1月28日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州昆山。
该企业名为苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（下文简称：苏科斯），成立于2022年3月，这是一家主要研发、生产集成电路制造、先进封装和晶圆制造环节制程设备的国家级科技中小型企业。
苏科斯核心团队成员来自应用材料、东京电子、中芯国际等国内外头部企业，均具有10年以上的半导体从业经验，覆盖了电镀、清洗、刻蚀等湿制程全流程。
公司主要技术包括：玻璃通孔（TGV）电镀技术、晶圆电镀技术、湿法工艺集成技术等。其中，TGV电镀技术实现了730mm*920mm大板级基板的金属化均匀性控制。晶圆电镀技术通过水平多腔并行处理，使得效率提升了40%。湿法工艺集成技术通过化学品精准配比和循环利用，不仅符合环保要求，还能让成本下降30%以上。
公司产品包括：TGV电镀设备、晶圆电镀设备、化学镍钯金设备、半导体清洗设备、蚀刻设备等。其中，TGV电镀设备是公司的核心增长引擎，产品型号分为4.5代线G4.5大板级和晶圆级（2-12英寸）TGV填孔设备。其中，4.5代线单次处理面积比传统的510mm*515mm提升了1.7倍，材料利用率提升25%以上，良率超99.5%。
公司产品可广泛应用于先进封装、MEMS、5G通信、AI芯片、射频器件等多个领域。
近日，公司获得了数千万元的A轮融资，湖瓴基金独家投资。本轮融资资金主要用于产品扩建和新品研发。
需要注意的是，随着AI、Micro-LED以及数据中心的爆发式增长，市场急切需要更低延迟、更低损耗、更快信号传输的产品出现，在生产工艺上，玻璃基板拥有更好的热稳定性、更高的平整度和更低的介电损耗，所以行业巨头纷纷在加码TGV赛道。公司的TGV电镀设备拥有更高的深宽比、更精准的流量控制能力和更好的通孔良率，目前已经通过多家头部客户的验证，并且开始量产出货。
从市场空间来看，全球半导体设备在2024年的市场规模约为1000亿美元，湿法设备占比12%-15%，市场规模在120亿-150亿美元之间。TGV设备正在取代TSV设备，2024年，全球TGV设备的市场空间约为15亿美元，中国市场在60亿元左右。不过中国市场增速在30%以上，高于全球平均增速。而且湿法设备超60%依赖进口，仍然存在着较大的国产替代空间。
