本报告对国内84家创业公司进行了深度研究，覆盖半导体与集成电路、量子计算与量子科技、商业航天与低空经济、智能驾驶与汽车电子、人工智能与算力基础设施、核聚变与清洁能源、机器人与智能制造七大核心赛道。其中，半导体与集成电路赛道企业数量最多（49家），融资活跃度最高；商业航天与低空经济赛道呈现"国家队+民营"双轮驱动格局；量子计算赛道技术路线多元化，光量子、离子阱、超导计算并行发展。

1. 半导体与集成电路赛道

1.1 AI芯片与高性能计算

1.1.1 壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是中国通用GPU芯片领域的领军企业。公司专注于大算力芯片研发，核心产品BR100系列采用7nm制程工艺，INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，性能对标国际主流产品。公司技术团队来自英伟达、AMD、英特尔等国际巨头，具备完整的GPU架构设计能力。

融资情况：累计融资超50亿元，投资方包括启明创投、IDG资本、华登国际、高瓴资本等。2026年1月，公司以”6082”为股票代码在港交所主板上市，成为”港股GPU第一股”。上市募资将用于下一代GPU研发及生态建设。

1.1.2 沐曦

沐曦集成电路成立于2020年，总部位于上海张江，专注于高性能GPU芯片设计。核心产品MXN系列AI推理芯片采用自研MUSA架构，支持CUDA兼容生态，降低客户迁移成本。2025年2月，公司完成创纪录的C轮及Pre-IPO轮融资，近50家投资机构参与，募资总额超72亿元，成为2025年一级市场参与资方最多的股权交易。

融资亮点：投资方涵盖社保基金长三角基金、国调基金、上海科创基金等”国家队”，以及红杉中国、经纬创投、光速创投等市场化机构，葛卫东混沌投资投入超8亿元成为持股近4%的重要股东。2025年7月，公司科创板IPO获受理，拟募资约72亿元。

1.1.3 瀚博半导体

瀚博半导体成立于2018年，总部位于上海张江，专注于高端AI推理芯片研发。核心产品SV100系列数据中心芯片采用12nm制程，面向云端推理、视频分析、推荐系统等场景，在ResNet-50等主流模型上性能优异。公司技术团队来自Marvell、英特尔等国际存储芯片企业。

融资情况：累计融资超20亿元，投资方包括红杉中国、经纬中国、真格基金、五源资本、耀途资本等。2024年完成C轮及C+轮融资，阿里巴巴战略投资具有重要信号意义，表明互联网巨头对国产AI芯片采购意愿增强。公司目前处于Pre-IPO阶段，预计2026年启动上市程序。

1.1.4 爱芯元智

爱芯元智成立于2019年5月，总部位于浙江宁波镇海区，是边缘AI芯片领域的领军企业。核心技术包括自研爱芯智眸AI-ISP图像信号处理器和爱芯通元混合精度NPU，形成算法与芯片协同设计的独特路线。产品应用于智能安防、智能驾驶、智能零售等场景，AX630A系列芯片支持4K视频实时AI分析。

融资与上市：2024年完成超10亿元C轮融资，投资方包括联想创投、海通开元、美团龙珠等。2026年1月通过港交所IPO聆讯，计划募资约4亿美元，成为首家以18C章规则冲刺港股的AI芯片企业。截至2024年，累计公开专利申请超460项，发明专利占比超95%。

1.1.5 知合计算

知合计算成立于2022年10月，总部位于深圳，专注于RISC-V架构AI芯片研发。公司核心团队来自平头哥半导体、华为海思、高通等企业，在CPU/GPU/NPU设计方面经验丰富。产品面向边缘AI计算场景，强调灵活性与可定制性。

融资情况：2025年9月完成数亿元A1轮融资，由联新资本领投，临港科创投、华登国际跟投。RISC-V架构规避ARM授权限制，契合国产芯片自主可控战略，但生态成熟度仍是挑战。

