长飞先进A+轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的充分认可。
自成立以来，长飞先进就以“打破国际垄断，填补国内空白”为己任，始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
值得一提的是，2023年长飞先进获A轮融资，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构，阵容堪称豪华。其中，总部位于武汉的光谷金控作为出资最高的新股东，其战略意图十分明确，即通过支持长飞先进，在本地打造碳化硅芯片制造龙头，完善产业链。
连续两轮都获得大额资金加持，使其成为第三代半导体功率器件领域备受关注的厂商之一。这两轮融资背后的股东结构变化，尤其是湖北国资体系的持续加码值得关注。
而本轮A+轮融资，领投方为江城基金与长江产业集团，光谷金控继续参投。江城基金是由武汉市委市政府基于加快构建“965”现代化产业体系，推动全市产业基金高质量发展而组建投资平台，重点就聚焦泛半导体产业领域；长江产业集团则是湖北省级重要的国有资本运营和产业投资平台。
这一变化意味着，对长飞先进的支持已从区级国资（光谷金控）上升至省、市国资的联动布局。
6英寸碳化硅晶圆下线
产能的实质性落地，是吸引众多资本押注的核心。去年5月，长飞先进武汉基地一期成功实现量产通线，首片应用于新能源汽车主驱的6英寸碳化硅晶圆下线。
《科创板日报》记者了解到，该基地总投资200亿元，规划产能庞大，一期达产后将具备年产36万片晶圆及6100万个功率模块的能力。
当时长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚告诉《科创板日报》，基地下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱，已有产品通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%，还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款。
从去年5月通线至今，长飞先进的武汉基地正在经历“产能爬坡”与“客户导入”的关键阶段。按照当时的规划，在2025年年底，武汉基地可以实现月产能达到3500片。
加上长飞先进的芜湖基地，双基地布局下总设计产能达42万片，规模进入国内前列。
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