此项目正在融资有进一步对接意向的投资机构或者资金方，请联系我可发详细资料 耿丹丹18515240905
项目大概信息：
1. 自主智能计算平台：作为华为APN（昇腾）生态合作伙伴，基于复旦微、瑞星微、昇腾进行开发了全国产化智能计算模组和整机（实现大中小算力产品矩阵），解决了国防与商业航天中复杂信号处理的自主算力问题；
2. 宇航级专用集成电路研发：针对航天、航空等高可靠复杂场景，公司与西北工业大学电子信息学院建立了深度联合研发团队，共同攻关“卡脖子”技术。目前已成功流片多款高可靠总线控制器、收发器及高性能微控制器（MCU），实现了从“进口替代”到“功能超越”的关键一步，为全栈产品自主化奠定了芯片级基础。
3. 完整产业链交付能力：从自主芯片、核心板卡到特种连接器，公司具备从核心元器件到系统模块的垂直整合设计与制造能力，确保了供应链安全与产品的高一致性。
三、本轮融资目的：完成技术成果转化与战略市场突破
本次融资旨在提供关键资源，确保公司在未来18个月内，在两大方向上取得实质性进展：
1. 推动联合研发芯片的产业化：将公司与西工大联合研发、已流片成功的高可靠系列芯片，投入量产封装、测试及宇航/车规级认证。首要目标是实现自产板卡的芯片替代，直接提升该产品线毛利率15个百分点以上，并形成独立芯片产品线供与已有的集团客户。
2. 加强关键产品交付保障能力：为公司已批量列装、需求稳定的高可靠电子连接器系列产品，进行战略性备品备货。此举旨在：确保对核心军工客户的持续、稳定、快速交付，巩固并提升客户满意度与信任度。
四、未来展望
通过本轮融资，公司将完成 “联合研发芯片的产业化突破” 与 “航天技术向战略新兴市场的成功延伸” 。目标是在2028-2029年申报科创板时，呈现 “国防与商业航天基石牢固、核心技术自主化、低空新赛道已完成从0到1验证” 的立体化发展格局，成为具备跨领域解决方案能力的平台型硬科技企业。