1.1.6 后摩智能

后摩智能成立于2020年，总部位于北京，是中国存算一体AI芯片领域的先行者。核心技术基于RRAM、SRAM等新型存储器件，突破冯·诺依曼架构”存储墙”瓶颈，能效比可提升10倍以上。团队来自清华大学、北京大学、斯坦福大学、麻省理工学院及IBM、三星、海力士等企业。

融资情况：2024年完成数亿元Pre-A+轮融资，投资方包括红杉中国、经纬中国、真格基金等。存算一体技术商业化窗口正在打开，但工艺成熟度、产品良率仍需突破。

1.2 汽车电子芯片

1.2.1 芯擎科技

芯擎科技成立于2018年，总部位于湖北武汉，由亿咖通科技与ARM中国共同投资设立，是中国车规级智能座舱芯片的领军企业。核心产品“龍鹰一号”是中国首款7nm车规级智能座舱SoC，集成8核ARM Cortex-A76 CPU及Mali-G76 GPU，算力达8 TOPS，支持多屏互动、AR导航、语音交互等功能。

融资情况：2025年8月完成超10亿元B轮融资，由国调基金、基石资本领投，吉利控股集团、中国一汽集团等产业投资方参与。产品已在吉利、领克、极氪等品牌多款车型量产搭载，2024年出货量突破100万颗。

1.2.2 芯驰科技

芯驰科技成立于2018年，总部位于江苏南京，是车规级MCU和SoC芯片的全栈供应商。产品矩阵覆盖智能座舱（X9系列）、中央网关（G9系列）、智能驾驶（V9系列）三大场景，形成完整解决方案。公司是中国首批获得AEC-Q100 Grade 1认证和ISO 26262 ASIL-D功能安全认证的本土芯片企业。

融资情况：2024年完成近10亿元B+轮融资，投资方包括国开装备基金、联想创投、蓝驰创投等。累计出货量突破500万颗，服务客户超200家，覆盖上汽、长安、奇瑞、理想等主流车企。

1.2.3 欧冶半导体

欧冶半导体成立于2021年，总部位于深圳，专注于智能汽车芯片研发。核心产品“龙泉系列”面向智能座舱、智能驾驶、车身控制等场景，采用先进制程工艺，强调”车云协同”和OTA升级能力。

融资情况：2025年融资节奏加快，3月完成B2轮融资，6月完成B3轮融资，累计融资超数亿元，投资方包括国投创业、上汽集团、广汽资本等产业资本。

1.2.4 加特兰

加特兰微电子成立于2014年，总部位于上海，是中国毫米波雷达芯片领域的龙头企业。产品覆盖77GHz和60GHz频段，采用CMOS工艺实现射频前端、基带处理、天线阵列高度集成，成本、功耗、集成度优势显著。已通过AEC-Q100车规认证，累计出货量超1000万颗。

融资情况：2024年完成数亿元D轮融资，投资方包括国投创业、中金资本、复星锐正等。正在研发4D成像雷达芯片，满足城市NOA等复杂场景需求。

1.3 通信与网络芯片

1.3.1 星思半导体

星思半导体成立于2020年10月，总部位于上海，是5G/6G天地一体化基带芯片领域的创新企业。核心技术团队来自高通、海思、英特尔，具备多款无线基带通信芯片成功流片经验。产品支持5G NR NTN、低轨卫星通信、5G RedCap、4G LTE等多种制式，是国内首款支持5G NR NTN标准的卫星基带芯片平台。

技术突破：2025年5月，搭载星思芯片的手机打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。CS7620芯片是唯一完成与全部11家星上载荷厂商对接测试的基带平台。

融资情况：累计融资超17亿元，2025年6月完成B+轮融资，投资方包括策源资本、沛坤投资、中电健康基金等。

1.3.2 篆芯半导体

篆芯半导体成立于2021年，总部位于江苏南京，专注于高性能网络交换芯片研发。核心团队来自博通、思科、华为，在交换架构、流量调度、拥塞控制等核心技术领域经验丰富。产品支持100G/400G/800G高速接口，面向数据中心、企业网、运营商网络。

