全球AI芯片需求爆发，让先进封装成为比黄金还稀缺的资源。台积电CoWoS产能持续紧张，即便2026年月产能预计翻倍至13万片，仍无法满足客户需求。
有供应链消息称，全球半导体封测龙头日月光投资176亿新台币，正在高雄K18厂区秘密建置首条类CoWoS-L封装产线，目前正与博通、超微等潜在客户进行验证，最快2026年底会有结果，力拼2027年进入量产。
这一布局不仅瞄准台积电的溢出订单，更是日月光的战略卡位。
产能饥渴催生供应链变局。英伟达连续多年包下台积电CoWoS过半产能，博通和AMD分列二、三位，联发科等其他ASIC厂商也在争抢剩余份额。
面对产能瓶颈，台积电虽不断上调产能目标，但产能缺口依然存在，这为日月光等封测企业创造了历史性机遇。
日月光采取双轨策略应对市场变化。旗下子公司矽品早已深度嵌入台积电CoWoS供应链，承接英伟达CoWoS后段订单。
与此同时，日月光自身在高雄开辟“第二战场”，投资176亿新台币建设K18B新厂，聚焦CoWoS-L等高端封装技术。
产业链格局面临重构。半导体产业链的权力结构正在改变，传统垂直分工模式是“设计-制造-封装”，而台积电凭借CoWoS，将先进制造与先进封装紧密捆绑。
日月光作为全球最大独立封测厂，正试图撬开这道壁垒，为担心技术或供应过于集中的客户提供“B选项”。
随着AI芯片成本持续增加，封装环节的价值占比将进一步提升。
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