Thyristor）。由于市场相对细分、竞争格局集中，且产能利用率极高，其价格上行空间被看好。 - 需求驱动涨价
与储能系统（ESS）、AI数据中心（AIDC）相关的MOSFET等产品，因需求旺盛，也具备提价条件。 - 涨价挑战最大
车规级IGBT。由于汽车客户对成本极为敏感，价格谈判难度较大，提价面临挑战。
三、 AI的溢出效应：重塑行业需求结构
AI的蓬勃发展正在对中国成熟制程半导体产生显著的“溢出效应”：
- 产能挤压
先进制程产能向AI芯片倾斜，加剧了成熟制程（功率/模拟芯片主要采用）的供应紧张。 - 需求转移
行业增长驱动力正在从电动汽车（EV）向数据中心/储能系统（ESS）等领域扩展。因此，受访公司对MOSFET的需求反馈普遍比IGBT更为积极。 - 应用分野
汽车、储能、AI相关产品的需求前景，明显优于消费电子和智能手机应用。
四、 公司视角：几家欢喜几家愁
瑞银在报告中详细走访了多家IDM（垂直整合制造）和Fabless（无晶圆厂）公司，以下是部分核心观察（注：以下涉及的公司评级及目标价格等详细信息，请参阅报告原文）：
- 华润微（CR Micro）
认为储能和AI数据中心是最大亮点，同时在汽车市场持续获得份额。公司正在考虑对部分产品提价以传导成本，并将更多产能分配给高毛利产品线。 - 捷捷微电（Jiejie Micro）
对晶闸管的价格前景最为乐观，因其全球市场地位领先且产能满载。公司认为涨价主要受需求驱动，家电补库存是近期最强动力。 - 扬杰科技（Yangjie Tech）
订单积压创历史新高，汽车产品增长强劲（部分受益于替代效应）。公司正就部分产品协商3-5%的提价，但为维持客户关系，预计未来价格上行空间温和（5-10%）。 - 士兰微（Silan Micro）
对功率器件涨价持谨慎态度，认为下游需求仍显疲软且国内供应充足。公司更看好碳化硅（SiC）从2026年起在汽车领域的加速应用。 - 新洁能（NCE Power）
作为Fabless公司，其感受到了晶圆代工和封测成本上涨的早期压力。目前认为广泛的上游成本通胀有助于产品提价的实施。储能、汽车和服务器是其最看好的需求领域。 - 纳芯微（Novosense）
作为TI/ADI的国内竞争者，目前尚未提价，仍将市场份额作为优先任务。公司对收入增长前景乐观，并已提前锁定了晶圆产能。
五、 关注哪些公司：保持选择性，关注结构性机会
基于调研，瑞银在公司选择上保持选择性，建议关注那些在非智能手机/消费电子应用领域有较高业务敞口的供应商。
报告提及的关注公司包括（排名不分先后）：
华润微 士兰微 扬杰科技 捷捷微电 纳芯微 新洁能 国芯科技 卓胜微 - 长电科技（JCET Group）
作为国内最大的封测厂商，其与国内外领先的电源管理芯片公司有较多业务往来，因此被提及。
综合来看，中国功率及模拟芯片行业正处于一个结构性分化的节点。由AI和储能带来的新需求与成本压力共同催生了价格调整，但这是一场“选择性”的涨价，而非全面繁荣。对于市场参与者而言，深入理解不同产品线和下游应用的景气差异，比判断整体行业的“牛市”或“熊市”更为重要。未来的赢家，很可能属于那些在正确赛道（如AIDC、ESS）上具备技术和产能优势的公司。
