近几日，国内科技领域融资市场持续升温，资本聚焦硬科技核心赛道，具身智能、低空经济、半导体、生物医药等领域频现大额融资，头部资本与产业机构纷纷加码布局，彰显出资本市场对科技创新的坚定信心。
从数亿元种子轮融资到十亿元级大额交易，每一笔资金注入都为科技企业的技术研发与规模化落地注入强劲动力，也勾勒出当下科技产业的发展新趋势。
具身智能赛道迎来爆发式融资，成为近期最大亮点。
2月13日，智元旗下觅蜂科技宣布完成数亿元种子轮与天使轮融资，由红杉中国领投，鼎晖VGC、BV百度风投等顶级资本跟投，产业机构同步参与加持。
这家成立仅十余天的企业，定位于具身智能数据服务平台，聚焦行业数据缺口难题，布局全类型数据范式，其真机数据一致性、仿真验证精度均处于行业前列，也是目前行业内唯一有望实现高质量数据规模化交付的企业。此次融资将重点用于技术研发、产能扩充及全球化布局，助力其构建数据联盟，推动具身智能产业突破数据瓶颈。
低空经济与机器人领域同样表现亮眼，大额融资频现。
吉利控股旗下沃飞长空完成近10亿元新一轮融资，由中信建投领投，老股东持续跟投，资金将助力其推进eVTOL研发与低空出行商业化运营，完善全球绿色低空出行解决方案。与此同时，人形机器人赛道多点开花，逐际动力完成2亿美元B轮融资，聚焦通用人形机器人落地验证；灵猴机器人斩获超亿元Pre-B轮融资，深耕智能制造领域核心零部件研发；卓益得机器人、开普勒机器人也分别完成近亿元及亿元级融资，加速技术商业化落地。
半导体与生物医药领域持续保持稳健活力，成为资本布局的核心阵地。
上海星思半导体完成15亿元战略融资，汇聚中金资本、高榕创投等众多机构，助力基带芯片领域技术突破与产能提升。生物医药领域聚焦AI赋能与创新疗法，AI制药独角兽深度智耀完成6000万美元新一轮融资，推动AI原生临床研究平台升级；桦冠生物、虹摹生物分别完成数亿元融资，聚焦合成生物、绿色化工及创新药研发，加速新品落地与产能扩张。
从融资格局来看，近几日科技融资呈现三大特点：一是赛道集中度高，硬科技领域成为资本共识，具身智能、低空经济等新兴赛道增速显著；二是大额融资频发，亿元级以上交易占比提升，头部企业凭借技术壁垒获得资本青睐；三是资本协同效应凸显，顶级VC/PE与产业资本、政府引导基金联动，既提供资金支持，也助力企业对接产业链资源。
此外，地域分布上，江苏、北京、广东、上海成为融资热点区域，浦东新区更是诞生15亿元集成电路大额融资，彰显区域创新活力。
值得关注的是，海外科技巨头融资同样掀起热潮。2月13日，AI巨头Anthropic官宣完成300亿美元融资，估值飙升至3800亿美元，英伟达、微软纷纷加码，推动AI产品Claude的技术迭代与市场普及，也让全球AI赛道竞争进一步白热化。
资本的流向往往预示着产业的未来。
近几日的融资热点表明，硬科技、高创新、高落地性成为资本筛选企业的核心标准，具身智能、低空经济等新兴赛道正从技术研发走向规模化应用，半导体、生物医药等传统优势赛道持续迭代升级。随着金融活水持续注入，科技企业将进一步突破技术瓶颈，推动产业高质量发展，而资本与创新的深度融合，也将为科技产业的发展注入更持久的动力。
