2025年四季度新增半导体上市公司9家
2025年四季度，国内半导体赛道迎来IPO“收官冲刺”：9家企业集中登陆沪深港交易所，覆盖材料、芯片、设备三大细分领域，折射出半导体产业链的多元热度。赛道分布清晰：3家半导体材料企业率先启动上市，分别是西安奕材、恒坤新材、天域半导体；5家芯片企业则包揽了市值前两名，印证了终端芯片领域的市场期待；强一股份作为半导体设备企业，475.48亿元市值也凸显了设备环节的产业价值。上市地点偏好明显：9家企业中7家选择沪市（含科创板），天域半导体、纳芯微登陆港股，侧面反映出内地资本市场对半导体企业的承接力度。
从材料到芯片再到设备，2025Q4的半导体IPO阵容，既是产业链各环节加速资本化的缩影，也让市场看到了国内半导体产业“全链条布局、差异化估值”的特点 —— 头部芯片企业的高市值，与细分领域企业的稳健上市，共同勾勒出半导体赛道的年末资本图景。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
广东,2026年1月13日 00:10,