融资情况：2025年4月完成A2轮融资，投资方包括上海国盛集团、临港集团、张江高科等。

1.3.3 电科星拓

电科星拓成立于2019年，总部位于四川成都，隶属于中国电子科技集团（CETC），专注于高速互联芯片研发。产品覆盖PCIe Retimer/Redriver、CXL内存扩展控制器、DDR接口芯片等，应用于服务器、存储设备、网络设备。

融资情况：2026年1月完成数亿元C轮融资，投资方包括中国电科产业基金、国投创业、华西证券等。PCIe 5.0 Retimer芯片已量产，CXL 3.0及PCIe 6.0产品在研。

1.3.4 川土微电子

川土微电子成立于2016年，总部位于上海，是高端模拟芯片领域的专精特新企业。核心产品包括数字隔离器、接口芯片、电源管理芯片，广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能等场景。数字隔离器市场份额国内领先，已通过VDE、UL、CQC等多项国际认证。

融资情况：2023年1月完成数亿元C+轮融资，投资方包括深创投、青岛国投、元禾控股等。计划2026年启动上市。

1.4 存储芯片

1.4.1 英韧科技

英韧科技成立于2017年6月，总部位于上海，专注于企业级SSD主控芯片研发。核心团队来自Marvell、英特尔、三星等国际存储巨头，在NAND Flash管理算法、LDPC纠错码等方面经验丰富。产品支持PCIe 4.0/5.0接口及NVMe协议，与长江存储、长鑫存储等国产颗粒厂商深度合作。

融资情况：2022年11月完成战略投资，投资方包括小米长江产业基金、联想创投等。

1.4.2 芯迈半导体

芯迈半导体成立于2019年，总部位于浙江杭州，专注于电源管理芯片及存储芯片设计。产品包括DDR5 PMIC、企业级SSD电源管理芯片等，是内存模组和SSD的核心配套芯片。

融资与上市：2025年8月向港交所递交上市申请，拟募资约15亿港元。2023年营收约12亿元，净利润约1.5亿元，在国产电源管理芯片企业中盈利能力较好。

1.5 光电与显示芯片

1.5.1 JBD（显耀显示）

JBD（上海显耀显示科技有限公司）成立于2015年，总部位于上海，是全球MicroLED微显示芯片领域的领军企业。核心技术包括亚微米级LED芯片制备、巨量转移、CMOS驱动背板集成，像素尺寸小于5微米，亮度超100万尼特。产品应用于AR眼镜、HUD抬头显示、微投影等场景。

融资情况：2025年融资节奏显著加快，8月完成数亿元B1轮融资，10月完成超十亿元B2轮融资，累计超15亿元，创MicroLED领域融资纪录。B2轮由蚂蚁集团领投，吉利资本、比亚迪、三星风投等跟投，体现产业资本对AR/VR光学显示赛道的高度看好。

1.5.2 灵明光子

灵明光子成立于2018年5月，总部位于广东深圳，专注于3D传感器芯片研发。核心技术为dToF（直接飞行时间）SPAD（单光子雪崩二极管）阵列芯片，采用先进三维堆叠工艺，在探测距离、精度、帧率、功耗等关键指标上达到国际先进水平。

融资情况：2025年9月完成C3轮融资，投资方包括小米集团、OPPO、vivo等产业资本及红杉中国、高瓴资本等。产品已进入多家头部手机厂商旗舰机型供应链。

1.5.3 芯视佳

芯视佳成立于2020年9月，总部位于广东深圳，专注于硅基OLED微显示芯片研发。产品分辨率达4K，刷新率超120Hz，应用于VR/AR头显、相机取景器、医疗器械等场景。

融资情况：2025年6月完成约6亿元Pre-A轮融资，投资方包括小米集团、华为哈勃、OPPO等产业资本及红杉中国、高瓴资本等。

1.5.4 鲲游光电

鲲游光电成立于2017年，总部位于上海，专注于光电子芯片及AR光波导研发。核心技术包括纳米压印、全息曝光、精密光学镀膜，产品应用于消费级AR眼镜及工业头戴设备。

融资情况：信息未公开披露。据行业消息，已完成多轮融资，投资方包括华登国际、中科创星等，计划2026年申请科创板上市。

1.6 半导体材料与设备

1.6.1 天域半导体

天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国碳化硅（SiC）外延片领域的龙头企业。产品覆盖4英寸、6英寸、8英寸规格，外延层厚度超20微米，缺陷密度低于1 cm⁻²，达到国际先进水平。是国内规模最大、技术最先进的碳化硅外延片供应商，市场份额国内领先。

