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一、核心结论
市场驱动逻辑
2026年AI芯片市场由供应链主导，核心约束为内存、TSMC3nm晶圆、T-Glass供应，而非CoWoS产能
长期规模
2029年全球AI芯片（含GPU/ASIC）市场规模预计达5500亿美元，TSMCAI相关业务2024-2029年CAGR预计60%，占其2029年总营收的43%（约1070亿美元）
行业景气度
云厂商资本开支2026年预计达6320亿美元（Top10全球CSP），AI芯片季度营收持续增长
二、CES2026展会关键信息（NVIDIA Rubin）
技术指标 | Rubin参数 | 相较于Blackwell提升 |
NVFP4推理 | 50PILOPS | 5倍 |
FP8训练 | 17.5PFLOPS | 3.5倍 |
HBM4带宽 | 22TB/s | 2.8倍 |
NVLink带宽（单GPU） | 3.6TB/s | 2倍 |
晶体管数量 | 3360亿 | 1.6倍 |
组装时间 | ~5分钟 | 从2小时大幅缩短 |
推出时间 | 2026下半年（2H26） | - |
TSMC CoWoS-L订单占比 | 40% | - |
三、AI ASIC市场动态
Google TPU
新一代产品：3nmTPU（代号Zebrafish/Sunfish），由MediaTek/Broadcom代工；
产能支持：TSMC与Amkor提供CoWoS产能，但ABF基板短缺（T-Glass不足）为主要瓶颈；
2026年核心驱动力：Ironwood（TPU v7p）。
AWS Trainium
2026年预计总量：136万片；
产能分工：Al chip（50-60万片）、Annapurna（80-90万片）、Marvell（10-20万片）；
技术节点：Trainium3采用3nm工艺（Marvell提供晶圆服务），Trainium2.5为5nm（最后批次）。
其他厂商
Al chip：与Groq合作3nm设计服务，股价近期上涨；2026年TSMC CoWoS订单约5万片；
Broadcom：将有限3nm产能用于现有ASIC项目（尤其是TPU），2026年Tomahawk订单预计3万片；
Microsoft Maia300：2026年CoWoS产能需求降至5千片（原预期2万片）。
四、中国市场：需求与本土布局
H200进口与需求
需求规模：中国CSP及AI客户2026年预计需求200万单位H200芯片；
授权状态：NVIDIA确认中国客户存在需求，授权流程仍在进行中；
产能承接：H200的CoWoS-S生产主要由Amkor负责。
本土芯片发展
服务器兼容：字节跳动推出256节点AI服务器机架，兼容NVIDIA芯片与本土AI芯片。
产能分工
合规芯片（符合ECCN3A090标准）：由TSMC生产（如Enflame的6nm/7nm推理芯片）；
超规芯片：由SMIC等本土晶圆厂承接（SMIC近期宣布产能扩张）。
市场需求
中国AI开发者（如字节跳动）代币产出显示推理需求持续强劲，带动本土芯片采购。
五、CoWoS产能格局（2026年底）
厂商 | 产能规模（kwpm） | 主要客户 |
TSMC | 125 | NVIDIA、AMD、Broadcom、AWS |
ASE/SPIL | 30 | NVIDIA（非GPU）、AMD（Venice CPU）、Broadcom（Tomahawk）、AWS |
Amkor | 20 | NVIDIA（H200）、Broadcom/MediaTek（Google TPU） |
其他（UMC等） | - | 补充需求 |
非TSMC合计 | 50 | - |
全球总产能 | 175 | - |
六、关键问答
问：2026年AI芯片市场的核心驱动因素与主要瓶颈分别是什么？
答：核心驱动因素是AIGPU与AI ASIC的强劲需求，尤其是复杂推理场景的代币增长带动行业支出扩张，云厂商2026年资本开支预计达6320亿美元（Top10CSP）；主要瓶颈并非CoWoS产能（TSMC及非TSMC厂商均在扩张），而是内存、TSMC 3nm晶圆、T-Glass供应短缺，其中T-Glass短缺还导致Google TPU生产面临ABF基板供应约束。
问：NVIDIA Rubin GPU的核心竞争力及2026年市场布局如何？
答：核心竞争力体现在技术参数与生产效率的双重提升：推理/训练性能较Blackwell提升3.5-5倍，HBM4带宽达22TB/s（2.8倍提升），computeboard组装时间从2小时缩短至5分钟；2026年布局包括：已进入“全面生产”阶段，预计2026下半年推出，占据NVIDIA在TSMC的40%CoWoS-L订单，依托TSMC 3nm工艺实现与服务器生产节奏的精准匹配，目标快速满足市场需求。
问：中国AI芯片市场的需求特征与本土产业链布局策略是什么？
答：需求特征：一是对NVIDIA H200芯片需求旺盛（2026年预计200万单位），授权流程推进中；二是推理场景需求强劲，带动本土芯片采购。本土产业链布局策略为“双轨并行”：1）合规芯片（符合ECCN3A090性能标准）：由TSMC代工生产（如Enflame的6nm/7nm推理芯片）；2）超规芯片：由SMIC等本土晶圆厂承接，同时本土CSP（如字节跳动）推出兼容NVIDIA与本土芯片的服务器机架，强化供应链灵活性，支撑AI训练与推理的双重需求。
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