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2025年，电子电路行业国内外投资数量相对下降，行业投资更加注重质量，国内投资主体以头部企业为主，国际投资中东南亚投资以中国和中国台湾的龙头企业为主，部分中国台湾企业扩大本岛产能，欧美企业通过并收购扩大产能。
二、2025全年国内外PCB行业投资情况
国内投资，据不完全统计，全国（不含港澳台地区）PCB相关投资项目（包括签约、投资、增资以及募资等）合计91个，同比下降32%。其中签约立项项目57个，披露金额超659.2亿元人民币；投资、增资以及募资等项目34个，披露金额超251.亿元人民币。且从投资主体看，国内91个项目中，超过半数是行业龙头企业、百强企业和上市公司。
从投资的产品方向看，国内投资以AI人工智能、高算力用高端高多层、高密度PCB、原材料为方向。重点项目包括生益电子拟募资26亿元人民币用于人工智能计算HDI（高密度互联技术）生产基地建设项目、方正高密的1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目、生益电子的建设智能制造高多层算力电路板项目、沪电股份的高层高密度互连积层板扩产项目、台光电子在昆山的AI高性能覆铜板项目、斗山电子在常熟的新一代AI加速器用覆铜板项目等。
国际投资，东南亚投资以中国和中国台湾的龙头企业为主，部分中国台湾企业扩大本岛产能，欧美企业通过并收购扩大产能。据不完全统计，全球PCB相关投资项目（包括签约、投资、增资以及募资等）合计82个，同比下降51.2%。其中东南亚地区以及印度投资项目42个，披露金额超287.4亿元人民币，其中泰国22项投资项目、马来西亚7项投资项目、印度7项投资项目、越南5项投资项目；中国台湾、日本以及韩国等项目29个，披露金额超232.4亿元人民币；其余为美国以及欧洲地区11项投资项目。
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具体来看2025年12月，全球PCB相关投资项目数同比下降，环比持平。国内投资，12月投资项目数量基本保持去年同期水平。如图1所示，截至2025年12月底，国内PCB企业投资（含在建）项目共226项，12月份新增6项投资项目，其中新增签约4项、增资2项。12月份新增投资金额（仅包含披露金额）约24.3亿元人民币，包括超声电子 拟投资10.08亿元高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目；信泰电子高密度印刷电路板扩建项目签约落户西安；奇博环宇柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目签约江苏南通；漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目签约江苏无锡等。其他类新增4项投资项目，新增投资金额（仅包含披露金额）约29亿元人民币。
图1 2025年12月国内新增PCB相关投资项目
表1 2025年12月国内新增PCB及相关投资项目
国际投资，12月整体投资项目数量同环比均有所下降。如图2所示，2025年12月，国际投资新增PCB相关投资6项，相比11月份有所下降，分别来自泰国、韩国以及印度等地。超颖电子拟向泰国超颖增资1亿美元；鹏鼎控股拟向泰国园区投资合计42.97亿元等。
图2 2025年12月国际新增PCB相关投资项目
撰稿人：张国旗
审核：张运
联系方式 CPCA
CPCA信息部 张运
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