上市情况：2025年12月在香港联交所主板上市，股票代码”9818.HK”，募资17.44亿港元，成为港股首家碳化硅外延片上市企业。客户覆盖比亚迪、意法半导体、英飞凌、罗姆等国内外功率半导体巨头。

1.6.2 上海超硅

上海超硅成立于2008年，总部位于上海，是中国大尺寸半导体硅片领域的领军企业。专注300mm（12英寸）抛光片及外延片，氧含量低于5ppma，达到国际先进水平。是国内少数具备12英寸硅片量产能力的企业，客户覆盖中芯国际、华虹半导体、长江存储等。

融资与上市：2025年6月科创板IPO获受理，拟募资约50亿元用于产能扩张。现有月产能超30万片，正在建设月产30万片新产线。

1.6.3 粤芯半导体

粤芯半导体成立于2017年，总部位于广东广州，是广东省首家12英寸晶圆代工企业。专注模拟芯片和功率器件制造，工艺节点覆盖0.35μm至55nm，拥有BCD、HV-CMOS、嵌入式存储等多元化工艺平台。是粤港澳大湾区集成电路制造的核心载体。

融资与上市：2025年12月创业板IPO申请获受理，预计融资75亿元，创国内模拟芯片代工企业IPO募资规模新高。现有月产能约8万片，二期项目建成后总产能将达20万片/月。

1.6.4 积塔半导体

积塔半导体成立于2017年，总部位于上海，由华大半导体与中国电子信息产业集团联合投资设立，专注特色工艺集成电路制造。拥有上海临港、上海松江两座12英寸晶圆厂，总产能超10万片/月，在BCD、IGBT、SiC MOSFET、MEMS等工艺平台上技术积累深厚。

融资情况：2023年9月完成135亿元融资，投资方包括国调基金、国盛集团、上海集成电路产业投资基金等，创国内晶圆代工企业单轮融资规模纪录。

1.6.5 安牧泉

安牧泉成立于2018年，总部位于湖南长沙，是高端芯片先进封装与测试领域的领军企业。核心能力包括FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP），应用于高性能计算、人工智能、5G通信等场景。是国内少数具备高端FC-BGA量产能力的企业。

融资情况：2023年8月完成超4亿元C轮融资，投资方包括国投创业、湖南省新兴产业投资基金等。长沙基地年产能超10亿颗。

1.6.6 韶光芯材

韶光芯材成立于2003年，总部位于湖南长沙，是半导体材料领域的资深企业。核心产品包括光刻胶、电子特气、CMP材料，应用于集成电路、平板显示、先进封装等制造环节。在g线、i线、KrF光刻胶领域实现量产，ArF光刻胶积极推进研发验证。

融资情况：2024年9月完成近亿元B+轮融资，投资方包括国投创业、湖南省新兴产业投资基金等。

1.6.7 弥费科技

弥费科技成立于2014年，总部位于上海，是中国半导体AMHS（自动物料搬运系统）整体解决方案的领军企业。产品包括天车系统（OHT）、自动导引车（AGV）、存储设备（Stocker）、控制系统（MCS），应用于晶圆制造、封装测试等场景。是国内首家实现12英寸晶圆厂AMHS国产替代的企业，打破日本村田、德国西门子垄断。

融资情况：2025年10月完成Pre-IPO轮近3亿元融资，投资方包括国投创业、上海科创基金等。计划2026年申报科创板上市。

1.6.8 思锐智能

思锐智能成立于2018年，总部位于山东青岛，专注于ALD（原子层沉积）镀膜设备及离子注入设备研发制造。产品应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等制造的前道工艺，在薄膜均匀性、颗粒控制、产能效率等关键指标上达到国际先进水平。

