会议推荐
2026年3月16-18日，2026年第三届第三代半导体晶体生长技术研讨会将于杭州举行。本届会议由浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办，以“聚焦晶体生长，夯实产业基石”为宗旨，聚焦晶体生长、衬底及外延技术等关键议题，致力打造学术-技术-产业的高水平交流平台。诚邀全球业界同仁共聚杭州，共推产业发展。
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会议组织
2026·INVITATION
主办单位：
浙江大学杭州国际科创中心
材能时代
晚宴冠名单位：
征集中······
协办单位：
东莞市志远高热机械科技有限公司
研创测控技术（福州）有限公司
辽阳坤鼎石墨制品有限公司
征集中······
参展单位：
东莞市志远高热机械科技有限公司
研创测控技术（福州）有限公司
宁波丞达精机股份有限公司
北京汇德信科技有限公司
北京晶飞半导体科技有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
巴中意科碳素股份有限公司
宁波飞纳激光科技有限公司
福禄克测试仪器（上海）有限公司
辽阳坤鼎石墨制品有限公司
征集中······
承办单位：
北京材能时代数字科技有限公司
会议时间：
03
演讲单位及报告主题
2026·INVITATION
浙江大学
报告主题：拟定中···
陈洪建 河北工业大学/河北同光半导体股份有限公司 教授/总经理助理
报告主题：碳化硅综合性能及AR光学应用
刘福超 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 副总经理
报告主题：超低阻单晶-多晶键合碳化硅集成应用技术与产业化
韩世飞 北京晶飞半导体科技有限公司/中国科学院半导体研究所 总经理/博士
报告主题：先进激光剥离技术在碳化硅/金刚石衬底加工中的应用
李辉 中国科学院物理研究所 研究员
报告主题：液相法碳化硅单晶研究进展
毛智敏 浙江晶瑞电子材料有限公司 营销总监
报告主题：拟定中···
宋兵团 浙江晶越半导体有限公司 销售总监
报告主题：第三代半导体材料碳化硅中国市场的深度分析
刘学超 中国科学院上海硅酸盐研究所 人工晶体研究中心主任
报告题目：拟定中···
周勋 宁波阿尔法半导体有限公司 副总经理
报告题目：大尺寸碳化硅晶体生长技术进展
拟邀单位及报告主题
山东大学
报告主题：8/12英寸碳化硅单晶研究进展
清华大学
报告主题：大尺寸碳化硅晶体生长的多尺度效应及设备热场与工艺过程的匹配
北京天科合达半导体股份有限公司
报告主题：大尺寸导电型碳化硅衬底和外延片研究进展
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
报告主题：大尺寸碳化硅单晶衬底研究进展
山西烁科晶体有限公司
报告主题：碳化硅单晶衬底市场分析及展望
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
报告主题：拟定中···
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司
报告主题：拟定中···
广东天域半导体股份有限公司
报告主题：拟定中···
山西天成半导体材料有限公司
报告主题：拟定中···
北京北方华创真空技术有限公司
报告主题：第三代半导体晶体材料长晶设备和工艺发展
东莞中镓半导体科技有限公司
报告主题：面向GaN同质外延功率/光电器件应用的GaN单晶衬底制备技术研发进展
苏州纳维科技有限公司
报告主题：氮化镓单晶材料生长与同质外延技术
更多报告陆续邀请中···
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会议形式
2026·INVITATION
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议，热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
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会议注册费
2026·INVITATION
（学生代表需凭有效学生证件，本科生、硕士生和博士生均可）
账户信息：
账户名称：深圳材能时代数字科技有限公司
账户号码：41023500040057558
开户银行：中国农业银行股份有限公司深圳坑梓支行
汇款用途：会议费或技术服务费
开票注意事项：
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。
接收邮箱:caineng1565@163.com
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会议赞助
2026·INVITATION
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
杭州英冠温德姆酒店（杭州钱塘区义蓬街道义隆路288号）
协议价：大床350元（单早）、标间380元（双早）。
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会议组织
2026·INVITATION
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘萌萌
联系电话：13352471565（微信同号）
邮箱：caineng1565@163.com
联系人：刘冬华
联系电话：13397963000（微信同号）
邮箱：caineng3000@163.com
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