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商业航天产业链上的核心电子配套上市公司

作者：本站编辑      2026-01-09 09:31:25     1
商业航天产业链上的核心电子配套上市公司

商业航天（特别是以卫星互联网为核心）是当前全球科技竞争和产业发展的焦点，其产业链核心环节高度依赖高端电子技术。

本文系统梳理商业航天配套电子领域具有重要地位和清晰逻辑的主要上市公司。建议收藏本文，便于后续持续追踪与研究。内容仅作为行业逻辑梳理与资讯参考，不构成任何投资建议。关注我，每天解读市场核心赛道深度逻辑。

核心投资逻辑

商业航天（尤其是低轨卫星互联网）进入大规模建设阶段，对相控阵天线（T/R芯片及组件）、卫星有效载荷、通信处理芯片、特种连接器及材料等电子配套产品的需求呈现爆发式、批量化增长。相关技术源自军工，具备高壁垒，能率先实现技术转化和量产供货的公司将深度受益。

1.核心芯片与组件（技术壁垒最高，价值核心）
这是商业航天电子配套的“心脏”，主要围绕相控阵雷达（卫星通信和遥感的关键）和星上处理展开。

臻镭科技
核心逻辑：商业航天射频芯片核心供应商。其T/R芯片（射频收发）、电源管理芯片、终端射频模组等产品，已深度参与多个卫星型号任务，并应用于地面终端。技术源自军工，在卫星载荷和终端均有批量应用，是“芯片-组件-终端”全链条受益的龙头。

铖昌科技
核心逻辑：星载相控阵T/R芯片领域龙头。产品已应用于多个重要卫星型号，且已进入主要卫星互联网（如“GW”星座）的供应链，是卫星载荷端T/R芯片的核心卡位者。卫星量产将直接带动其订单和业绩放量。

复旦微电
核心逻辑：FPGA（现场可编程门阵列）国产化领军者。FPGA是卫星通信处理、信号重构等载荷设备的核心逻辑控制芯片，技术壁垒极高。公司在航天领域有深厚积累，将受益于星载电子系统自主可控和性能提升需求。

振芯科技
核心逻辑：围绕北斗导航的“元器件-终端-系统”全产业链企业。其北斗射频/基带芯片、抗辐照器件等在卫星导航领域广泛应用，同时其视频图像处理技术也可用于遥感卫星，业务与商业航天高度协同。

2. 天线分系统与载荷配套

雷电微力
核心逻辑：毫米波有源相控阵微系统整体解决方案提供商。产品不仅用于军工，也已拓展至卫星通信领域，为卫星提供关键的通信载荷或探测载荷。相控阵微系统是卫星实现高速数据通信的核心部件。

国博电子
核心逻辑：中国电科旗下的T/R组件和射频集成电路核心企业。其T/R组件产品国内领先，广泛用于机载、弹载、星载等平台。作为国家队主力，在卫星互联网的相控阵天线配套中占据重要地位。

航天南湖
核心逻辑：主营防空预警雷达，核心也是相控阵技术。公司积极向卫星测运控领域拓展，其相控阵雷达技术和产品可用于卫星地面测控站，是商业航天地面基础设施的关键电子配套。

3.系统级产品与制造

上海瀚讯
核心逻辑：军用宽带移动通信龙头。其技术可向卫星互联网的终端和网关站延伸，提供宽带通信模块和解决方案。公司是系统级厂商，在复杂通信系统集成方面有优势。

海格通信
核心逻辑：北斗导航、卫星通信、数字集群的全产业链龙头。其卫星通信产品覆盖天线、模块、终端等，已在多个民用和商业航天场景应用，是“空天地一体化”网络的重要地面终端及芯片供应商。

盟升电子
核心逻辑：专注卫星导航和卫星通信终端。其卫星动中通天线（用于车辆、船舶等移动平台的卫星通信）技术领先，直接受益于卫星互联网成熟后终端应用的普及。同时积极布局相控阵天线技术。

智明达
核心逻辑：抗辐射嵌入式计算机、数据处理模块为低轨卫星定制抗辐射嵌入式计算机，在轨寿命达8年，已进入国网星座供应链。

4. 关键元器件与材料

中航光电
核心逻辑：国内高端连接器龙头。其特种电连接器及组件是卫星、火箭等所有电子系统必不可少的“神经枢纽”，具有高可靠、抗辐照等特性。商业航天发展必然带来特种连接器的增量需求。

航天电器
核心逻辑：与中航光电类似，是航天科工集团旗下的高端电子元器件（连接器、继电器等）核心供应商。产品大量应用于星、箭、弹等领域，是商业航天产业链的基础硬件保障。

振华风光
核心逻辑：抗辐照高可靠放大器、精密仪表放大器、R/D转换器抗辐照总剂量提升至100krad(Si)以上，多款产品入选商业卫星选用目录并形成订单。

斯瑞新材
核心逻辑：提供高性能铜合金材料，其火箭发动机特种铜合金材料是关键上游。此外，其高性能金属铬粉可用于航天飞行器的热防护涂层，是“卖铲子”型的材料供应商。

5.地面设备与运营服务

震有科技
核心逻辑：专注于通信网络设备的系统提供商。其核心产品包括卫星核心网设备，这是构建卫星通信网络、实现星地融合通信的“大脑”。在卫星互联网地面段建设中扮演关键角色。

盛路通信
核心逻辑：军用和民用天线领先企业。其产品包括微波天线、有源相控阵天线等，可应用于卫星地面接收站及终端设备。

投资主线：核心逻辑是 “卫星互联网星座大规模建设”，投资顺序上通常是 “卫星制造（载荷） > 火箭发射 > 地面设备 > 运营服务”。当前阶段，卫星制造端的电子配套（尤其是T/R芯片和组件） 是业绩兑现预期最高、技术壁垒最强的环节。

重要声明：本号所载所有内容，包括但不限于行业梳理、公司分析及市场观点，均仅为基于公开信息的逻辑整理与资讯探讨，旨在提供研究参考与交流学习，绝不构成任何形式的投资建议或操作依据。

文章发布与所提及公司的市场表现无任何关联，亦不承诺任何确定性。投资者应当保持独立判断，结合自身情况审慎决策。市场风险始终存在，入市务必谨慎。

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