在当前全球科技竞争加剧的背景下，人工智能与半导体已成为国家战略发展的关键领域。随着AI大模型的快速迭代与国产芯片企业纷纷冲刺IPO，硬科技企业正面临“高研发投入、短期未盈利”带来的上市门槛挑战。如何在资本收紧、监管趋严的环境中，精准把握上市节奏、优化股权架构、应对财务与法律合规风险，成为企业管理者亟待解决的核心课题。
本次“人工智能与半导体企业上市专题研讨会”旨在搭建一个面向创业者、企业高管与专业机构的深度对话平台，汇聚政策专家、投资银行、审计机构及法律顾问，共同探讨科创板、创业板及港股等多路径上市策略，助力企业跨越资本鸿沟，实现技术与市场的双向突破。
活动时间：2026年2月5日 14:00-16:00
活动地点：模数世界二层MOMO路演厅
活动指导单位：北京经开区信产局、北京经开区集成电路办
主办单位：模数世界人工智能新质产业社区，通明湖信息城、启迪亦庄人工智能联合创新中心，安永（中国），通商律师事务所、国泰海通证券
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全流程上市导航，精准拆解关键节点
围绕“融资—辅导—上市”全链条，实战性专业服务机构全程讲解，系统分享AI与半导体企业上市中的财务规范、内控建设、法律合规等实操经验，避免常见“坑点”。
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2
多市场路径比对，清晰规划上市蓝图
深度分析科创板、创业板及港股上市的差异化要求与适配场景，帮助企业根据自身技术阶段、盈利状况与融资需求，选择最优上市路径。
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3
顶尖机构阵容，实战案例分享
安永、国泰海通、通商律所等一线服务团队齐聚，结合硬科技企业IPO案例，分享如何设计“A+H”架构、优化股权激励、应对问询回复等实战策略。
13:30-14:00
签到
14:00-14:10
经开区信产局领导讲话致辞
14:10-14:35
人工智能和半导体企业融资上市实务
（国泰海通投资银行部执行董事金雪儿）
14:35-15:35
人工智能和半导体企业上市的财务挑战
（安永华北区上市服务主管合伙人张毅强）
人工智能企业上市重点关注财务、内控事项
（安永华北区科技行业审计服务合伙人刘炜/刘心田）
15:35-16:00
人工智能和半导体企业上市需关注的法律事项
（通商律师事务所合伙人孙溦律师）
16:00
自由交流
来源：启迪亦庄人工智能联合创新中心
