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2025年A股金刚石相关上市公司聚焦工业金刚石、培育钻石、高端功能材料三大赛道，核心围绕HPHT、CVD两大技术路线，向半导体散热、第四代半导体衬底等高附加值领域延伸。以下为优化后盘点内容，表格均适配页面显示。
01
核心上市公司及核心业务总览
公司名称 | 股票代码 | 核心业务方向 | 主导技术 |
|---|---|---|---|
中兵红箭 | 000519 | 工业金刚石、培育钻石、复合片 | HPHT |
力量钻石 | 301071 | 培育钻石、半导体散热片 | HPHT |
黄河旋风 | 600172 | 工业金刚石、金刚石晶圆 | HPHT+CVD |
国机精工 | 002046 | 金刚石+六面顶压机 | HPHT+CVD |
四方达 | 300179 | PCD复合片、晶圆衬底 | PCD+CVD |
沃尔德 | 688028 | 超硬刀具、CVD功能材料 | CVD |
惠丰钻石 | 839725 | 金刚石微粉、半导体配套 | HPHT+CVD |
楚江新材 | 002171 | 超硬材料、散热组件 | HPHT+CVD |
恒盛能源 | 605580 | CVD培育钻石、全产业链 | CVD |
三超新材 | 300554 | 电镀金刚石线 | HPHT |
博深股份 | 002282 | 建筑/石材用金刚石工具 | HPHT |
企业核心突破补充：中兵红箭培育钻石年产超200万克拉，与蒂芙尼签长期协议；力量钻石量产156.47克拉VVS级钻石，散热片供英伟达、华为；四方达12英寸晶圆衬底试产，合作中芯国际。
02
按业务场景分类详解
2.1 培育钻石（珠宝赛道）
HPHT阵营：中兵红箭、力量钻石、黄河旋风，产能规模领先，覆盖主流珠宝市场，性价比优势显著。
CVD阵营：沃尔德、恒盛能源，主攻大颗粒、高净度产品，适配高端定制珠宝，良品率达行业前列。
2.2 工业金刚石及工具
传统领域龙头：中兵红箭（全球工业金刚石销量第一）、博深股份（建筑工具龙头），产品用于磨料磨具、石材加工。
精密加工领域：沃尔德超硬刀具市占率领先，刀具寿命为硬质合金的50-200倍；三超新材电镀金刚石线技术成熟，参与行业标准制定。
2.3 半导体及散热（高端赛道）
公司 | 核心产品 | 应用场景 |
|---|---|---|
力量钻石 | 半导体散热片 | AI芯片、高端电子设备 |
黄河旋风 | 超薄金刚石晶圆热沉 | GaN射频芯片、芯片散热 |
四方达 | 12英寸晶圆衬底 | 第四代半导体材料 |
惠丰钻石 | 高端金刚石微粉 | 芯片封装切割、晶圆抛光 |
2.4 核心设备制造
国机精工自研自产六面顶压机，破解行业设备卡脖子问题
恒盛能源构建MPCVD设备-金刚石生长-加工全产业链
四方达自主研发CVD合成及加工设备，工艺自主可控
03
主流技术路线对比
技术路线 | 代表企业 | 核心优势 | 核心应用 |
|---|---|---|---|
HPHT（高温高压法） | 中兵红箭、力量钻石 | 技术成熟、成本低、量产稳定 | 工业金刚石、培育钻石 |
CVD（化学气相沉积法） | 沃尔德、四方达 | 纯度高、尺寸大、适配高端场景 | 功能材料、半导体衬底 |
PCD（聚晶金刚石） | 四方达 | 硬度高、耐磨性强、易塑形 | 钻探工具、切削刀具 |
04
2025年行业核心趋势
半导体应用爆发：金刚石导热性超铜5倍，成为芯片散热终极材料，多家企业加速产业化落地。
政策驱动转型：11月金刚石微粉纳入出口管制，倒逼企业从低端加工转向高端材料研发。
技术融合加速：黄河旋风、国机精工等同时掌握HPHT与CVD技术，实现产品多元化。
跨界合作深化：企业与半导体、电子龙头合作频繁，加速技术落地与场景拓展。
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