上市公司分析:士兰微

深度剖析 | 士兰微：IDM龙头如何穿越周期？

从家电芯片到汽车SiC，这家老牌半导体企业正在迎来业绩拐点。

1. 公司介绍及主营业务

杭州士兰微电子股份有限公司（600460） 成立于1997年9月，总部位于杭州高新技术产业开发区，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十余年发展，公司已成长为国内规模最大的 IDM（设计与制造一体化） 企业之一，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链。芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

公司主营业务涵盖 分立器件、集成电路及LED 三大板块，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源等领域。

2. 公司产品

士兰微的产品线布局广泛，主要聚焦以下五大领域：

• 功率半导体 & 化合物器件：包括IGBT、SiC器件、GaN功率器件、PIM模块等。

• 功率驱动与控制系统：包括电源芯片AC-DC、DC-DC、LED驱动芯片、数字电源芯片(含快充)，IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)等。

• MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计/六轴IMU单元/骨传导加速度计）、工业级传感器（工业加速度计/六轴IMU单元）、车用级传感器（碰撞传感器/IMU单元/震动检测传感器）及其他传感器（MEMS麦克风/磁传感器/电流传感器/MEMS微镜）等。

• ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等。

• 光电产品：包括车用照明（近光灯/远光灯、雾灯、日间行车灯、尾灯、制动灯、转向灯、MLED大灯），特色照明（植物补光灯珠、高功率照明灯珠、红外LED灯珠），光学模块（雨量检测模块、PM2.5检测模块、光学传感器），高端光耦（光MOS器件、高速光耦、驱动光耦），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。

3. 2025年三季报：营收、毛利、净利

亮点解读：

• 前三季度净利润同比飙升 11倍，主要因产品结构优化、规模效应显现。

• 第三季度毛利率受铜原材料涨价及产品价格压力略有下滑，但公司通过新工艺优化对冲成本。

• 每股经营性现金流达 0.72元，同比+722.37%，现金流大幅改善。

4. 行业状况、上下游

行业地位：2024年，士兰微功率半导体全球份额排名 第六（占3.3%），国内第一。

下游应用：

• 消费电子：手机、家电、安防等，客户包括Vivo、OPPO、小米、华为、美的、格力等。

• 汽车电子：IGBT、SiC模块已向比亚迪、零跑等主机厂供货，碳化硅主驱模块批量上车。

• 工业与新能源：光伏、风电、工业变频器等。

上游：公司拥有 8吋、12吋硅基产线 以及 6吋、8吋化合物产线，实现垂直一体化制造，降低供应链风险。

行业趋势：全球功率半导体市场增长动能主要来自电动汽车、新能源等行业。士兰微凭借IDM模式，在国产替代浪潮中持续提升份额。

5. 十大股东及最新一期散户数

截至2025年9月30日：

2025年三季度末股东总数为296179户，较上期（261,849户）增加约3.4万户。人均持股数 5618股，人均持股金额为17.67万元。

6. 资产质量与费用管控

• 资产结构：截至2025年9月末，货币资金 41.31亿元，同比下降12.12%，应收账款 33.47亿元（同比增长23.51%），有息负债 71亿元（同比增长15.77%），公司总资产为251.7亿元，同比增加4.03%。

• 费用管控：销售、管理、财务三项费用合计 6.72亿元，占营收比例 6.92%，同比下降 13.14%，显示费用管控取得积极成效。

• 风险提示：应收账款占利润比例较高（1522.09%），回款质量需关注；短期偿债能力偏弱（经营性现金流/流动负债仅9.4%）。

7. 员工薪酬水平及行业口碑

研发人员体系：公司拥有集成电路芯片设计研发人员700余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过4300人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人。

行业对比：在六家半导体设计企业（士兰微、汇顶科技、兆易创新等）中，士兰微的研发人员平均薪酬偏低（23.7万元，2024年财报数据），销售人员薪酬也相对较低。公司员工总数增长较快（2024年增加1683人突破1万人），人均薪酬约 20.78万元（含社保）。

行业口碑：士兰微连续多年获评“中国十大集成电路设计企业”“中国半导体功率器件十强”等荣誉，技术实力和产业地位受业内认可。

8. 分红与融资情况

• 分红：2024年年度权益分派方案为 每10股派0.40元（含税），公司上市后累计派现7.195亿元；

• 融资：2023年12月，公司向特定对象发行A股股票募资49.6亿元，规划数百亿资本开支，用于IGBT/功率IC、8吋碳化硅、12吋高端模拟产线等项目建设，公司上市后累计融资7次，累计融资92.76亿元。

9. 未来展望

• 产能扩张：12吋特色工艺线、8吋SiC产线、8吋GaN产线陆续推进，2026年1月，8吋SiC产线项目成功通线。

• 产品升级：IPM模块、车规IGBT/SiC模块、MEMS传感器、32位MCU等高端料号竞争力持续提升，有望进一步渗透汽车、工业等高门槛市场。

• 长期规划：“十五五”期间，公司计划投入数百亿资本开支，聚焦第三代半导体、高端模拟等前沿领域，提升IDM核心竞争力。

• 风险提示：终端需求复苏不及预期、12吋产能爬坡慢、产品价格竞争激烈等。

结语

士兰微凭借 IDM全产业链优势，在功率半导体领域已稳居国内龙头。2025年前三季度业绩大幅改善，费用管控成效显著，但应收账款、负债结构等问题仍需关注。随着碳化硅、高端模拟等新产能逐步释放，公司有望在国产替代与行业复苏的双重驱动下，实现长期稳健增长。

以上数据为上市公司公开信息整理，个人看法，不构成投资建议