1月27日，河北鼎瓷电子科技股份有限公司（简称：鼎瓷电子）在河北证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为长江证券承销保荐。
据辅导备案报告，鼎瓷电子注册资本达 4099.201 万元，公司控股股东为河北众杰冠亚企业管理合伙企业（有限合伙），该主体持股比例为 27.86%。自 2016 年起，鼎瓷电子已先后完成天使轮、A 轮、A + 轮及 B 轮多轮融资，期间获得宁纺集团、云航资本、佰睿基金、优山资本、神农投资等多家专业投资机构的持续投资布局。
作为国家高新技术企业、工信部 “专精特新” 小巨人企业，鼎瓷电子成立于 2015 年，公司专注于高端电子陶瓷材料、多层高密度陶瓷基板的研发、生产和销售，建有国内领先的多层陶瓷生产线，自主研发的典型系统级封装基板可实现万物互联领域中射频传感、数据通信、边缘计算的小型化。
该公司已启动“HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）”新项目建设后形成年产高端半导体传感器、光通信器件用HTCC多层陶瓷封装基座（外壳）100万套+HTCC多层陶瓷基板4万套的生产规模。
产品研发与产业化进程方面，公司陶瓷基板制备技术已正式进入产业化阶段。其中，氮化硅陶瓷基板作为一款高性能封装零部件，主要用于为芯片提供稳定的电气连接和高效的散热路径，该产品由鼎瓷电子与石家庄铁道大学联合研发，目前正处于持续优化完善阶段。
氮化硅陶瓷基板可广泛应用于功率半导体器件封装，结合有限元模拟技术和器件微组装技术进行设计，能够大幅提升器件的热管理效率和运行可靠性，适配高端电子器件的升级需求。鼎瓷电子有关负责人王柱军表示，公司新的陶瓷基板制备技术可实现“一出实验室即进入生产线中试验证”，有效缩短了研发周期，加速了产品迭代优化速度，为产业化落地奠定了坚实基础。
信息来源：证监会官网，石家庄日报