融资情况：2025年12月完成数亿元C轮融资，投资方包括国调基金、国投创业、青岛科创投等。

1.6.9 睿励科学仪器

睿励科学仪器成立于2004年，总部位于上海，是半导体量测设备领域的领军企业。产品覆盖光学关键尺寸量测（OCD）、薄膜量测、缺陷检测，应用于晶圆制造的过程控制及良率管理。是国内少数实现12英寸晶圆量测设备量产的企业。

融资情况：2024年11月完成数亿元B轮融资，投资方包括国投创业、上海科创基金、中微公司等。中微公司的战略投资具有重要协同意义。

1.6.10 亚电科技

亚电科技成立于2019年3月，总部位于江苏，专注于半导体湿法制程设备研发制造。产品包括单片清洗设备、槽式清洗设备、刻蚀设备、电镀设备，应用于晶圆制造的前道及后道工艺。

融资情况：2024年完成超亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括国投创业、江苏省新兴产业投资基金等。计划2025年申报科创板上市。

1.6.11 邑文科技

邑文科技成立于2017年，总部位于江苏无锡，专注于半导体薄膜沉积设备研发制造。产品包括PECVD、LPCVD、ALD、PVD设备，应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件制造。

融资情况：2024年完成数亿元B轮融资，投资方包括国投创业、无锡产业集团、中电科基金等。

1.7 EDA与IP

1.7.1 芯华章

芯华章成立于2020年3月，总部位于江苏南京，是中国EDA数字验证全流程解决方案的领军企业。产品覆盖逻辑仿真、形式验证、硬件仿真加速、原型验证、智能调试等数字验证全流程，致力于打破Synopsys、Cadence、Siemens EDA国际三巨头垄断。

融资情况：2025年5月完成超4亿元Pre-B轮融资，由国家集成电路产业投资基金（大基金）领投，红杉中国、云锋基金、高瓴资本跟投。累计融资超20亿元，估值达独角兽级别。

1.7.2 合见工软

合见工软成立于2020年，总部位于上海，专注于EDA工具及解决方案研发。产品覆盖数字验证、模拟仿真、物理验证及DFT（可测试性设计），形成较为完整的EDA工具矩阵。

融资情况：2024年完成数亿元B轮融资，投资方包括红杉中国、经纬创投、启明创投等。技术特色为”云原生”EDA架构，通过云计算及AI技术提升验证效率。

1.7.3 奎芯科技

奎芯科技成立于2021年，总部位于上海，专注于高速接口IP及Chiplet解决方案。产品包括DDR、PCIe、USB、MIPI等高速接口IP，以及2.5D/3D封装、芯粒互联等先进封装技术。

融资情况：2024年完成数亿元A轮融资，投资方包括红杉中国、经纬创投、华登国际等。

1.8 先进封装与测试

1.8.1 盛合晶微

盛合晶微成立于2014年，总部位于江苏江阴，是先进封装测试服务领域的领军企业。由中芯国际与长电科技联合投资设立，核心能力包括2.5D/3D集成、扇出型封装（Fan-out）、系统级封装（SiP），是华为昇腾系列AI芯片的核心代工厂。

融资情况：2024年12月完成7亿美元定向融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、江阴产业集团等，创国内先进封装企业单轮融资纪录。科创板IPO辅导已进入验收程序。

1.8.2 悦芯科技

悦芯科技成立于2017年，总部位于安徽合肥，专注于大规模集成电路测试设备研发制造。产品覆盖数字测试机、模拟测试机、混合信号测试机，应用于晶圆测试及成品测试。

融资情况：2025年1月完成D轮融资，投资方包括国投创业、安徽高新投、合肥产投等。

1.9 其他半导体

1.9.1 珏芯微电子

珏芯微电子成立于2019年6月，总部位于浙江丽水，专注于光电探测器及特种芯片研发制造。产品包括InGaAs探测器、雪崩光电二极管（APD）、单光子探测器（SPAD），应用于光通信、激光雷达、量子通信、医疗成像等场景。

融资情况：2024年3月完成5亿元B轮融资，投资方包括中电科投资基金、上海同创、浙江金控等。