1、中国竞争格局
国内云端 AI 芯片行业处于发展初期，国际厂商英伟达占据中国市场主要份额，但中国本土企业不断突破技术壁垒，占据了一定的市场份额。中国本土云端AI 芯片厂商包括以华为海思、寒武纪和燧原科技等为代表的非 GPGPU 架构厂商和以摩尔线程、沐曦股份、天数智芯和壁仞科技等为代表的 GPGPU 架构厂商。
根据IDC数据和燧原科技销售量情况，2024年中国AI加速卡整体出货规模超270万张，其中英伟达以约190万张出货量占据约70%的市场份额。燧原科技当年AI加速卡及模组销售量达3.88万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.4%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。
未来，英伟达在国内市场销售存在一定不确定性，国产AI芯片厂商在中国市场出货量占比不断提升是大概率趋势。
2、行业内主要企业介绍
（1）英伟达（美国纳斯达克证券交易所上市，NVDA.O）
英伟达（NVIDIA）成立于 1993 年，是最早将 3D 图形引入游戏和多媒体市场的公司，推出全球首款 GPU，使显卡成为独立的图形处理核心。英伟达专注于设计和制造图形处理器、数据中心加速芯片及全栈 AI 软件工具，在优越产品性能和 CUDA 生态加持下，已经从一家游戏显卡公司转型为全球 AI 计算领域的领导者。
（2）AMD（美国纳斯达克证券交易所上市，AMD.O）
AMD（超威半导体）成立于 1969 年，是全球领先的半导体设计公司，专注于计算机、通信和消费电子行业的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组等）设计和制造，提供高性能计算解决方案，并提供闪存和低功率处理器解决方案。
（3）寒武纪（上海证券交易所科创板上市，688256.SH）
寒武纪成立于 2016 年，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，核心产品包括思元系列云端芯片、MLU 系列边缘芯片及终端 IP 授权，主要应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景。
（4）海光信息（上海证券交易所科创板上市，688041.SH）
海光信息成立于 2014 年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研发、设计和销售，主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）。海光 CPU 处理器兼容市场主流的 x86 指令集，DCU 产品基于通用图形处理器设计理念，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等，在国产服务器芯片市场占据重要地位。
（5）摩尔线程（上海证券交易所科创板上市，688795.SH）
摩尔线程成立于 2020 年，主要从事全功能 GPU 及相关产品的研发、设计和销售，致力于为 AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，自主研发 MUSA 统一架构，核心产品包括桌面级显卡、AI 智算芯片及智能 SoC 类产品。
（6）沐曦股份（上海证券交易所科创板上市，688802.SH）
沐曦股份成立于 2020 年，主要从事人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染三大领域的全栈 GPU 芯片研发、设计和销售，自主研发 XCore 架构及MXMACA 软件栈，核心产品是曦云 C 系列训推一体芯片。
（7）壁仞科技（香港联合交易所，6082.HK）
壁仞科技成立于 2019 年，主要从事开发 GPGPU 芯片及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，为 AI 提供所需的基础计算能力。通过整合自主研发的基于GPGPU 的硬件及专有的 BIRENSUPA 软件平台，壁仞科技的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中 AI 模型的训练及推理。
（8）天数智芯（香港联合交易所，9903.HK）
天数智芯成立于 2015 年，提供针对不同行业的通用 GPU 产品及 AI 算力解决方案，其产品组合主要包括通用 GPU 芯片及加速卡，以及定制 AI 算力解决方案（包括通用 GPU 服务器及集群），将硬件与专有的软件栈结合，以满足客户在训练及推理场景中的特定需求。
（9）华为海思（未上市）
华为海思成立于 2004 年，系华为集团的全资子公司，在人工智能计算领域，华为海思基于昇腾系列（Ascend）AI 处理器和基础软件构建 Atlas 人工智能计算解决方案，包括 Atlas 系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景 AI 基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程。
（10）昆仑芯（未上市）
昆仑芯成立于 2011 年，前身为百度智能芯片及架构部，目前为百度控股子公司，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的 AI芯片企业。
（11）平头哥（未上市）
平头哥成立于 2018 年，系阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT 芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
（12）燧原科技（IPO申请中）
成立于2018年3月19日是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO申请已正式获得受理。
公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的产品体系。
公司建立了以“预研一代、研发一代、量产一代”为核心的多代并行研发模式，通过分阶段、梯队式推进，实现前瞻技术探索、工程化研发与规模化交付的有序衔接。在预研阶段，由架构工程部门牵头，围绕下一代大模型算法演进及软硬件架构趋势开展基础性和前瞻性研究，对关键技术路径和核心架构方案进行论证与可行性验证，相关软件、硬件及系统团队协同参与。
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